芯片封装结构、封装方法和图像显示装置与流程

本申请涉及半导体器件制造，特别是涉及一种芯片封装结构、封装方法和图像显示装置。

背景技术：

1、硅基液晶(liquid crystal on silicon，简称lcos)芯片是一种对于不同波长光进行调制的光阀芯片，为实现光相位的调制，在lcos芯片的制作工艺中，液晶取向这一过程是不可缺少的环节，所以基板与导电玻璃需要通过导电球进行通电以对液晶实现偏转。然而，导电球位于基板的导电焊盘表面，由于导电玻璃的表面是平坦结构，在基板与导电玻璃贴合时，导电球容易被导电玻璃挤压而产生位移，使导电球被挤出导电焊盘的表面，导致基板无法与导电玻璃进行通电，最终无法实现液晶的偏转。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有技术中导电球受到挤压时会出现滑出导电焊盘表面的问题提供一种芯片封装结构、封装方法和图像显示装置。

2、为了实现上述目的，本申请提供了一种芯片封装结构，包括：

3、底板，包括基板、设于所述基板表面的多个第一焊盘以及覆盖所述基板表面的钝化层，所述钝化层设有多个开口，多个所述开口分别一一对应暴露的多个所述第一焊盘；

4、导电盖板，包括透明导电玻璃和凸设于所述透明导电玻璃表面的多个第二焊盘，所述第二焊盘的表面呈凹凸状，多个所述第二焊盘分别与多个所述第一焊盘一一对应设置；

5、多个导电球，用于电连接对应的所述第一焊盘和所述第二焊盘。

6、在其中一个实施例中，所述第二焊盘包括呈阵列排布的多个焊盘单元，相邻的所述焊盘单元之间设有间隙。

7、在其中一个实施例中，所述第二焊盘包括沿第一方向和第二方向阵列排布的多个焊盘单元，所述第一方向与所述第二方向垂直。

8、在其中一个实施例中，所述焊盘单元呈矩形。

9、在其中一个实施例中，各所述焊盘单元组成的外轮廓为矩形。

10、在其中一个实施例中，在所述芯片封装结构的厚度方向上，所述焊盘单元的投影完全覆盖相连接的所述导电球。

11、在其中一个实施例中，所述第二焊盘的尺寸大于所述第一焊盘暴露于所述钝化层的部分的尺寸。

12、在其中一个实施例中，所述第二焊盘的厚度大于所述钝化层的厚度。

13、在其中一个实施例中，芯片封装结构还包括：

14、框胶，用于容置所述导电球，并固定连接所述底板和所述导电盖板；

15、液晶，填充于所述框胶、所述底板和所述导电盖板围合构成的密闭空腔中；

16、其中，所述第二焊盘的厚度小于所述液晶的厚度。

17、本申请提供了一种芯片封装方法，包括如下步骤：

18、提供底板和透明导电玻璃，所述底板包括基板、设于所述基板表面的多个第一焊盘以及覆盖所述基板表面的钝化层，所述钝化层设有多个开口，多个所述开口分别一一对应暴露的多个所述第一焊盘；

19、于所述透明导电玻璃的表面形成多个第二焊盘以构成导电盖板，所述第二焊盘的表面呈凹凸状，多个所述第二焊盘分别与多个所述第一焊盘一一对应设置；

20、所述导电盖板与底板通过贴合的方式形成封装结构，并在贴合时经导电球电连接对应的所述第一焊盘和所述第二焊盘。

21、在其中一个实施例中，所述导电盖板与底板通过贴合的方式形成封装结构，并在贴合时经导电球电连接对应的所述第一焊盘和所述第二焊盘，还包括如下步骤：

22、将第一混合物涂覆在所述底板的表面，所述第一混合物包括框胶和多个所述导电球；

23、将所述导电盖板与涂覆所述第一混合物后的所述底板进行贴合，以使所述导电球电连接对应的所述第一焊盘和所述第二焊盘。

24、在其中一个实施例中，所述导电盖板与底板通过贴合的方式形成封装结构，并在贴合时经导电球电连接对应的所述第一焊盘和所述第二焊盘，还包括如下步骤：

25、将第二混合物涂覆在所述底板的表面，所述第二混合物包括框胶和支撑球；

26、于所述第二混合物的表面形成多个所述导电球；

27、将所述导电盖板与形成导电球后的所述底板进行贴合，以使所述导电球电连接对应的所述第一焊盘和所述第二焊盘。

28、在其中一个实施例中，所述导电盖板与底板通过贴合的方式形成封装结构，并在贴合时经导电球电连接对应的所述第一焊盘和所述第二焊盘，还包括如下步骤：

29、将第二混合物涂覆在所述底板的表面，所述第二混合物包括框胶和支撑球；

30、于所述第二焊盘的表面形成多个所述导电球；

31、将形成导电球后的所述导电盖板与涂覆所述第二混合物后的所述底板进行贴合，以使所述导电球电连接对应的所述第一焊盘和所述第二焊盘。

32、在其中一个实施例中，于所述透明导电玻璃的表面形成多个第二焊盘以构成导电盖板还包括：

33、于所述透明导电玻璃的表面形成对位标记，用于供所述底板与所述导电盖板贴合时对齐。

34、本申请还提供了一种图像显示装置，包括：至少一个芯片，所述芯片具有如上所述的芯片封装结构。

35、上述芯片封装结构，通过在导电盖板上增设与第一焊盘位置对应的第二焊盘，一方面，凸出的第二焊盘可以缩小第一焊盘与导电盖板的距离，从而增强导电盖板对导电球的压力，使第一焊盘经导电球与第二焊盘紧密连接，另一方面，第二焊盘以凹凸纹路束缚住导电球，可以固定导电球的位置，有效限制其发生位移，避免导电球受到导电盖板的挤压而滑出或偏移出第一焊盘表面的问题，从而大大提高导电盖板与底板之间的电连接。

技术特征：

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二焊盘包括呈阵列排布的多个焊盘单元，相邻的所述焊盘单元之间设有间隙。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二焊盘包括沿第一方向和第二方向阵列排布的多个焊盘单元，所述第一方向与所述第二方向垂直。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊盘单元呈矩形。

5.根据权利要求2至4任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，各所述焊盘单元组成的外轮廓为矩形。

6.根据权利要求2至4任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，在所述芯片封装结构的厚度方向上，所述焊盘单元的投影完全覆盖相连接的所述导电球。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二焊盘的尺寸大于所述第一焊盘暴露于所述钝化层的部分的尺寸。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二焊盘的厚度大于所述钝化层的厚度。

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

10.一种芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

11.根据权利要求10所述的芯片封装方法，其特征在于，所述导电盖板与底板通过贴合的方式形成封装结构，并在贴合时经导电球电连接对应的所述第一焊盘和所述第二焊盘，还包括如下步骤：

12.根据权利要求10所述的芯片封装方法，其特征在于，所述导电盖板与底板通过贴合的方式形成封装结构，并在贴合时经导电球电连接对应的所述第一焊盘和所述第二焊盘，还包括如下步骤：

13.根据权利要求10所述的芯片封装方法，其特征在于，所述导电盖板与底板通过贴合的方式形成封装结构，并在贴合时经导电球电连接对应的所述第一焊盘和所述第二焊盘，还包括如下步骤：

14.根据权利要求10至13任一项所述的芯片封装方法，其特征在于，于所述透明导电玻璃的表面形成多个第二焊盘以构成导电盖板还包括：

15.一种图像显示装置，其特征在于，包括：至少一个芯片，所述芯片具有如权利要求1至9任一项所述的芯片封装结构。

技术总结本申请涉及一种芯片封装结构、封装方法和图像显示装置，包括：底板，包括基板、设于所述基板表面的多个第一焊盘以及覆盖所述基板表面的钝化层，所述钝化层设有多个开口，多个所述开口分别一一对应暴露的多个所述第一焊盘；导电盖板，包括透明导电玻璃和凸设于所述透明导电玻璃表面的多个第二焊盘，所述第二焊盘的表面呈凹凸状，多个所述第二焊盘分别与多个所述第一焊盘一一对应设置；多个导电球，用于电连接对应的所述第一焊盘和所述第二焊盘。通过在导电盖板上增设与第一焊盘位置对应的第二焊盘，第二焊盘以凹凸纹路固定导电球的位置，可以防止导电球受到导电盖板的挤压而滑出或偏移出第一焊盘表面，从而提高导电盖板与底板之间的电连接。技术研发人员：洪方园,徐荣受保护的技术使用者：深圳晶微峰光电科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/20