一种解决陶瓷板双面对位精度的对位装置的制作方法

本申请涉及陶瓷板曝光，尤其是涉及一种解决陶瓷板双面对位精度的对位装置。

背景技术：

1、在线路板加工过程中，需要对线路板进行曝光，使照射的局部区域固化，再通过显影以形成线路图形。当产品双面都设置有导线时，需要对线路板双面曝光。常见的双面曝光方式为：在线路板基材上四角设置圆孔作为mark点，然后以mark点为定位基准分别对线路板正反面进行曝光。由于陶瓷板材质脆的特性，当给陶瓷加工定位用的圆孔的过程中会出现喇叭孔的情况，喇叭孔会进一步导致以圆孔作为mark点为定位基准加工出来的正反两面图形出现偏移情况，行业叫法为双面重合精度低。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种解决陶瓷板双面对位精度的对位装置，具有提高陶瓷板产品ab面重合精度，满足层间精密重叠的需求的优点。

2、为了实现以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种解决陶瓷板双面对位精度的对位装置，包括用于承载陶瓷板的曝光平台，所述曝光平台的表面埋设有灯组，所述灯组用于从陶瓷板的底面照射陶瓷板上的mark点。

3、通过采用上述技术方案，灯组从陶瓷板的底面照射陶瓷板上的mark点，曝光机上对陶瓷板上的mark点进行定位识别时，定位基准为陶瓷板上能透过光线的圆孔，对于喇叭孔的情况，正反两面能够透过光线的圆孔为同一个圆孔即喇叭孔的小圆，因此当陶瓷板翻面后定位识别不会出现偏移的情况，从而提高产品ab面重合精度，满足层间精密重叠的需求。

4、优选的，所述灯组包括分别位于所述曝光平台前后两侧的灯条，所述灯条包括灯座以及若干安装于所述灯座上的灯珠，所述灯座的顶面设置有覆盖所述灯珠的匀光玻璃。

5、通过采用上述方案，陶瓷板放置于曝光平台上时，两个灯条位于陶瓷板上定位圆孔的下方，匀光玻璃的设置能够使灯条发出的光线更加均匀，以便于定位识别。

6、优选的，所述曝光平台上设置有透光玻璃，所述透光玻璃覆盖所述灯条且所述透光玻璃的顶面与所述曝光平台平齐。

7、通过采用上述技术方案，透光玻璃的设置使得曝光平台的表面平整，有利于使得陶瓷板放置于曝光平台上时更加平稳。

8、优选的，所述曝光平台的台面上开设有若干吸附槽，所述曝光平台的底部设置有用于外接抽气组件的吸风接口，所述吸附槽的槽底开设有与所述吸风接口相连通的连通管道。

9、通过采用上述技术方案，陶瓷板置于曝光平台上时，吸附槽将陶瓷板吸住，使得陶瓷板置于曝光平台上更加稳定。

10、优选的，所述曝光平台上可拆卸设置有第二挡条，所述第二挡条用于将所述曝光平台划分为两个放板区。

11、通过采用上述方案，第二挡条将曝光平台划分为两个放板区，第二挡条以隔开两个陶瓷板，并且需要放置尺寸较大的陶瓷板时，可将第二挡条拆下。

12、综上所述，本申请的有益技术效果为：

13、灯组从陶瓷板的底面照射陶瓷板上的mark点，曝光机上对陶瓷板上的mark点进行定位识别时，定位基准为陶瓷板上能透过光线的圆孔，对于喇叭孔的情况，正反两面能够透过光线的圆孔为同一个圆孔即喇叭孔的小圆，因此当陶瓷板翻面后定位识别不会出现偏移的情况，从而提高产品ab面重合精度，满足层间精密重叠的需求。

技术特征：

1.一种解决陶瓷板双面对位精度的对位装置，包括用于承载陶瓷板的曝光平台(1)，其特征在于：所述曝光平台(1)的表面埋设有灯组(2)，所述灯组(2)用于从陶瓷板的底面照射陶瓷板上的圆孔。

2.根据权利要求1所述的一种解决陶瓷板双面对位精度的对位装置，其特征在于：所述灯组(2)包括分别位于所述曝光平台(1)前后两侧的灯条，所述灯条包括灯座(21)以及若干安装于所述灯座(21)上的灯珠(22)，所述灯座(21)的顶面设置有覆盖所述灯珠(22)的匀光玻璃(23)。

3.根据权利要求2所述的一种解决陶瓷板双面对位精度的对位装置，其特征在于：所述曝光平台(1)上设置有透光玻璃(3)，所述透光玻璃(3)覆盖所述灯条且所述透光玻璃(3)的顶面与所述曝光平台(1)平齐。

4.根据权利要求1所述的一种解决陶瓷板双面对位精度的对位装置，其特征在于：所述曝光平台(1)的台面上开设有若干吸附槽(6)，所述曝光平台(1)的底部设置有用于外接抽气组件的吸风接口(7)，所述吸附槽(6)的槽底开设有与所述吸风接口(7)相连通的连通管道。

5.根据权利要求1所述的一种解决陶瓷板双面对位精度的对位装置，其特征在于：所述曝光平台(1)上可拆卸设置有第二挡条(5)，所述第二挡条(5)用于将所述曝光平台(1)划分为两个放板区。

技术总结本申请涉及陶瓷板曝光技术领域，尤其是涉及一种解决陶瓷板双面对位精度的对位装置，其技术方案要点在于：用于承载陶瓷板的曝光平台，曝光平台的表面埋设有灯组，灯组用于从陶瓷板的底面照射陶瓷板上的MARK点。本申请的有益效果为：提高陶瓷板产品AB面重合精度，满足层间精密重叠的需求。技术研发人员：张益龙,蔡文涛,吕舟洋受保护的技术使用者：深圳市鑫浩自动化技术有限公司技术研发日：20230925技术公布日：2024/5/29