一种高集成度光模块的制作方法

本发明涉及无线光通信，具体为一种高集成度光模块。

背景技术：

1、现有技术中，并行光模块在使用时通过mt尾纤与连接器配合建立互连，该产品的关键器件包括vcsel阵列或pin探测器阵列、光学耦合单元、mt尾纤、连接器等，使用时将该产品焊接在印制板上，同时mt尾纤插入连接器，连接过程中mt尾纤的长度需要严格的进行控制，另外，并行光模块带有的尾纤也占用了子板面积、减小了机箱内可利用的空间；

2、随着科技的发展，人们对机箱的无缆化、集成化、小型化的整体互连链路提出了更高的要求，而目前所使用的并行光模块，具有体积大、集成度低等问题，需要进行改进；

3、基于此，我们提出了一种高集成度光模块。

技术实现思路

1、(1)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本发明提供了一种高集成度光模块，具备集成度高的优点。

3、(二)技术方案

4、为实现上述集成度高的目的，本发明提供如下技术方案：一种高集成度光模块，包括：

5、外壳，其内部形成有敞口的内腔，内腔的内壁上形成有安装槽；

6、印制板，可拆卸安装在安装槽内；

7、散热板，固定设置在内腔的内壁上；

8、在散热板上固定设置有基底，所述基底上均匀设置有若干个光有源器件，所述基底和其上的光有源器件被固定设置在散热板上的阵列透镜所罩设；

9、所述印制板上开设有用于供使阵列透镜通过的通孔，阵列透镜上的每一个透镜与对应的光有源器件同轴耦合，每个光有源器件处于阵列透镜中的对应透镜的焦点位置。

10、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述印制板通过螺栓可拆卸安装在安装槽内。

11、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述印制板朝外一面的左右两侧还固定设置有端面接触连接器。

12、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热板背向基底的一侧均匀设置有散热翅片，所述外壳上开设有用于裸露散热翅片的散热槽。

13、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热板上还固定设置有驱动芯片。

14、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述印制板与散热板之间还设置有导热块。

15、(三)有益效果

16、与现有技术相比，本发明提供了一种高集成度光模块，具备以下有益效果：

17、该高集成度光模块，通过将光有源器件和基底粘接在散热板上，并辅以阵列透镜进行光束整形，解决了现有产品还需带有mt尾纤的问题，实现了并行光模块的无缆化通信，具有体积小、集成度高等优点，简化了光路结构，降低了生产成本，提高了通信效率。

技术特征：

1.一种高集成度光模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种高集成度光模块，其特征在于：所述印制板(3)通过螺栓可拆卸安装在安装槽(2)内。

3.根据权利要求1所述的一种高集成度光模块，其特征在于：所述印制板(3)朝外一面的左右两侧还固定设置有端面接触连接器(4)。

4.根据权利要求1所述的一种高集成度光模块，其特征在于：所述散热板(6)背向基底(9)的一侧均匀设置有散热翅片(7)，所述外壳(1)上开设有用于裸露散热翅片(7)的散热槽(8)。

5.根据权利要求1所述的一种高集成度光模块，其特征在于：所述散热板(6)上还固定设置有驱动芯片(11)。

6.根据权利要求1所述的一种高集成度光模块，其特征在于：所述印制板(3)与散热板(6)之间还设置有导热块(13)。

技术总结本发明涉及无线光通信技术领域，且公开了一种高集成度光模块，包括：外壳，其内部形成有敞口的内腔，内腔的内壁上形成有安装槽；印制板，可拆卸安装在安装槽内；散热板，固定设置在内腔的内壁上；在散热板上固定设置有基底，所述基底上均匀设置有若干个光有源器件，所述基底和其上的光有源器件被固定设置在散热板上的阵列透镜所罩设；通过将光有源器件和基底粘接在散热板上，并辅以阵列透镜进行光束整形，解决了现有产品还需带有MT尾纤的问题，实现了并行光模块的无缆化通信，具有体积小、集成度高等优点，简化了光路结构，降低了生产成本，提高了通信效率。技术研发人员：周睿,刘恩赐,卞荣剑受保护的技术使用者：苏州光自适应科技有限公司技术研发日：20231208技术公布日：2024/6/13