一种光模块的制作方法

本申请涉及通信，尤其涉及一种光模块。

背景技术：

1、在云计算、移动互联网、视频等新型业务模式和应用模式，均会用到光通信技术。在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。随着5g网络的快速发展，处于光通信核心位置的光模块得到了长足的发展。

2、光模块内设有用于将电信号转换为光信号的光发射部件和用于将光信号转换为电信号的光接收部件。光模块的电磁屏蔽效果对光模块的通信效果具有重要影响。

技术实现思路

1、本申请提供了一种光模块，以提高光模块的电磁屏蔽效果。

2、为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

3、一方面，本申请实施例公开了一种光模块，包括：

4、上壳体；

5、下壳体，与所述上壳体盖合形成壳体；

6、所述下壳体包括：底板和设置于底板两侧的第一下侧板和第二下侧板；

7、电路板，位于所述上壳体与所述下壳体之间；

8、其中，所述电路板的上表面具有第一金属区域，所述电路板的下表面具有第二金属区域；所述电路板还包括第一过孔、第二过孔和第三过孔；

9、所述第一过孔邻近所述第一下侧板；所述第二过孔邻近所述第二下侧板，所述第三过孔位于所述第一过孔与所述第二过孔之间；

10、所述第一金属区域所述上壳体导电连接；所述第二金属区域所述下壳体导电连接；

11、所述第一过孔、所述第二过孔、所述第三过孔均连通所述第一金属区域和所述第二金属区域。

12、第二方面，本申请实施例公开了另一种光模块，包括：

13、上壳体；

14、下壳体，与所述上壳体盖合形成壳体；

15、所述下壳体包括：底板和设置于底板两侧的第一下侧板和第二下侧板；

16、电路板，位于所述上壳体与所述下壳体之间；

17、其中，所述电路板的上表面具有第一金属区域，所述电路板的下表面具有第二金属区域；所述电路板还包括第一过孔、第二过孔和第三过孔；

18、所述第一过孔邻近所述第一下侧板；所述第二过孔邻近所述第二下侧板，所述第三过孔位于所述第一过孔与所述第二过孔之间；

19、所述上壳体的下表面设有上屏蔽板；所述下壳体设有下屏蔽板；

20、所述第一金属区域所述上屏蔽板导电连接；所述第二金属区域所述下屏蔽板导电连接；

21、所述第一过孔、所述第二过孔、所述第三过孔均连通所述第一金属区域和所述第二金属区域。

22、与现有技术相比，本申请的有益效果：

23、本申请公开了一种光模块，包括：下壳体与上壳体盖合形成的壳体。下壳体包括：底板和设置于底板两侧的第一下侧板和第二下侧板。电路板位于上壳体与所述下壳体之间。电路板的上表面具有第一金属区域，电路板的下表面具有第二金属区域。电路板还包括第一过孔、第二过孔和第三过孔。第一过孔邻近第一下侧板；第二过孔邻近第二下侧板，第三过孔位于第一过孔与第二过孔之间；第一金属区域上壳体导电连接；第二金属区域与下壳体导电连接；第一过孔、第二过孔、第三过孔均连通第一金属区域和第二金属区域。过孔导通第一金属区域与第二金属区域，使得电路板邻近电口位置形成网状屏蔽墙，把原来较大的辐射口划分为几个小的辐射口，可阻挡频率更高的电磁辐射，提高光模块的电磁屏蔽效果。

技术特征：

1.一种光模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板包括：第一避让部位，邻近所述第一下侧板；

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括：第一导电部件，位于所述电路板与所述上壳体之间；所述第一导电部件的下表面与所述第一金属区域连接；

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述下壳体还包括：

5.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述上壳体还包括上屏蔽板，所述上屏蔽板包括：上连接部和上承载部，所述上承载部的下表面相对上连接部的下表面凹陷，所述第一导电部件位于所述上承载部与所述电路板之间。

6.一种光模块，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述第一过孔的数量为2；所述第二过孔的数量为2；所述第三过孔的数量为1。

8.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述电路板包括：第一避让部位，邻近所述第一下侧板；

9.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，还包括：第一导电部件，位于所述电路板与所述上壳体之间；所述第一导电部件的下表面与所述第一金属区域连接；

10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，所述下壳体还包括：

技术总结本申请公开了一种光模块，包括：下壳体与上壳体盖合形成的壳体。下壳体包括：底板和设置于底板两侧的第一下侧板和第二下侧板。电路板位于上壳体与所述下壳体之间。电路板的上表面具有第一金属区域，电路板的下表面具有第二金属区域。电路板还包括第一过孔、第二过孔和第三过孔。第三过孔位于第一过孔与第二过孔之间；第一金属区域上壳体导电连接；第二金属区域与下壳体导电连接；第一过孔、第二过孔、第三过孔均连通第一金属区域和第二金属区域。过孔导通第一金属区域与第二金属区域，使得电路板邻近电口位置形成网状屏蔽墙，把原来较大的辐射口划分为几个小的辐射口，可阻挡频率更高的电磁辐射，提高光模块的电磁屏蔽效果。技术研发人员：姚建伟,王雪阳,刘飞,慕建伟受保护的技术使用者：青岛海信宽带多媒体技术有限公司技术研发日：20230928技术公布日：2024/5/19