一种新型一体绝缘光纤接口组件及其封装工艺的制作方法

本发明涉及一种新型一体绝缘光纤接口组件及其封装工艺。

背景技术：

1、光纤接口组件是用于激光器和光缆中光纤的连接，它是光通信系统中光传输不可缺少的一部分，光纤接口组件的加工工艺和精度都有比较高的要求。近年来，随着小型热插拔封装模块(sfp光模块)凭借着精巧低成本等优势，并且满足了设备对光模块高密度的需求，得到了广泛的应用，从而使模块中的光器件既要满足绝缘要求又要使组件小型化。

2、目前光器件中的绝缘光纤接口组件，其结构如图1所示，包括：法兰1、陶瓷插芯2、插座5、陶瓷环4、堵头6等，采用在法兰1与插座5之间点353nd胶的工艺实现组件绝缘，此工艺要求法兰1与插座5之间有一定的间隙，从而增加了陶瓷插芯2的长度，同时增长了组件总长。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺点，本发明提出了一种新型一体绝缘光纤接口组件及其封装工艺，采用聚砜(psf)材料制作一体绝缘环，从而实现既满足绝缘功能、又减少了材料损耗，缩短了组件总长。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型一体绝缘光纤接口组件，包括法兰、陶瓷插芯、绝缘环、陶瓷环和插座；所述法兰包括依次连通的第一腔体、第二腔体和第三腔体；所述陶瓷插芯压入法兰中，一部分在第一腔体和第二腔体中，与第一腔体持平，另一部分在第三腔体中；所述陶瓷环压入第三腔体内壁与陶瓷插芯的缝隙中，完全包裹于第三腔体内；所述绝缘环套设在第三腔体外壁上，第三腔体外壁的剩余部分压入插座中。

3、本发明还提供了一种新型一体绝缘光纤接口组件的封装工艺，包括如下步骤：

4、步骤一、将陶瓷插芯通过过盈配合压入法兰中，确保陶瓷插芯的端面与法兰的第一腔体持平；

5、步骤二、将陶瓷环装入法兰内，确保法兰的第二腔体与第三腔体的端面与陶瓷环贴紧；

6、步骤三、在法兰的环形沟槽面中间对称点两点353nd胶，将绝缘环套设在第三腔体外壁上，并旋转一周，使绝缘环的大外径端面与第二腔体端面形成容纳粘接剂的缝隙；

7、步骤四、将第三腔体外壁的剩余部分压入插座中，利用工装保证光平面和组件总长；

8、步骤五、将法兰放入烤胶工装内，按压插座的第六腔体端面使绝缘环的小外径端面与插座的第五腔体的端面贴紧，并在100℃±5℃温度下烘烤30分钟～60分钟，使绝缘环与法兰初步固化不发生轴向窜动；

9、步骤六、在绝缘环的大外径端面与第二腔体端面形成的缝隙处点一整圈353nd胶，同时在第一腔体与第二腔体的端面上，以及在陶瓷插芯的倒角处均点上353nd胶，然后在100℃±10℃温度下烘烤60±5分钟。

10、与现有技术相比，本发明的积极效果是：

11、与背景技术相比，本发明的积极效果是：

12、(1)本发明制作了一种聚砜(psf)材料一体绝缘环，利用聚砜(psf)材料的绝缘特性，使组件具有绝缘功能。

13、(2)本发明通过改进法兰和绝缘环的结构，从而缩短了陶瓷插芯长度，使整个组件总长缩短了大约2mm，减少材料损耗，使组件更小型化。

14、(3)本发明通过改进一体件插座的结构，使得插座兼具堵头的功能，从而取消了背景技术中单独制作的堵头部件，减少了零件加工和材料损耗，简化了制作流程。

15、(4)本发明实现了组件小型化，可以使用在sfp模块中。

技术特征：

1.一种新型一体绝缘光纤接口组件，其特征在于：包括法兰、陶瓷插芯、绝缘环、陶瓷环和插座；所述法兰包括依次连通的第一腔体、第二腔体和第三腔体；所述陶瓷插芯压入法兰中，一部分在第一腔体和第二腔体中，与第一腔体持平，另一部分在第三腔体中；所述陶瓷环压入第三腔体内壁与陶瓷插芯的缝隙中，完全包裹于第三腔体内；所述绝缘环套设在第三腔体外壁上，第三腔体外壁的剩余部分压入插座中。

2.根据权利要求1所述的一种新型一体绝缘光纤接口组件，其特征在于：所述绝缘环包括第四腔体和设置在第四腔体外侧壁中部的卡盘。

3.根据权利要求2所述的一种新型一体绝缘光纤接口组件，其特征在于：卡盘左边的第四腔体的外侧壁外径大于卡盘右边的第四腔体的外侧壁外径。

4.根据权利要求1所述的一种新型一体绝缘光纤接口组件，其特征在于：所述绝缘环采用聚砜材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种新型一体绝缘光纤接口组件，其特征在于：所述插座包括两个连通的第五腔体和第六腔体。

6.根据权利要求5所述的一种新型一体绝缘光纤接口组件，其特征在于：第六腔体的直径小于第五腔体的直径。

7.根据权利要求6所述的一种新型一体绝缘光纤接口组件，其特征在于：第六腔体的一部分突出于第五腔体内，形成一段凸台。

8.根据权利要求1所述的一种新型一体绝缘光纤接口组件，其特征在于：在第三腔体与绝缘环接触的外壁上设置有环形沟槽。

9.根据权利要求1所述的一种新型一体绝缘光纤接口组件，其特征在于：所述陶瓷插芯长度为3.9mm，组件总长为10.5mm。

10.一种基于权利要求1所述新型一体绝缘光纤接口组件的封装工艺，其特征在于：包括如下步骤：

技术总结本发明公开了一种新型一体绝缘光纤接口组件及其封装工艺，组件包括法兰、陶瓷插芯、绝缘环、陶瓷环和插座；所述法兰包括依次连通的第一腔体、第二腔体和第三腔体；所述陶瓷插芯压入法兰中，一部分在第一腔体和第二腔体中，与第一腔体持平，另一部分在第三腔体中；所述陶瓷环压入第三腔体内壁与陶瓷插芯的缝隙中，完全包裹于第三腔体内；所述绝缘环套设在第三腔体外壁上，第三腔体外壁的剩余部分压入插座中。本发明采用聚砜(PSF)材料制作一体绝缘环，从而实现既满足绝缘功能、又减少了材料损耗，缩短了组件总长。本发明实现了组件小型化，可以使用在SFP模块中。技术研发人员：李永强,肖良,谭卫东受保护的技术使用者：四川光恒通信技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/13