一种光模块器件及光模块器件的散热方法与流程

本申请实施例涉及通信技术与半导体制造领域，具体而言，涉及一种光模块器件及光模块器件的散热方法。

背景技术：

1、光模块向着大容量、小型化、低功耗的目标继续发展，一方面，为提高传输容量，应用了高波特率、宽波段、高调制格式等多种手段，容量的提高不可避免的带来光电器件功耗的增加，且从器件工艺层面大幅降低功耗的可能性较低。而小尺寸封装的高热密度，加剧模块的散热问题。相关技术中通过内循环空气对主要热源模块进行散热，导致光器件温度升高，影响光器件的性能。

2、针对相关技术中通过内循环空气对主要热源模块进行散热，导致热量敏感器件温度升高，影响热量敏感器件的性能，尚未提出解决方案。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种光模块器件及光模块器件的散热方法，以至少解决相关技术中通过内循环空气对主要热源模块进行散热，导致热量敏感器件温度升高，影响热量敏感器件的性能的问题。

2、根据本申请的一个实施例，提供了一种光模块器件，所述光模块器件包括：壳体与多个局部模块，所述多个局部模块设置于所述壳体内部，其中，

3、所述多个局部模块中的一个或多个局部模块设置有独立的散热空间，所述散热空间内填充有固体绝缘导热材料。

4、根据本申请的另一个实施例，还提供了一种光模块器件的散热方法，所述方法包括：

5、为光模块器件的一个或多个局部模块设置独立的散热空间，所述散热空间内填充有固体绝缘导热材料；

6、通过所述散热空间将所述一个或多个局部模块的热量传递到所述光模块器件的壳体上，以对所述光模块器件进行散热。

7、本申请实施例的光模块器件，包括：壳体与多个局部模块，所述多个局部模块设置于所述壳体内部，其中，所述多个局部模块中的一个或多个局部模块设置有独立的散热空间，所述散热空间内填充有固体绝缘导热材料，可以解决相关技术中通过内循环空气对主要热源模块进行散热，导致热量敏感器件温度升高，影响热量敏感器件的性能的问题，在模块小型化，高功耗的大背景下，通过为局部模块建立独立的小散热空间，改变使用固体热传导方式，热源热量快速导出，实现了快速散热，以降低对热量敏感器件周围的温度，从而实现模块散热的商用稳定性及可靠性。

技术特征：

1.一种光模块器件，其特征在于，所述光模块器件包括：壳体与多个局部模块，所述多个局部模块设置于所述壳体内部，其中，

2.根据权利要求1所述的光模块器件，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的光模块器件，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的光模块器件，其特征在于，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的光模块器件，其特征在于，所述光模块器件还包括：光器件，其中，所述光器件对应的背面pcb板与所述一个或多个局部模块对应的背面pcb板通过固体绝缘导热材料隔离。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的光模块器件，其特征在于，所述光模块器件还包括：光器件，其中，所述光器件对应的背面pcb板所在区域填充有固体绝缘导热材料，其中，所述固体绝缘导热材料与所述壳体连接。

7.一种光模块器件的散热方法，其特征在于，所述方法包括：

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，为所述一个或多个局部模块设置独立的散热空间包括：

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，通过对所述一个或多个局部模块进行固化封装，为所述一个或多个局部模块设置独立的散热空间包括：

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

11.根据权利要求7至9中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

12.根据权利要求7至9中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

技术总结本申请实施例提供了一种光模块器件及光模块器件的散热方法，该光模块器件包括：壳体与多个局部模块，所述多个局部模块设置于所述壳体内部，其中，所述多个局部模块中的一个或多个局部模块设置有独立的散热空间，该散热空间内填充有固体绝缘导热材料，可以解决相关技术中通过内循环空气对主要热源模块进行散热，导致热量敏感器件温度升高，影响热量敏感器件的性能的问题，在模块小型化，高功耗的大背景下，通过为局部模块建立独立的小散热空间，改变使用固体热传导方式，热源热量快速导出，实现了快速散热，以降低对热量敏感器件周围的温度，从而实现模块散热的商用稳定性及可靠性。技术研发人员：李志永受保护的技术使用者：中兴通讯股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/29