显示模组及显示装置的制作方法

本公开涉及显示，特别涉及显示模组及显示装置。

背景技术：

1、在诸如液晶显示器(liquid crystal display，lcd)和有机发光二极管(organiclight-emitting diode，oled)显示器中，一般包括多个像素单元。每个像素单元可以包括：多个子像素。通过控制每个子像素对应的亮度，从而混合出所需显示的色彩来显示彩色图像。

2、在上述显示器中通常具有显示面板、印刷电路板(printed circuit board，pcb)、柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)等器件，通常印刷电路板通过柔性电路板与显示面板中的阵列基板衬底连接，然而，fpc在弯折过程中，会存在fpc的回弹应力拉扯其接触位置的端点，导致连接阵列基板衬底侧的应力将会引起阵列基板衬底变形。

技术实现思路

1、本公开实施例提供了显示模组及显示装置，用以降低柔性电路板的回弹力，减小阵列基板的衬底变形。

2、本公开实施例提供了显示模组，包括：

3、显示面板，包括：阵列基板，所述阵列基板包括邦定区；

4、印刷电路板，设置于所述显示面板的背光侧；

5、柔性电路板，包括：柔性基板、设置于所述柔性基板一侧的走线层、设置于所述走线层背离所述柔性基板一侧的保护层以及设置于所述柔性基板背离所述走线层一侧的补强层；所述柔性基板包括依次设置的第一区域、第二区域以及第三区域，所述走线层设置于所述第一区域、第二区域以及第三区域，所述保护层在所述柔性基板的正投影覆盖所述第二区域，且所述保护层在所述柔性基板的正投影与所述第一区域和所述第三区域不交叠，所述补强层在所述柔性基板的正投影覆盖所述第三区域；并且，所述第一区域的走线层连接于所述邦定区，所述第三区域的走线层连接于所述印刷电路板；

6、所述保护层在所述柔性基板的正投影靠近所述第一区域的一侧具有第一边界，所述补强层在所述柔性基板的正投影靠近所述第一边界的一侧具有第二边界，所述第一边界与所述第二边界之间的距离大于0。

7、在一些示例中，所述补强层包括第一补强层，所述第一补强层在所述柔性基板的正投影覆盖所述第三区域以及所述第二区域中靠近所述第三区域的边缘部分；

8、所述第一补强层在所述柔性基板的正投影靠近所述第一边界的一侧边界作为所述第二边界。

9、在一些示例中，所述补强层包括第一补强层和第二补强层，所述第一补强层在所述柔性基板的正投影覆盖所述第三区域以及所述第二区域中靠近所述第三区域的边缘部分；所述第二补强层在所述柔性基板的正投影设置于所述第一区域内；

10、所述第二补强层在所述柔性基板的正投影靠近所述第一边界的一侧边界作为所述第二边界。

11、在一些示例中，所述第一边界与所述第二边界之间的距离不小于0.4mm。

12、在一些示例中，所述保护层直接与所述柔性基板接触；

13、或者，所述保护层通过粘合剂贴附于所述柔性基板上。

14、在一些示例中，所述保护层的材料的柔性小于所述柔性基板的材料的柔性。

15、在一些示例中，所述柔性基板的材料包括聚酰亚胺；和/或，

16、所述保护层的材料包括油墨。

17、在一些示例中，所述柔性基板的厚度为15μm～25μm。

18、在一些示例中，对应所述第二区域的柔性电路板的厚度为50μm～65μm。

19、在一些示例中，所述显示面板还包括：与所述阵列基板相对设置的对向基板，所述阵列基板还包括功能区，所述功能区包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述对向基板在所述柔性基板的正投影覆盖所述功能区，且所述对向基板在所述柔性基板的正投影与所述邦定区不交叠；

20、所述显示模组还包括：背板，所述背板设置于所述显示面板的背光侧，所述印刷电路板粘贴设置于所述背板背离所述显示面板的一侧。

21、在一些示例中，所述显示面板还包括：胶框，所述胶框覆盖于所述柔性电路板与所述显示面板和所述背板之间；

22、所述胶框具有凹槽，所述柔性电路板设置于所述凹槽中。

23、在一些示例中，所述凹槽的深度为0.3mm～0.6mm。

24、在一些示例中，所述显示模组还包括：包边胶带；所述包边胶带的第一端与所述对向基板背离所述阵列基板一侧表面中对应所述非显示区的部分粘结，所述包边胶带的第二端与所述背板背离所述显示面板的一侧表面中远离所述印刷电路板的一侧粘结，所述包边胶带包裹住所述柔性电路板和所述印刷电路板。

25、在一些示例中，所述包边胶带设置有间隔设置的至少两个压痕线结构，所述至少两个压痕线结构中的每一个压痕线结构被配置为使所述包边胶带弯曲时产生棱角。

26、在一些示例中，所述至少两个压痕线结构包括第一压痕线结构和第二压痕线结构，所述第一压痕线结构相比所述第二压痕线结构靠近所述显示面板；

27、所述第一压痕线结构所在的平面与所述阵列基板面向所述对向基板一侧的第一表面之间的距离为0.3μm～0.5μm，所述第一压痕线结构所在的平面与所述第一表面平行；和/或，

28、所述第二压痕线结构所在的平面与所述背板背离所述显示面板一侧的第二表面之间的距离为0.3μm～0.5μm，所述第二压痕线结构所在的平面与所述第二表面平行。

29、在一些示例中，所述压痕线结构包括贯穿所述包边胶带的多个通孔，所述多个通孔间隔设置并排列在一条直线上。

30、在一些示例中，所述多个通孔的形状包括：长方形、正方形、圆形、椭圆形中的一种或组合。

31、在一些示例中，所述包边胶带包括：胶带基材、设置于所述胶带基材一侧的黑色墨水层、设置于所述胶带基材背离所述黑色墨水层一侧的金属层、以及设置于所述金属层背离所述胶带基材一侧的粘胶层；胶带基材的厚度为10μm～15μm。

32、在一些示例中，所述背板具有第一对位标记组和第二对位标记组；所述第一对位标记组包括：第一直角标记和平行设置的至少两条第一条状标记，所述第二对位标记组包括：第二直角标记和平行设置的至少两条第二条状标记，所述至少两条第一条状标记与所述至少两条第二条状标记一一对应，且对应设置的第一条状标记与第二条状标记延伸于同一直线上；

33、所述印刷电路板具有相对设置的第一侧和第二侧；处于所述第一侧的第一个棱角与所述第一直角标记对应设置，处于所述第一侧的第二个棱角与所述第二直角标记对应设置，处于所述第二侧的第三个棱角与所述至少两条第一条状标记对应设置，处于所述第二侧的第四个棱角与所述至少两条第二条状标记对应设置，且所述印刷电路板在所述背板的正投影覆盖部分对应设置的所述第一条状标记和部分所述第二条状标记，所述印刷电路板在所述背板的正投影与另一部分对应设置的所述第一条状标记和第二条状标记不交叠。

34、在一些示例中，所述背板还具有第三对位标记组；所述第三对位标记组包括：至少两条第三条状标记，所述至少两条第一条状标记、所述至少两条第二条状标记以及至少两条第三条状标记一一对应，且对应设置的第一条状标记、第二条状标记以及第三条状标记延伸于同一直线上；

35、所述印刷电路板在所述背板的正投影覆盖与所述部分第一条状标记对应的所述第三条状标记，所述印刷电路板在所述背板的正投影与所述另一部分第一条状标记对应的所述第三条状标记不交叠。

36、在一些示例中，所述背板还具有第四对位标记组和第五对位标记组；所述第四对位标记组包括：平行设置的至少两条第四条状标记，所述第五对位标记组包括：平行设置的至少两条第五条状标记，所述至少两条第四条状标记与所述至少两条第五条状标记一一对应，且对应设置的第四条状标记与第五条状标记延伸于同一直线上；

37、所述包边胶带在所述背板的正投影覆盖部分对应设置的第四条状标记与第五条状标记，所述印刷电路板在所述背板的正投影与另一部分所述第三条状标记不交叠。

38、在一些示例中，所述背板还具有第六对位标记组；所述第六对位标记组包括：至少两条第六条状标记，所述至少两条第四条状标记、所述至少两条第五条状标记以及至少两条第六条状标记一一对应，且对应设置的第四条状标记、第五条状标记以及第六条状标记延伸于同一直线上；

39、所述包边胶带在所述背板的正投影覆盖与所述部分第四条状标记对应的所述第六条状标记，所述包边胶带在所述背板的正投影与所述另一部分第四条状标记对应的所述第六条状标记不交叠。

40、在一些示例中，所述显示模组还包括：沿第一方向排列的多个驱动芯片，所述多个驱动芯片设置于所述阵列基板的邦定区中；

41、所述柔性电路板为多个，所述多个柔性电路板中的每一个所述柔性电路板对应连接所述多个驱动芯片中的至少两个驱动芯片；

42、所述邦定区包括沿所述第一方向依次排列的多个第一子邦定区，所述多个第一子邦定区与所述多个柔性电路板一一对应，所述多个第一子邦定区中的每一个第一子邦定区沿所述第一方向依次排列的第一芯片邦定区、电路邦定区以及第二芯片邦定区，所述柔性电路板连接于对应的电路邦定区，所述第一芯片邦定区设置有对应所述柔性电路板的所述至少两个驱动芯片中的部分驱动芯片，所述第二芯片邦定区设置有对应所述柔性电路板的所述至少两个驱动芯片中的另一部分驱动芯片。

43、本公开实施例还提供了显示装置，包括上述的显示模组。

44、本技术实施例的技术效果如下：

45、本技术实施例中的显示模组可以包括显示面板、印刷电路板、柔性电路板，印刷电路板设置于显示面板的背光侧。其中，显示面板包括阵列基板，阵列基板包括邦定区，柔性电路板，包括：柔性基板、设置于柔性基板一侧的走线层、设置于走线层背离柔性基板一侧的保护层以及设置于柔性基板背离走线层一侧的补强层；柔性基板包括依次设置的第一区域、第二区域以及第三区域，走线层设置于第一区域、第二区域以及第三区域，保护层在柔性基板的正投影覆盖第二区域，且保护层在柔性基板的正投影与第一区域和第三区域不交叠，补强层在柔性基板的正投影覆盖第三区域；并且，第一区域的走线层连接于邦定区，第三区域的走线层连接于印刷电路板。另外，通过使保护层在柔性基板的正投影靠近第一区域的一侧具有第一边界，并使补强层在柔性基板的正投影靠近第一边界的一侧具有第二边界，再通过将第一边界与第二边界之间的距离设置为大于0，可以降低柔性电路板的回弹力，减小阵列基板衬底变形。