一种光模块的制作方法

本申请涉及通信，尤其涉及一种光模块。

背景技术：

1、随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

2、同轴to封装为半导体激光芯片在光模块中的一种封装使用形式，具有制作工艺简单、成本低、使用灵活方便的特点，被广泛应用于低速的激光芯片封装。在当前的光模块中，to通过柔性电路板电连接光模块内部的电路板，或to直接与电路板连接。在to与电路板焊接时会出现锡从焊接面通金属化孔流到电路板正面的焊盘，从而出现在to底座连锡的情况，导致to短路。

技术实现思路

1、本申请提供了一种光模块，以提高光模块稳定性。

2、为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

3、一方面，本申请实施例公开了一种光模块，包括：

4、上壳体；

5、下壳体，与所述上壳体盖合形成腔体；

6、电路板，位于所述腔体内，所述电路板设有管脚通孔；

7、光收发部件，位于所述电路板上方，所述光收发部件包括：

8、管座；

9、管帽，罩设于所述管座上方；

10、管脚，一端穿过所述管座，另一端穿过所述电路板；

11、其中，所述电路板与所述管座之间设有抬升部件，所述抬升部件的下表面与电路板连接，所述抬升部件的上表面与管座连接；

12、所述抬升部件的中心位于所述管座在所述电路板的投影范围内。

13、另一方面，本申请实施例公开了一种光模块，包括：上壳体；

14、下壳体，与所述上壳体盖合形成腔体；

15、电路板，位于所述腔体内，所述电路板设有管脚通孔；

16、光收发部件，位于所述电路板上方，所述光收发部件包括：

17、管座；

18、管帽，罩设于所述管座上方；

19、管脚，一端穿过所述管座，另一端穿过所述电路板；

20、其中，所述电路板与所述管座之间设有抬升部件，所述抬升部件的下表面与电路板连接，所述抬升部件的上表面与管座连接；

21、所述抬升部件包括：第一电子元器件、第二电子元器件和第三电子元器件；

22、第一电子元器件、第二电子元器件和第三电子元器件位于所述管座在所述电路板的投影范围内。

23、与现有技术相比，本申请的有益效果：

24、本申请提供了一种光模块，包括：上壳体与下壳体盖合形成的腔体，以及位于腔体内部的电路板。电路板上方设有光收发部件，光收发部件包括：管座；管帽，罩设于管座上方；管脚，一端穿过所述管座，另一端穿过管脚通孔。所述电路板与所述管座之间设有抬升部件，抬升部件的下表面与电路板连接，抬升部件的上表面与管座连接；抬升部件的中心位于管座在所述电路板的投影范围内。抬升部件提高了管座与电路板之间的距离，焊锡无法沿管脚延伸至管座上，提高焊接良率。

技术特征：

1.一种光模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述抬升部件包括：第一电阻、第二电阻和第三电阻；

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述抬升部件包括：第一电阻、第二电阻和第三电阻；

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一电阻、所述第二电阻和所述第三电阻呈三角形设置，且所述第一电阻、所述第二电阻和所述第三电阻为0201封装。

5.一种光模块，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述电路板包括：上导电层、下导电层以及位于上表层和下表层之间的中间导电层；

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述第二供电引脚与所述空白引脚之间间隙的距离，小于上位机指针与所述电路板连接处的距离。

8.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，第一供电引脚的下方设有第四通孔，所述第四通孔的一端与所述第一供电引脚连接，另一端与所述导电线连接。

技术总结本申请提供了一种光模块，包括：上壳体与下壳体盖合形成的腔体，以及位于腔体内部的电路板。电路板上方设有光收发部件，光收发部件包括：管座；管帽，罩设于管座上方；管脚，一端穿过所述管座，另一端穿过管脚通孔。所述电路板与所述管座之间设有抬升部件，抬升部件的下表面与电路板连接，抬升部件的上表面与管座连接；抬升部件的中心位于管座在所述电路板的投影范围内。抬升部件提高了管座与电路板之间的距离，焊锡无法沿管脚延伸至管座上，提高焊接良率。技术研发人员：韩烨,安明效,姚建伟,慕建伟受保护的技术使用者：青岛海信宽带多媒体技术有限公司技术研发日：20231106技术公布日：2024/5/29