布线基板的制作方法

本发明涉及布线基板。

背景技术：

1、在专利文献1中公开了在表面搭载有光波导和光半导体元件的光部件搭载用基板。在一端侧具有光入射出射部的光波导与光半导体元件的发光部(或者受光部)在光波导的另一端侧进行光耦合。由光半导体元件发出的光入射到光波导的芯部而向光入射出射部传播，从外部入射到光入射出射部的光通过芯部而从另一端侧入射到光半导体元件。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2008-129385号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、在专利文献1所公开的基板中，从光入射出射部或者光半导体元件传播的光在光波导内将传播方向改变90°而向光半导体元件或者光入射出射部传播。因此，在光波导的另一端侧形成有光路转换部。认为光路转换部需要反射板等。另外，光波导的包覆层介于芯部与光半导体元件之间。因此，芯部与光半导体元件之间的间隔大，而且，在包覆层内光向任意的方向行进，因此认为关于光耦合难以得到高效率。

3、用于解决课题的手段

4、本发明的布线基板包含：绝缘层，其具有包含第一导体衬垫的表面；第一部件区域，其是应该被与所述第一导体衬垫连接的部件覆盖的区域；以及光波导，其包含传递光的芯部，该光波导设置于所述第一部件区域的外侧。而且，所述芯部具有朝向所述第一部件区域侧露出的第一端面，所述光波导被定位成所述第一部件区域与所述第一端面相邻。

5、根据本发明的实施方式，认为能够简化设置于布线基板的光波导的构造，并且提高光波导与部件之间的光耦合的效率。

技术特征：

1.一种布线基板，其包含：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

7.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

8.根据权利要求7所述的布线基板，其中，

9.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

10.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

11.根据权利要求4所述的布线基板，其中，

12.根据权利要求4所述的布线基板，其中，

13.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

14.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

技术总结本发明的目的在于使设置于布线基板的光波导的构造简单并且提高光波导与部件之间的光耦合的效率。本发明的布线基板(100)包含：绝缘层(21)，其具有包含第一导体衬垫(11a)的表面；第一部件区域(A1)，其是应该被与第一导体衬垫(11a)连接的部件(E1)覆盖的区域；以及光波导(5)，其包含传递光的芯部(51)，该光波导设置于第一部件区域(A1)的外侧。芯部(51)具有朝向第一部件区域(A1)侧露出的第一端面(5a)，光波导(5)被定位成第一部件区域(A1)与第一端面(5a)相邻。技术研发人员：国枝雅敏受保护的技术使用者：揖斐电株式会社技术研发日：技术公布日：2024/5/19