一种光模块的制作方法

本公开涉及光通信，尤其涉及一种光模块。

背景技术：

1、随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式的发展，光通信技术的进步变的愈加重要。在光通信技术中，光模块作为光通信设备中的关键器件之一，可以实现光电信号转换；在光通信技术的发展过程中，要求光模块的数据传输速率不断提高。

技术实现思路

1、本公开提供了一种光模块，优化高频信号传输性能。

2、本公开提供的光模块，包括：

3、第一芯片，包括第一差分引脚焊盘与第二差分引脚焊盘；

4、第二芯片，包括第三差分引脚焊盘与第四差分引脚焊盘，用于接收所述第一芯片输出的电信号；

5、电路板，包括表层、第一内层及第二内层，第一芯片与第二芯片设于电路板的不同表层；

6、其中，表层与第一内层之间形成有第一过孔段，第一内层朝向第二内层形成有第二过孔段，第一过孔段与第二过孔段错开设置，第一过孔段与第二过孔段用于向第二芯片传输第一差分信号；

7、表层与第一内层间形成有第三过孔段，第一内层朝向第二内层形成有第四过孔段，第三过孔段与第四过孔段错开设置；第三过孔段与第四过孔段用于向第二芯片传输第二差分信号；

8、第一过孔段一端与第一差分引脚焊盘电连接，另一端在第一内层表面形成有第一过孔焊盘；第二过孔段一端在第一内层表面形成有第二过孔焊盘，另一端与第三差分引脚焊盘电连接；第二过孔焊盘与第一过孔焊盘之间连接有第一走线；

9、第三过孔段一端与第二差分引脚焊盘电连接，另一端在第一内层表面形成有第三过孔焊盘；第四过孔段一端在第一内层表面形成有第四过孔焊盘，另一端与第四差分引脚焊盘电连接；第四过孔焊盘与第三过孔焊盘之间连接有第二走线；

10、第二过孔焊盘与第四过孔焊盘之间的连线与第三差分引脚焊盘与第四差分引脚焊盘之间的连线平行且长度相同。

11、本公开提供的光模块中，包括第一芯片、第二芯片、电路板。第一芯片和第二芯片位于电路板的不同表层。电路板除了包括表层外还包括第一内层及第二内层。表层与第一内层之间形成有第一过孔段，第一内层朝向第二内层形成有第二过孔段，第一过孔段与第二过孔段错开设置。第一过孔段与第二过孔段构成第一差分过孔，第一差分过孔的两端分别与第一差分引脚焊盘与第三差分引脚焊盘电连接，从而将第一芯片输出的电信号通过第一差分过孔传输至第二芯片。表层与第一内层之间还形成有第三过孔段，第一内层朝向第二内层还形成有第四过孔段，第三过孔段与第四过孔段错开设置。第三过孔段与第四过孔段构成第二差分过孔，第二差分过孔的两端分别与第二差分引脚焊盘与第四差分引脚焊盘电连接，从而将第一芯片输出的电信号通过第二差分过孔传输至第二芯片。本申请中，从表层与第一差分引脚焊盘电连接的位置处垂直朝向第一内层打孔形成第一过孔段，从第一内层垂直朝向第二内层打孔分别形成第二过孔段；从表层与第二差分引脚焊盘电连接的位置处垂直朝向第二内层打孔形成第三过孔段，从第一内层垂直朝向第二内层打孔分别形成第四过孔段。本申请中，第一过孔段的一端与第一差分引脚焊盘电连接，另一端在第一内层表面形成有第一过孔焊盘；第二过孔段的一端在第一内层表面形成有第二过孔焊盘，另一端与第三差分引脚焊盘电连接，第二过孔焊盘与第一过孔焊盘之间连接有第一走线，使得第一过孔段与第二过孔段的错开设置。第三过孔段的一端与第二差分引脚焊盘电连接，另一端在第一内层表面形成有第三过孔焊盘；第四过孔段的一端在第一内层表面形成有第四过孔焊盘，另一端与第四差分引脚焊盘电连接，第四过孔焊盘与第三过孔焊盘之间连接有第二走线，使得第三过孔段与第四过孔段的错开设置。本申请将原本在表层朝向第二芯片所在表层连续垂直打孔形成的过孔拆分为两个过孔段，并在第一内层进行过孔焊盘的转向，将原本的第一过孔焊盘进行转向形成第二过孔焊盘，将原本的第三过孔焊盘进行转向形成第四过孔焊盘，使得第二过孔焊盘与第四过孔焊盘之间的连线与第三差分引脚焊盘与第四差分引脚焊盘之间的连线平行且长度相同。由于第二过孔焊盘与第四过孔焊盘之间的连线与第三差分引脚焊盘与第四差分引脚焊盘之间的连线平行且长度相同，则根据转向后的第二过孔焊盘及第四过孔焊盘经第二内层垂直朝向第二芯片所在的表层打孔时，过孔在第二芯片所在表层上所形成的过孔焊盘与第三差分引脚焊盘之间的差分信号走线与过孔在第二芯片所在表层上所形成的过孔焊盘与第四差分引脚焊盘之间的差分信号走线之间间距相等、长度相等，从而减少差分信号走线之间的电磁耦合效应，提高高频信号传输性能；同时可避免走线出现弧度，保证差分信号走线长度较短，进一步提高高频信号传输性能。同时，本申请中，在第一过孔焊盘与第二过孔焊盘之间的第一走线、第三过孔焊盘与第四过孔焊盘之间的第二走线均起到电感效果，增加过孔焊盘与过孔焊盘之间的电感，从而增加阻抗，补偿过孔所造成的阻抗降低，从而进一步提高高频信号传输性能。

技术特征：

1.一种光模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一走线的直径小于所述第一过孔焊盘的直径，所述第二走线的直径小于所述第三过孔焊盘的直径；

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板还包括第三内层，所述第三内层为电源层，所述第一内层位于所述第三内层下方，所述第二内层位于所述第一内层下方；

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板的表层分别形成有第一差分信号焊盘与第二差分信号焊盘；

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第一差分信号焊盘与所述第一差分引脚焊盘之间形成有第一差分信号走线，所述第二差分信号焊盘与所述第二差分引脚焊盘之间形成有第二差分信号走线；

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述第一差分信号焊盘在所述第一内层上的投影与所述第一过孔焊盘重合，所述第二过孔焊盘在所述第二芯片所在表层上的投影与所述第五过孔焊盘重合；

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第二过孔焊盘位于所述第一过孔焊盘的顺时针方向上，所述第四过孔焊盘位于所述第三过孔焊盘的顺时针方向上；

8.一种光模块，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述第一走线的直径小于所述第一过孔焊盘的直径，所述第二走线的直径小于所述第三过孔焊盘的直径。

10.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述第一走线为弧线，所述第二走线为弧线；所述第一走线的弯曲方向远离所述第三过孔，所述第二走线的弯曲方向远离所述第一过孔。

技术总结本公开提供的光模块中，第一芯片和第二芯片位于电路板表层，电路板除了包括表层外还包括第一内层及第二内层。本申请通过在第一内层分别对第一过孔焊盘、第三过孔焊盘进行转向，转向至第二过孔焊盘与第四过孔焊盘之间的连线与第三差分引脚与第四差分引脚之间的连线平齐且长度相同，此时根据转向后的过孔焊盘朝向第二内层经第二内层垂直朝向第二芯片所在的表层打孔时，可保证在第二芯片所在表层的差分信号走线之间平行且长度相同，且可避免走线出现弧度，从而提高高频信号传输性能。同时，在第一过孔焊盘与第二过孔焊盘间的第一走线、第三过孔焊盘与第四过孔焊盘间的第二走线均起到电感效果，进而可补偿阻抗，从而进一步提高高频信号传输性能。技术研发人员：王欣南,张加傲,刘飞,慕建伟受保护的技术使用者：青岛海信宽带多媒体技术有限公司技术研发日：20230925技术公布日：2024/5/19