光模块的制作方法

本申请涉及光通讯，尤其涉及一种光模块。

背景技术：

1、随着4g通信的飞速发展和云计算需求的日益旺盛，市场对高速光模块的需求与日俱增。为响应市场对高带宽高速率数据传输的需求，模块设计越来越往小型化高密度的方向发展。虽然高度集成电路在往小型化低功耗方向努力，但随着高速率高带宽模块技术的发展，模块的高热功耗也变成了必须面对的问题，如果不能保证较良好的散热效果，则光模块中对温度敏感的电光/光电转换元器件以及芯片性能会大大降低，甚至导致整个模块无法正常工作或者失效。因此，需要采用更加高效的散热结构，以保证器件的稳定运行。另外，在较小的光模块体积内集成较多的光学和电子元件，对光模块的组装也带来了极大的挑战。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种光模块，其具有组装方便，散热效果好的优点。

2、为了实现上述目的之一，本申请提供了一种光模块，壳体、设于所述壳体内的光收发组件及设于所述壳体内的硬质电路板，所述光收发组件与所述硬质电路板相电性连接，所述硬质电路板的露出所示壳体的端部设有与外部进行信息交换的电接口，所述光收发组件包括第一载板、第二载板、光电芯片、光路调整组件和光纤连接器；所述第一载板和第二载板相互固定在一起，所述第二载板与所述壳体导热连接；所述光路调整组件和所述光纤连接器设置于所述第一载板上，所述光电芯片设置于所述第二载板上，所述光电芯片通过所述光路调整组件与所述光纤连接器相光路耦合。

3、作为本发明的一个实施方式，所述耦合组件设于所述第一载板上和/或所述第二载板上，所述耦合组件实现所述光电芯片与所述光路调整组件之间的光路耦合。

4、作为本发明的一个实施方式，所述光电芯片包括激光器阵列和光电探测器阵列，所述光模块包括两个第二载板，所述激光器阵列和所述光电探测器阵列分别固定于其中一个第二载板上，所述两个第二载板在垂直于所述硬质电路板所在平面的方向上层叠设置。

5、作为本发明的一个实施方式，所述激光器阵列和光电探测器阵列通过柔性电路板与所述硬质电路板的电性连接。

6、作为本发明的一个实施方式，所述光电芯片包括激光器阵列和光电探测器阵列，所述激光器阵列设置于所述第二载板上，所述光电探测器阵列设置于所述第二载板上或设置于所述硬质电路板上，所述硬质电路板层叠固定于所述第二载板上。

7、作为本发明的一个实施方式，所述激光器阵列设于所述硬质电路板的端部，所述激光器阵列通过金线与所述硬质电路板电性连接。

8、作为本发明的一个实施方式，所述硬质电路板中设有散热块，所述光电探测器阵列设于所述散热块上，所述散热块与所述第二载板导热连接。

9、作为本发明的一个实施方式，所述第一载板和第二载板通过焊接或粘胶的方式固定在一起。

10、作为本发明的一个实施方式，所述光模块还包括过渡载板，所述过渡载板固定在所述第二载板上，所述光电芯片固定在所述过渡载板上。

11、作为本发明的一个实施方式，所述耦合组件为耦合透镜。

12、本发明将光电芯片与光学元件固定在两个不同的载板上，这样光电芯片通过载板能够实现较好的散热；光学元件先固定在单独的载板上然后再与固定光电芯片的载板相互组装并同时实现光路耦合，这样组装也十分方便。本发明的光模块因此具有散热好，组装方便的优点。

技术特征：

1.一种光模块，包括壳体、设于所述壳体内的光收发组件及设于所述壳体内的硬质电路板，所述光收发组件与所述硬质电路板相电性连接，所述硬质电路板的露出所示壳体的端部设有与外部进行信息交换的电接口，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述第二载板与所述壳体导热连接。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于：所述光电芯片包括激光器阵列和光电探测器阵列。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于：所述第一载板和所述第二载板采用不同的材料制成。

5.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于：所述激光器阵列设置于所述第二载板上，所述光电探测器阵列设置于所述第二载板上或设置于所述硬质电路板上。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于：所述激光器阵列通过金线电性连接于所述硬质电路板的端部。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于：所述硬质电路板中设有散热块，所述光电探测器阵列设于所述散热块上，所述散热块与所述第二载板导热连接。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的光模块，其特征在于：所述第一载板和第二载板通过焊接或粘胶的方式固定在一起。

9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于：所述光模块还包括过渡载板，所述过渡载板固定在所述第二载板上，所述光电芯片固定在所述过渡载板上。

10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于：所述耦合组件为耦合透镜。

11.一种光模块，包括壳体、设于所述壳体内的硬质电路板、发射端载板、第二载板、光电芯片和耦合组件，所述光电芯片与所述硬质电路板相电性连接，所述硬质电路板的露出所示壳体的端部设有与外部进行信息交换的电接口，其特征在于：

12.根据权利要求11所述的光模块，其特征在于：所述硬质电路板部分设置于所述第二载板上，所述硬质电路板通过胶粘方式与所述第二载板层叠固定在一起；所述光模块还包括光纤连接器，所述光电芯片通过所述耦合组件与所述光纤连接器耦合连接。

13.根据权利要求11所述的光模块，其特征在于：所述光电芯片通过金线与所述硬质电路板电性连接。

14.根据权利要求11所述的光模块，其特征在于：所述耦合组件为耦合透镜，所述耦合组件设置于所述第二载板上。

15.根据权利要求11所述的光模块，其特征在于：所述光电芯片包括激光器阵列所述激光器阵列临近所述硬质电路板的端部设置。

16.根据权利要求11所述的光模块，其特征在于：所述光模块还包括设于所述第二载板上的接收端载板，所述光电芯片包括激光器阵列和探测器阵列，所述激光器阵列设于所述发射端载板上，所述探测器阵列设于所述接收端载板上，所述发射端载板和所述接收端载板在所述第二载板上相互错开。

技术总结本申请公开了一种光模块，其包括壳体、设于所述壳体内的光收发组件及设于所述壳体内的硬质电路板，所述光收发组件与所述硬质电路板相电性连接，所述硬质电路板的露出所示壳体的端部设有与外部进行信息交换的电接口。光收发组件包括第一载板、第二载板、光电芯片、光路调整组件和光纤连接器；所述第一载板和第二载板相互固定在一起，所述第二载板与所述壳体导热连接；所述光路调整组件和所述光纤连接器设置于所述第一载板上，所述光电芯片设置于所述第二载板上，所述光电芯片通过所述光路调整组件与所述光纤连接器相光路耦合。技术研发人员：陈龙,于登群,孙雨舟,朱书明受保护的技术使用者：苏州旭创科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/11