一种平面光波导光分路器集成器件的制作方法

本技术涉及光无源器件，具体来说，涉及一种平面光波导光分路器集成器件。

背景技术：

1、光分路器及耦合器是光功率分配常用的光无源器件。常规光分路器采用的主要技术包括平面光波导型(plc型)，熔融拉锥型(fbt型)以及薄膜滤波片型(tff型)。而其中plc型以高集成度、高稳定型而备受青睐，不过plc型光分路的功能主要是一端输入，n端输出，无法实现两端信号输入，同时两端输出的情况。

2、但随着应用场景的不断变化，对两端输入的情况同样存在。目前常用的解决方案就是使用plc型光分路器+1*2fbt的方案，其中plc的输入端与fbt的一路输出端采用熔接的情况。对于大通道需求，例如1分16plc加16个1*2fbt，仅仅熔接就有16个熔点，因此耗时耗力，且在使用到其他模块时，不易返修及查找问题。

3、针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

1、针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种平面光波导光分路器集成器件，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

2、为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：

3、一种平面光波导光分路器集成器件，包括封装壳体，封装壳体内部依次设置有输入光纤阵列、集成芯片及输出光纤阵列；输入光纤阵列远离集成芯片的一端设置有单芯单模光纤，输出光纤阵列远离集成芯片的一端设置有多芯单模光纤；封装壳体两端均设置有胶塞。

4、进一步的，为了能够实现输入光纤阵列、集成芯片及输出光纤阵列之间的稳固连接，避免与降低熔接工艺带来的加工难度与成本，输入光纤阵列与集成芯片之间、输出光纤阵列与集成芯片之间均设置有固化胶。

5、进一步的，为了能够实现光波的输入，将广播传递至集成芯片内，输入光纤阵列为方形毛细管结构或v型槽结构，输入光纤阵列采用单模光纤。

6、进一步的，为了构建分光器结构，利用一分n及一分二的结构，实现光波的分光，集成芯片包括前端分光器与后端分光器，前端分光器采用一分n结构，后端分光器采用一分二结构；前端分光器内部设置有一个前端输入端与n个前端输出端，后端分光器内部设置有n个一分二输出端，前端输出端与一分二输出端之间相互连接，一分二输出端为y形分支结构且一端连接有后端输入端，一分二输出端的y形分支结构另一端连接有后端输出端。

7、进一步的，为了在集成芯片组建多路阵列的波导连接，形成单一芯片结构，提高产品的集成度，减少生产工序，提升生产效率，前端分光器输出端与后端分光器输出端中的一个通道互联，后端分光器内部形成后端输入端与后端输出端交叉排列的波导，且波导的数量为2n个，前端分光器与后端分光器形成单一芯片结构，相邻波导之间间距为127μm-1000μm。

8、进一步的，为了对分光后的光波进行输出，输出光纤阵列为v型槽结构，且输出光纤阵列采用带状光纤。

9、本实用新型的有益效果为：通过设计平面光波导光分路器集成器件，同时实现plc型光分路器和1*2fbt的分光及反向传输功能，将原熔接方式采用单一集成芯片，集成度高，提高生产效率，利于产品的小型化，从而解决现有熔接工序复杂，熔点多的问题。

技术特征：

1.一种平面光波导光分路器集成器件，包括封装壳体(1)，其特征在于，所述封装壳体(1)内部依次设置有输入光纤阵列(2)、集成芯片(3)及输出光纤阵列(4)；

2.根据权利要求1所述的一种平面光波导光分路器集成器件，其特征在于，所述输入光纤阵列(2)与所述集成芯片(3)之间、所述输出光纤阵列(4)与所述集成芯片(3)之间均设置有固化胶(8)。

3.根据权利要求1或2所述的一种平面光波导光分路器集成器件，其特征在于，所述输入光纤阵列(2)为方形毛细管结构或v型槽结构，所述输入光纤阵列采用单模光纤。

4.根据权利要求1所述的一种平面光波导光分路器集成器件，其特征在于，所述集成芯片(3)包括前端分光器(301)与后端分光器(302)，所述前端分光器(301)采用一分n结构，所述后端分光器(302)采用一分二结构；

5.根据权利要求4所述的一种平面光波导光分路器集成器件，其特征在于，所述前端分光器(301)输出端与所述后端分光器(302)输出端中的一个通道互联，所述后端分光器(302)内部形成所述后端输入端(306)与所述后端输出端(307)交叉排列的波导，且所述波导的数量为2n个，所述前端分光器(301)与所述后端分光器(302)形成单一芯片结构。

6.根据权利要求5所述的一种平面光波导光分路器集成器件，其特征在于，相邻所述波导之间间距为127μm-1000μm。

7.根据权利要求1或2所述的一种平面光波导光分路器集成器件，其特征在于，所述输出光纤阵列(4)为v型槽结构，且所述输出光纤阵列(4)采用带状光纤。

技术总结本技术公开了一种平面光波导光分路器集成器件，涉及光无源器件技术领域，包括封装壳体，封装壳体内部依次设置有输入光纤阵列、集成芯片及输出光纤阵列；输入光纤阵列远离集成芯片的一端设置有单芯单模光纤，输出光纤阵列远离集成芯片的一端设置有多芯单模光纤；封装壳体两端均设置有胶塞。本技术通过设计平面光波导光分路器集成器件，同时实现PLC型光分路器和1*2FBT的分光及反向传输功能，将原熔接方式采用单一集成芯片，集成度高，提高生产效率，利于产品的小型化，从而解决现有熔接工序复杂，熔点多的问题。技术研发人员：邓少坤,罗浩,周振宇,肖增利受保护的技术使用者：南京牧镭激光科技股份有限公司技术研发日：20230925技术公布日：2024/5/19