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一种铸焊电池汇流排自动打码装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-06-21 13:13:42

本技术涉及铅酸蓄电池制造,具体为一种铸焊电池汇流排自动打码装置。

背景技术:

1、在动力铅酸蓄电池的铸焊生产过程中,使用铸焊工艺进行电池生产,现有电池在汇流排铸焊成型之后,需要现场操作员工在汇流排铸焊成型后于汇流排表面打上字码,以方便之后的追溯。

2、而在现有生产工艺过程中,所使用的工艺通常是手动方式在汇流排表面打字码,使用钢字码冲子将其底部的字符砸印在汇流排表面,此种方法不仅无法快速完成打字码工作,降低工作效率,还容易导致字码打印位置不统一,影响美观度,不利于人们的使用。

3、鉴于此,我们提出一种铸焊电池汇流排自动打码装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种铸焊电池汇流排自动打码装置,该一种铸焊电池汇流排自动打码装置,解决了目前在对汇流排表面打印字码时需要工作人员手动完成,工作效率低的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种铸焊电池汇流排自动打码装置,包括基座,所述基座的顶部固定连接有导向柱,所述导向柱表面的顶部套设有导向套筒,所述导向柱的表面且位于导向套筒的底部套设有弹簧,所述导向套筒的前侧设置有限位螺丝,所述限位螺丝的后侧贯穿至导向柱的后侧,所述导向套筒的顶部设置有字码钢印,所述字码钢印的底部贯穿至导向套筒的内腔,所述导向套筒前侧的顶部设置有紧定螺丝,所述紧定螺丝的后侧贯穿至导向套筒的后侧。

4、优选的,所述限位螺丝和紧定螺丝均采用内六角螺丝,所述导向套筒的前侧开设有与限位螺丝配合使用的限位口。

5、优选的,所述导向套筒的顶部开设有与字码钢印配合使用的凹槽,所述基座底部的前侧开设有定位槽。

6、优选的,所述紧定螺丝的表面与导向套筒螺纹连接,所述限位螺丝的表面与导向柱螺纹连接。

7、优选的,所述基座的底部开设有固定螺纹孔,所述导向柱的表面与导向套筒滑动连接。

8、借由上述技术方案,本实用新型提供了一种铸焊电池汇流排自动打码装置。至少具备以下有益效果:

9、1、本实用新型通过设置限位螺丝对套设在导向柱表面的弹簧进行限位,同时能够与限位口配合控制导向套筒的下压距离,使得导向套筒无法继续向下移动,使其顶部的字码钢印能够与汇流排接触,并将字码钢印上的字符压印在汇流排的表面,再通过螺栓将基座固定在铸焊主机顶针底板上,通过铸焊主机顶针自动压极群入壳实现铸焊电池汇流排表面自动打码的目的,通过上述操作,使得工作人员不需要手动操作对汇流排表面进行砸印字符,提高了工作人员的工作效率。

技术特征:

1.一种铸焊电池汇流排自动打码装置,其特征在于:包括基座(1),所述基座(1)的顶部固定连接有导向柱(2),所述导向柱(2)表面的顶部套设有导向套筒(3),所述导向柱(2)的表面且位于导向套筒(3)的底部套设有弹簧(4),所述导向套筒(3)的前侧设置有限位螺丝(5),所述限位螺丝(5)的后侧贯穿至导向柱(2)的后侧,所述导向套筒(3)的顶部设置有字码钢印(6),所述字码钢印(6)的底部贯穿至导向套筒(3)的内腔,所述导向套筒(3)前侧的顶部设置有紧定螺丝(7),所述紧定螺丝(7)的后侧贯穿至导向套筒(3)的后侧。

2.根据权利要求1所述的一种铸焊电池汇流排自动打码装置,其特征在于:所述限位螺丝(5)和紧定螺丝(7)均采用内六角螺丝,所述导向套筒(3)的前侧开设有与限位螺丝(5)配合使用的限位口。

3.根据权利要求1所述的一种铸焊电池汇流排自动打码装置,其特征在于:所述导向套筒(3)的顶部开设有与字码钢印(6)配合使用的凹槽,所述基座(1)底部的前侧开设有定位槽。

4.根据权利要求1所述的一种铸焊电池汇流排自动打码装置,其特征在于:所述紧定螺丝(7)的表面与导向套筒(3)螺纹连接,所述限位螺丝(5)的表面与导向柱(2)螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种铸焊电池汇流排自动打码装置,其特征在于:所述基座(1)的底部开设有固定螺纹孔,所述导向柱(2)的表面与导向套筒(3)滑动连接。

技术总结本技术涉及铅酸蓄电池制造技术领域,具体为一种铸焊电池汇流排自动打码装置,包括基座,所述基座的顶部固定连接有导向柱,所述导向柱表面的顶部套设有导向套筒。本技术通过设置限位螺丝对套设在导向柱表面的弹簧进行限位,同时能够与限位口配合控制导向套筒的下压距离,使得导向套筒无法继续向下移动,使其顶部的字码钢印能够与汇流排接触,并将字码钢印上的字符压印在汇流排的表面,再通过螺栓将基座固定在铸焊主机顶针底板上,通过铸焊主机顶针自动压极群入壳实现铸焊电池汇流排表面自动打码的目的,通过上述操作,使得工作人员不需要手动操作对汇流排表面进行砸印字符,提高了工作人员的工作效率。技术研发人员:郝伟亮,程生龙,徐唐庶,郝世恒,崔立美,刘浩,张领,王续受保护的技术使用者:深圳理士电源发展有限公司技术研发日:20230804技术公布日:2024/1/22

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