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内置触摸传感功能的图像显示面板及图像显示装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-06-21 12:35:29

本发明涉及内置触摸传感功能的图像显示面板及图像显示装置。

背景技术:

1、近年来,以液晶显示装置及场致发光(el)显示装置(例如,有机el显示装置、无机el显示装置)为代表的图像显示装置正在迅速普及。上述各种图像显示装置例如具有由液晶单元、el发光元件等图像显示单元、与包含偏振片及粘合片的光学层叠体层叠而成的图像显示面板。作为图像显示面板的一例,可举出内置触摸传感功能的图像显示面板、特别是内嵌型图像显示面板。粘合片主要用于光学层叠体中所含的膜间的接合、图像显示单元与光学层叠体的接合。

2、对于图像显示装置而言,在其制造时(例如经由粘合片将光学层叠体贴合于图像显示单元时)、或使用时(例如在使用者接触图像显示装置时)会产生静电。如果图像显示装置因该静电而带电,则可能产生显示不良等问题。在专利文献1中公开了为了防止图像显示装置的带电而在粘合片中添加导电剂(抗静电剂)的技术。在专利文献1中,粘合片的表面电阻值被调节到了1.34×1010ω/□~4.49×1010ω/□的范围。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:日本特开2020-180305号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、根据本发明人等的研究,在特别容易产生静电的环境、例如车辆的内部这样的在周围存在其它电子设备的环境中使用图像显示装置的情况下,为了充分地防止由图像显示装置的带电导致的显示不良,必须将粘合片的表面电阻值调节为低值。特别是在将粘合片用于内置触摸传感功能的图像显示面板的情况下,期望将粘合片的表面电阻值调节至1.0×1010ω/□左右以下。然而,根据本发明人等的研究,如果将粘合片的表面电阻值调节为低值,则在经过了多湿环境的情况下,存在粘合片的耐久性降低的倾向。

3、为此,本发明的目的在于提供具有表面电阻值足够低、并且即使在经过了多湿环境的情况下也会抑制耐久性的降低的粘合片的内置触摸传感功能的图像显示面板。

4、解决问题的方法

5、本发明提供一种内置触摸传感功能的图像显示面板,其具备光学层叠体和图像显示单元,上述光学层叠体包含由包含聚合物(a)的粘合剂组合物形成的粘合片、和偏振片,

6、上述聚合物(a)在频率100khz下的相对介电常数为5.0以上,

7、上述粘合片的表面电阻值r为1.0×1010ω/□以下。

8、进一步,本发明提供一种图像显示装置,其具备上述的图像显示面板。

9、发明的效果

10、根据本发明,能够提供具有表面电阻值足够低、并且即使在经过了多湿环境的情况下也会抑制耐久性的降低的粘合片的内置触摸传感功能的图像显示面板。

技术特征:

1.一种内置触摸传感功能的图像显示面板,其具备光学层叠体和图像显示单元,所述光学层叠体包含由包含聚合物(a)的粘合剂组合物形成的粘合片、和偏振片,

2.根据权利要求1所述的图像显示面板,其中,

3.根据权利要求1或2所述的图像显示面板,其中,

4.根据权利要求1~3中任一项所述的图像显示面板,其中,

5.根据权利要求1~4中任一项所述的图像显示面板,其中,

6.根据权利要求1~5中任一项所述的图像显示面板,其中,

7.根据权利要求6所述的图像显示面板,其中,

8.根据权利要求6或7所述的图像显示面板,其中,

9.根据权利要求6~8中任一项所述的图像显示面板,其中,

10.根据权利要求1~9中任一项所述的图像显示面板,其中,

11.根据权利要求1~10中任一项所述的图像显示面板,其中,

12.根据权利要求11所述的图像显示面板,其中,

13.根据权利要求11或12所述的图像显示面板,其中,

14.根据权利要求1~13中任一项所述的图像显示面板,其中,

15.根据权利要求1~14中任一项所述的图像显示面板,其中,

16.根据权利要求1~15中任一项所述的图像显示面板,其中,

17.根据权利要求1~16中任一项所述的图像显示面板,其中,

18.根据权利要求1~17中任一项所述的图像显示面板,其中,

19.一种图像显示装置,其具备权利要求1~18中任一项所述的图像显示面板。

技术总结本发明提供具有表面电阻值足够低、并且即使在经过了多湿环境的情况下也会抑制耐久性的降低的粘合片的内置触摸传感功能的图像显示面板。本发明的图像显示面板(11A)内置有触摸传感功能。图像显示面板(11A)具备光学层叠体(10A)和图像显示单元(30)。光学层叠体(10A)包含由包含聚合物(A)的粘合剂组合物形成的粘合片(1)、和偏振片(2)。聚合物(A)在频率100kHz下的相对介电常数为5.0以上。粘合片(1)的表面电阻值R为1.0×10<supgt;10</supgt;Ω/□以下。技术研发人员:木村智之,小野宽大,藤田雅人受保护的技术使用者:日东电工株式会社技术研发日:技术公布日:2024/6/11

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