装饰组件和透光装饰串的制作方法

本发明涉及装饰领域，尤其涉及一种装饰组件和透光装饰串。

背景技术：

1、在室内或者是室外，往往需要在墙面、天花板、门口、过道等适当的位置设置装饰品，以增加环境美感，特别是在举办活动时，经常通过悬挂气球、灯笼等装饰品以烘托活动气氛。但在现有技术中，装饰品要么是不能发光的装饰品，其装饰效果仅在白天或者有照明的夜晚才能发挥其效用，其装饰效果有限；要么是采用能发光的灯笼类装饰品，其光源仅仅具有点亮的作用，造型仍然由外壳的形状确定，这种装饰品的适用性差，难以应用于各种所需的场景中。

2、因此，如何提升装饰品的装饰效果和适用范围，是亟需解决的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种装饰组件和透光装饰串，旨在解决现有技术中装饰品的装饰效果差，适用范围小的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种装饰组件，包括：透光装饰本体，所述透光装饰本体包括：

3、装饰基材层，所述装饰基材层由透光的柔性材料制成，且所述装饰基材层的厚度小于等于0.5mm；

4、线路层，所述线路层布设于所述装饰基材层的至少一个表面；所述线路层包括电性连接的供电输入端、器件连接部以及走线；所述走线为非透明导线时，其线宽小于等于2mm，且相邻的线路间距大于等于所述线宽的两倍；或，所述走线为透明导线；

5、多个led发光单元，所述led发光单元为led倒装芯片或芯片级封装led倒装芯片；各所述led发光单元固定设置于所述装饰基材层上，并与所述器件连接部电性连接；所述供电输入端通过所述走线和器件连接部，为各所述led发光单元提供低压直流供电；

6、封装层，所述封装层包覆所述led发光单元于其内。

7、可选的，所述封装层一体将所述led发光单元和所述装饰基材层的表面均包覆于其内，且所述封装层形成平整的外表面；或，

8、所述封装层仅设置于各所述led发光单元及其周边区域内，并将所述led发光单元和所述周边区域内的所述线路层包覆于其内。

9、可选的，所述透光装饰本体通过热加工，形成预设形状和/或外表面。

10、可选的，还包括粘接部，所述粘接部固定设置于与所述led发光单元相背的一面，并用于将所述透光装饰本体与其他载体或附着面粘接。

11、可选的，所述线路层与各所述led发光单元形成有至少两组相互独立的连接线路，还设有控制部件，用于控制各组的所述连接线路上的所述led发光单元的发光。

12、可选的，还包括具有预设颜色且透光的上色层，所述上色层敷设于所述装饰基材层和/或所述封装层的外表面。

13、可选的，所述器件连接部包括平行式轨道连接部，所述平行式轨道连接部用于供装饰配件固定于所述平行式轨道连接部范围内的任意位置，并与所述线路层电性连接。

14、基于同样的发明构思，本申请还提供一种透光装饰串，所述透光装饰串包括供电导线线路，和对应接入的至少两个上述的装饰组件，所述供电导线线路包括电源输入模块和连接导线，所述电源输入模块通过所述连接导线为接入的所述装饰组件提供低压直流供电；所述装饰组件沿所述供电导线线路的长度延伸方向布设。

15、可选的，所述装饰组件上设置有至少一个第一装配组件，所述第一装配组件设置于所述装饰组件的至少一侧边缘区域，且所述第一装配组件与所述装饰组件中的线路层电性连接；所述供电导线线路上设置有与所述供电导线线路电性连接的第二装配组件，所述第二装配组件与所述连接导线电性连接；在装配状态下，所述第一装配组件和第二装配组件相互形成固定连接和电性连接。

16、可选的，所述装饰组件上设置有插接部，所述插接部上设置有第一电连接件和卡槽，所述第一电连接件与所述装饰组件上的线路层电性连接；所述供电导线线路设置有第二电连接件、卡扣和转动轴，所述卡扣与所述转动轴转动连接；所述卡扣包括分别位于所述转动轴两侧且相互固定的挡片和卡爪，当所述装饰组件与所述供电导线线路连接时，所述第一电连接件与所述第二电连接件接触，所述插接部推动所述卡扣上的所述挡片，使所述卡扣绕所述转动轴旋转后，所述卡爪伸入所述卡槽形成固定连接。

17、本申请实施例提供了一种装饰组件和透光装饰串，其中装饰组件包括：透光装饰本体，透光装饰本体包括：装饰基材层，装饰基材层由透光的柔性材料制成，且装饰基材层的厚度小于等于0.5mm；线路层，线路层布设于装饰基材层的至少一个表面；线路层包括电性连接的供电输入端、器件连接部以及走线；走线为非透明导线时，其线宽小于等于2mm，且相邻的线路间距大于等于线宽的两倍；或，走线为透明导线；多个led发光单元，led发光单元为led倒装芯片或芯片级封装led倒装芯片；各led发光单元固定设置于装饰基材层上，并与器件连接部电性连接；供电输入端通过走线和器件连接部，为各led发光单元提供低压直流供电；封装层，封装层包覆led发光单元于其内。从而通过设置透明的装饰基材层，以及布设的透明导线或小线宽大间距的非透明导线，可以最大限度的提升装饰组件的透光度，从而实现断电状态下基本透明，而通电状态下装饰组件则可以两面出光，具有很好的装饰性；装饰组件上的光源为led倒装芯片或者是芯片级封装led倒装芯片，其尺寸都非常的小，这使得装饰组件可以在通过弯折等方式做造型时，提升器件的工作可靠性，从而提升了装饰组件的应用场景。

技术特征：

1.一种装饰组件，其特征在于，包括：透光装饰本体，所述透光装饰本体包括：

2.如权利要求1所述的装饰组件，其特征在于，所述封装层一体将所述led发光单元和所述装饰基材层的表面均包覆于其内，且所述封装层形成平整的外表面；或，

3.如权利要求1所述的装饰组件，其特征在于，所述透光装饰本体通过热加工，形成预设形状和/或外表面。

4.如权利要求1-3任一项所述的装饰组件，其特征在于，还包括粘接部，所述粘接部固定设置于与所述led发光单元相背的一面，并用于将所述透光装饰本体与其他载体或附着面粘接。

5.如权利要求1-3任一项所述的装饰组件，其特征在于，所述线路层与各所述led发光单元形成有至少两组相互独立的连接线路，还设有控制部件，用于控制各组的所述连接线路上的所述led发光单元的发光。

6.如权利要求1-3任一项所述的装饰组件，其特征在于，还包括具有预设颜色且透光的上色层，所述上色层敷设于所述装饰基材层和/或所述封装层的外表面。

7.如权利要求1-3任一项所述的装饰组件，其特征在于，所述器件连接部包括平行式轨道连接部，所述平行式轨道连接部用于供装饰配件固定于所述平行式轨道连接部范围内的任意位置，并与所述线路层电性连接。

8.一种透光装饰串，所述透光装饰串包括供电导线线路，和对应接入的至少两个如权利要求1-9任一项所述的装饰组件，所述供电导线线路包括电源输入模块和连接导线，所述电源输入模块通过所述连接导线为接入的所述装饰组件提供低压直流供电；所述装饰组件沿所述供电导线线路的长度延伸方向布设。

9.如权利要求8所述的透光装饰串，其特征在于，所述装饰组件上设置有至少一个第一装配组件，所述第一装配组件设置于所述装饰组件的至少一侧边缘区域，且所述第一装配组件与所述装饰组件中的线路层电性连接；所述供电导线线路上设置有与所述供电导线线路电性连接的第二装配组件，所述第二装配组件与所述连接导线电性连接；在装配状态下，所述第一装配组件和第二装配组件相互形成固定连接和电性连接。

10.如权利要求8所述的透光装饰串，其特征在于，所述装饰组件上设置有插接部，所述插接部上设置有第一电连接件和卡槽，所述第一电连接件与所述装饰组件上的线路层电性连接；所述供电导线线路设置有第二电连接件、卡扣和转动轴，所述卡扣与所述转动轴转动连接；所述卡扣包括分别位于所述转动轴两侧且相互固定的挡片和卡爪，当所述装饰组件与所述供电导线线路连接时，所述第一电连接件与所述第二电连接件接触，所述插接部推动所述卡扣上的所述挡片，使所述卡扣绕所述转动轴旋转后，所述卡爪伸入所述卡槽形成固定连接。

技术总结本发明涉及一种装饰组件和透光装饰串，其中装饰组件包括：透光装饰本体，透光装饰本体包括：装饰基材层，厚度小于等于0.5mm；线路层，包括电性连接的供电输入端、器件连接部以及走线；走线为非透明导线时，其线宽小于等于2mm，且相邻的线路间距大于等于线宽的两倍；或，走线为透明导线；多个LED发光单元；封装层，封装层包覆LED发光单元于其内。从而最大限度的提升装饰组件的透光度，实现断电状态下基本透明，而通电状态下装饰组件则可以两面出光，具有很好的装饰性；装饰组件上的光源为LED倒装芯片或者是芯片级封装LED倒装芯片，提升器件的工作可靠性，从而提升了装饰组件的应用场景。技术研发人员：薛家明受保护的技术使用者：薛家明技术研发日：技术公布日：2024/2/6