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显示模块的制造方法及显示模块与流程

  • 国知局
  • 2024-06-21 13:41:17

本技术涉及显示模块的制造方法和显示模块,并且更具体地,涉及使得能够更适当地制造发光二极管(led)显示器的显示模块的制造方法和显示模块。

背景技术:

1、通常,通过平铺印刷电路板(pcb)基板形成led显示器,led芯片均匀地布置在pcb基板上。led显示器的pcb基板具有比典型的液晶显示器的pcb基板更多的层并且成本更高。

2、此外,众所周知,pcb基板的成本随着配线精度的显著增加而增加。因此,难以在pcb基板上安装(开发用以降低led的成本的)μ-led。

3、为了解决这些问题,已经研究了使用玻璃基板代替pcb基板。例如,专利文献1描述了一种通过从包括玻璃制支撑基板、聚酰亚胺树脂基板和电子器件构件的层压体剥离支撑基板来获得电子器件的技术。

4、引用列表

5、专利文献

6、专利文献1:日本专利申请公开第2021-2622号

技术实现思路

1、本发明要解决的问题

2、还没有建立将配线布线到玻璃基板的后表面侧的技术,使得难以通过平铺玻璃基板来制造led显示器。此外,当施加物理力时,玻璃基板比pcb基板更容易断裂,并且因此,不期望拼接玻璃基板。

3、鉴于这种情况开发了本技术,并且本技术的目的是能够更适当地制造led显示器。

4、问题的解决方案

5、根据本技术的一个方面的显示模块的制造方法包括:在玻璃基板上形成树脂层,在该树脂层中形成有以阵列布置的多个发光元件和用于驱动该发光元件的第一配线;以及在将该玻璃基板从该树脂层剥离之前或之后,将形成有用于驱动该发光元件的第二配线的印刷电路板接合至该树脂层的与光提取表面相反的表面。

6、根据本技术的一个方面的显示模块,该显示模块通过以下步骤形成:在树脂层中形成有以阵列布置的多个发光元件和用于驱动该发光元件的第一配线之后,在玻璃基板上形成该树脂层,在将玻璃基板从树脂层剥离之前或之后,将形成有用于驱动该发光元件的第二配线的印刷电路板接合至该树脂层的与光提取表面相反的一侧。

7、在本技术的一个方面中,在玻璃基板上形成树脂层,在该树脂层中形成以阵列布置的多个发光元件和用于驱动发光元件的第一配线,并且随后,在将玻璃基板从树脂层剥离之前或之后,将形成有用于驱动该发光元件的第二配线的印刷电路板接合至该树脂层的与光提取表面相反的表面。

技术特征:

1.一种显示模块的制造方法,包括:

2.根据权利要求1所述的显示模块的制造方法,其中,在树脂层中形成使用薄膜晶体管tft的电路。

3.根据权利要求1所述的显示模块的制造方法,其中,

4.根据权利要求3所述的显示模块的制造方法,其中,

5.根据权利要求3所述的显示模块的制造方法,其中,在第一支撑基板上形成贯通电极作为用于将所述树脂层和所述印刷电路板进行电连接的电极。

6.根据权利要求3所述的显示模块的制造方法,其中,在所述第一支撑基板上,在所述第一支撑基板的前表面和后表面上形成用于将所述树脂层和所述印刷电路板进行电连接的电极。

7.根据权利要求1所述的显示模块的制造方法,其中,

8.根据权利要求1所述的显示模块的制造方法,其中,

9.根据权利要求8所述的显示模块的制造方法,其中:将所述印刷电路板接合至所述元件层。

10.根据权利要求9所述的显示模块的制造方法,其中,在所述元件层上形成用于将所述配线层和所述印刷电路板进行电连接的焊盘。

11.根据权利要求8所述的显示模块的制造方法,其中,在所述元件层中形成驱动所述发光元件的驱动器。

12.根据权利要求1所述的显示模块的制造方法,其中,在所述印刷电路板的与接合至所述树脂层的表面的相反的一侧上形成驱动所述发光元件的驱动器。

13.根据权利要求1所述的显示模块的制造方法,其中,所述发光元件是微型led。

14.根据权利要求1所述的显示模块的制造方法,其中,所述印刷电路板包括双层贯通基板。

15.根据权利要求1所述的显示模块的制造方法,还包括:在所述树脂层的所述光提取表面的一侧上形成光吸收层,所述光吸收层吸收从外部施加的外部光并且具有形成为将所述发光元件的光发射到所述光提取表面的一侧的开口。

16.一种显示模块,通过以下步骤形成:

17.根据权利要求16所述的显示模块,其中,所述显示模块形成平铺显示器。

技术总结本技术涉及使得能够更适当地制造LED显示器的显示模块的制造方法和显示模块。在该显示模块的制造方法中,在玻璃基板上形成树脂层,该树脂层上形成有以阵列状布置的多个发光元件和驱动该发光元件的第一配线,然后,在将该玻璃基板从该树脂层剥离之前或之后,将形成有用于驱动该发光元件的第二配线的印刷基板接合在该树脂层的光提取表面的相反侧的表面上。例如,本技术可应用于用于显示视频内容的大型直视LED显示器。技术研发人员:西中逸平,株木耕平,樱井久夫,冈本锐造,菊池德文受保护的技术使用者:索尼集团公司技术研发日:技术公布日:2024/5/10

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