一种降低功耗的气密封装带制冷TOSA的制作方法

本技术涉及一种光模块结构，尤其涉及一种降低功耗的气密封装带制冷tosa。

背景技术：

1、在光通讯领域，100glr4光模块被广泛应用，随着5g建设，100glr4需求不断增加。其中，气密带制冷封装的100g lwdm的tosa(光发射次模块)是100g lr4光模块的核心器件，降低该器件的功耗水平，是该产品技术领域的难点之一。

2、现有技术中，降低气密带制冷封装的100g lwdm的tosa功耗的常用做法是在tosa的器件与模块外壳之间填充导热胶和散热片，通过使用导热胶和散热片，可以很好地将器件和pcba产生的热量通过金属外壳导出，从而保证产品不会过热，一定程度上也会起到降低功耗的作用，但很难将功耗控制在3.5w以下。

技术实现思路

1、为解决现有技术中的问题，本实用新型提供一种降低功耗的气密封装带制冷tosa。

2、本实用新型包括管壳、设置在管壳一端的电路板，所述电路板由所述管壳一端伸出，还包括设置在管壳内与电路板电性连接的陶瓷结构，所述陶瓷结构上设有电性连接的镀金层，所述气密封装带制冷tosa还包括设置在管壳内的半导体制冷器tec、设置在所述半导体制冷器tec上表面的垫片，所述垫片上并列设有若干个带载板的激光器coc，所述带载板的激光器coc与陶瓷结构上的镀金层通过导线电性连接，所述陶瓷结构和半导体制冷结构tec之间的贴片距离为135-165um，所述带载板的激光器coc与陶瓷结构之间的导线长度为550-650um。

3、本实用新型作进一步改进，所述垫片、带载板的激光器coc与所述半导体制冷结构tec靠近所述陶瓷结构的一条边对其设置，所述垫片、带载板的激光器coc与所述陶瓷结构的之间的贴片距离分别为135-165um。

4、本实用新型作进一步改进，所述管壳的密封气体采用kr气。

5、本实用新型作进一步改进，所述导线为金线，所述金线的直径为18um。

6、本实用新型作进一步改进，所述陶瓷结构和半导体制冷结构tec之间的贴片距离为150um。

7、本实用新型作进一步改进，所述带载板的激光器coc与陶瓷结构之间的导线长度为600um。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在现有结构的基础上，巧妙优化器件的布局，从而能够将气密带制冷封装的100g lwdm的tosa功耗水平降低至3.5w以下。

9、本实用新型通过加大管壳陶瓷结构和半导体制冷器tec、垫片之间的贴片距离，使贴片距离在合适的范围内，既保证器件的工作精度和整体性能，又使器件内部半导体制冷器tec有更好的散热环境，也降低环境温度对tec工作的影响，从而降低功耗；

10、在保证器件整体性能规格范围内，加长带载板的激光器coc与器件管壳陶瓷结构之间的金线长度，从原来的450um的长度优化为600±50um，通过加长金线长度，降低热传导，进一步降低器件的功耗。

技术特征：

1.一种降低功耗的气密封装带制冷tosa，其特征在于：包括管壳、设置在管壳一端的电路板，所述电路板由所述管壳一端伸出，还包括设置在管壳内与电路板电性连接的陶瓷结构，所述陶瓷结构上设有电性连接的镀金层，所述气密封装带制冷tosa还包括设置在管壳内的半导体制冷器tec、设置在所述半导体制冷器tec上表面的垫片，所述垫片上并列设有若干个带载板的激光器coc，所述带载板的激光器coc与陶瓷结构上的镀金层通过导线电性连接，所述陶瓷结构和半导体制冷结构tec之间的贴片距离为135-165um，所述带载板的激光器coc与陶瓷结构之间的导线长度为550-650um。

2.根据权利要求1所述的降低功耗的气密封装带制冷tosa，其特征在于：所述垫片、带载板的激光器coc与所述半导体制冷结构tec靠近所述陶瓷结构的一条边对其设置，所述垫片、带载板的激光器coc与所述陶瓷结构的之间的贴片距离分别为135-165um。

3.根据权利要求1所述的降低功耗的气密封装带制冷tosa，其特征在于：所述管壳的密封气体采用kr气。

4.根据权利要求1所述的降低功耗的气密封装带制冷tosa，其特征在于：所述导线为金线，所述金线的直径为18um。

5.根据权利要求1-4任一项所述的降低功耗的气密封装带制冷tosa，其特征在于：所述陶瓷结构和半导体制冷结构tec之间的贴片距离为150um。

6.根据权利要求1-4任一项所述的降低功耗的气密封装带制冷tosa，其特征在于：所述带载板的激光器coc与陶瓷结构之间的导线长度为600um。

技术总结本技术提供一种降低功耗的气密封装带制冷TOSA，包括管壳、设置在管壳一端的电路板，所述电路板由所述管壳一端伸出，还包括设置在管壳内与电路板电性连接的陶瓷结构，所述陶瓷结构上设有电性连接的镀金层，所述气密封装带制冷TOSA还包括设置在管壳内的半导体制冷器TEC、设置在所述半导体制冷器TEC上表面的垫片，所述垫片上并列设有若干个带载板的激光器COC，所述带载板的激光器COC与陶瓷结构上的镀金层通过导线电性连接，所述陶瓷结构和半导体制冷结构TEC之间的贴片距离为135‑165um，所述带载板的激光器COC与陶瓷结构之间的导线长度为550‑650um。本技术降低功耗水平，满足光模块的散热需求。技术研发人员：丁铮,朱宁宁受保护的技术使用者：深圳市极致兴通科技有限公司技术研发日：20231110技术公布日：2024/6/2