一种具有内置柔性电路LED增强装饰的装饰贴及其生产方法与流程

本发明属于内置有led灯的装饰品，具体涉及一种具有内置柔性电路led增强装饰的装饰贴及其生产方法。

背景技术：

1、传统的对联和窗花等装饰贴通常仅是印刷有文字和/或图案的纸片，没有使用led灯增强装饰效果。随着人们对装饰效果的要求提高，目前已有一些装饰贴开始使用led灯来增强效果，其led灯一般是封装好的各led灯珠通过外置的导线串联并再与电池连接，其具体结构可参考中国实用新型专利cn210378323u公开的一种发光字对联。

2、现有的带led灯增强装饰的对联和窗花存在如下不足：使用封装好的led灯珠而不是led芯片，故尺寸较大较厚，与对联或窗花等配合时能明显看到或感觉到led灯珠的存在，白天无须开led灯时，较大的led灯及透光孔会影响对联及窗花原本的装饰效果，同时较厚较大的灯珠也影响对联和窗花的张贴；同样的，通过外置的杂乱导线与电池连接，也存在降低装饰效果及影响张贴使用的问题，同时杂乱导线也影响包装、运输且张贴过程中牵拉导线也会导致对联或窗花撕裂；电池采用常规的长圆柱电池或圆饼状钮扣电池，相对于较薄的对联和窗花本体而言，电池安装区域会有明显的凸出，影响美观；生产组装较为复杂，特别是led灯珠与导线的连接以及连接后各led灯珠与对联或窗花上透光孔一一对应插入固定等工序，均较难实现自动化批量生产，导致生产效率较低，人工成本较高。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是提供一种具有内置柔性电路led增强装饰的装饰贴及其生产方法，旨在克服现有技术中常规带led装饰的对联和窗花存在的上述不足。

2、本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种具有内置柔性电路led增强装饰的装饰贴，其包括柔性的底膜片和顶膜片，所述底膜片顶面或内部设有led发光组件，所述led发光组件包括柔性电路及与所述柔性电路电连接的电池、开关及多个led芯片，单个所述led芯片的各向尺寸在1mm以下，相邻所述led芯片的距离在10mm以上，所述顶膜片顶面印刷有文字和/或图案且所述顶膜片上成型有多个透光孔，所述顶膜片粘结固定于所述底膜片顶面且所述透光孔与所述led芯片一一对应。

3、与现有技术相比，本发明提供的装饰贴的有益效果是:

4、led发光组件以柔性的底膜片为载体，包括柔性电路、电池、开关及多个led芯片，顶膜片粘贴固定于底膜片上，各led芯片与顶膜片上的透光孔对准，led芯片为裸芯而非封装的led灯珠，故各led芯片各向尺寸较小，有效克服了使用较大的led灯珠需要设较大的透光孔而欠缺美感的不足，本发明提供的装饰贴透光孔仅针孔大小，白天未点亮led芯片时，不近距离细看基本无法发现有透光孔，保留了传统装饰贴(对联或窗花)本身特色，晚上点亮led芯片则可有效照亮装饰贴表面，富有美感，装饰效果明显提升；同时成型于底膜片上的柔性电路(类似rfid的天线电路)轻薄无感且负载在底膜上，各led芯片(裸芯，小且薄)可通过rfid芯片张贴工艺直接用导电胶粘接于柔性电路上，故不存在杂乱的导线，装饰贴整体仍是轻薄的片状，便于运输和张贴使用，同时由于底膜片对顶膜片的增强作用，形成的装饰贴(对联或窗花)更结实耐用，不易撕裂；该装饰贴虽有多个led芯片但因单个led芯片尺寸微小且相邻led芯片之间间距较大，故其完全不同于led屏密集的led灯珠，成本较低，另外上述结构的底膜片和顶膜片均可自动化批量生产，进一步降低了生产成本。

5、在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

6、进一步，所述底膜片为pet膜或纸张，所述底膜片的厚度在0.05mm以下。

7、采用上述进一步改进的优点为，pet膜或纸张上成型rfid天线电路已是较成熟的技术，可直接使用现有rfid生产的相关工艺及设备进行柔性电路成型及led芯片、电池、开关等的贴装，对于原本rfid厂家而言有现成的技术上及设备，投产难度小；底膜片厚度控制在0.05mm以下，可节省材料并保证最终的装饰贴较轻薄。

8、采用上述进一步改进的优点为，所述顶膜片为纸张，所述透光孔的各向尺寸在1mm以下，所述透光孔分布于所述顶膜片上文字和/或图案所在区域。

9、采用上述进一步改进的优点为，传统的春联及窗花均为纸质，顶膜采用纸质可保留春联窗花的传统特色。

10、进一步，所述柔性电路在所述底膜片上通过导电油墨印刷或铝蚀刻成型，所述led芯片通过导电胶贴片方式固定于所述柔性电路上。

11、采用上述进一步改进的优点为，led芯片采用导电胶贴片方式与柔性电路固定比当前smt工艺贴装led芯片对基板的要求低，不需承受高于200℃以上高温，故可以使用纸及pet为基板。

12、进一步，所述底膜片为单层pet膜，所述柔性电路为成型于单层pet膜顶面的铝蚀刻电路。

13、采用上述进一步改进的优点为，单层pet膜相对于双层pet膜，减少了顶面的pet膜层，同时也减少了该步骤的张贴工艺，可以降低装饰贴的生产成本。

14、进一步，所述底膜片为双层pet膜，所述柔性电路为成型于双层pet膜之间的铝蚀刻电路。

15、采用上述进一步改进的优点为，相对于单层pet膜，双层pet膜将柔性电路、电池、led芯片等包封于两层膜之间，防水防潮，可减少故障率，增强耐用性。

16、进一步，所述led芯片为矩形薄片状，其长度在0.71mm以下，宽度在0.29mm以下，厚度在0.20mm以下。

17、采用上述进一步改进的优点为，上述尺寸的led芯片较微小，可保证与其尺寸相当的透光孔与针孔大小相当，当led芯片未点亮时，一定距离观察时不易察觉到透光孔，保留顶膜层的完整性，保留装饰贴面层原本的特色。

18、进一步，所述电池为纸片电池，所述纸片电池的厚度在1mm以下，所述开关为rfid开关、蓝牙开关或触控开关。

19、采用上述进一步改进的优点为，纸片电池很薄，其能够与装饰贴薄片状的结构匹配，从而不易观察到明显的凸起，使装饰贴整体与传统的薄片结构相当，确保电池安装处不影响装饰贴的整体装饰效果。

20、进一步，所述底膜片底面若干区域涂有胶水并粘附有离型纸。

21、采用上述进一步改进的优点为，撕掉离型纸即可张贴，便于装饰贴使用。

22、本发明还提供一种生产上述具有内置柔性电路led增强装饰的装饰贴的方法，其包括如下步骤：

23、s1.底膜片制备：在底膜片上采用导电油墨印刷法或铝蚀刻法形成柔性电路，柔性电路上指定位置处预留有供各led芯片、电池及开关装入的安装位，采用rfid芯片贴片安装工艺将各led芯片用导电胶在相应的安装位固定，同时还将电池及开关也用导电胶接入柔性电路，若底膜片为单层膜则完成制备，若底膜片为双层膜则还需要在顶面涂胶粘附固定一层膜，完成制备；

24、s2.顶膜片制备：在顶膜片上印刷图案和/或文字，然后在指定位置冲孔形成各透光孔；

25、s3.胶合成型：在制备好的底膜片上表面涂胶，然后用制备好的顶膜片对齐覆盖于所述底膜片上并施压胶合成型，即得。

26、与现有技术相比，本发明提供的上述生产方法的优势为：

27、本发明提供的上述方法使用rfid天线制备技术在pet或纸质基膜上制备柔性电路并采用rfid芯片封装的导电胶点胶工艺将led芯片接入柔性电路，形成的底膜片上led芯片微小且稀疏，与led屏完全不同，其生产时可利用rfid的天线电路制备技术、芯片贴装技术及rfid生产相关设备，将rfid生产技术应用于生产带有led芯片的柔性膜，实现了带有led芯片、柔性电路、电池、开关等的柔性底膜片的批量生产，底膜片制备、顶膜片制备及胶合成型步骤均易实现自动化批量生产，相对于现有技术中带有led灯珠装饰的对联、窗花等装饰贴的手工制作而言，其生产成本更低且整体装饰效果更好，有极大的潜在市场前景。