一种防静电亮银标签的制作方法

本技术属于不干胶，特别是一种防静电亮银标签。

背景技术：

1、不干胶通常是一种带有粘性背面的标签或贴纸，当你将其撕下来时，可能会产生静电。这是因为当你剥离不干胶标签时，两个表面之间的摩擦可能会导致电子转移，使得一个表面带正电荷，另一个表面带负电荷，从而产生静电。这种静电产生通常是短暂的，而且通常不会对大多数物品造成任何明显的问题。但是，如果你正好在处理对静电敏感的设备或材料时撕下不干胶，可能需要小心处理，以免静电干扰这些设备或材料，因此需要避免设置情况发生。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种防静电亮银标签，具有避免标签从底膜上撕下来时产生静电的特点。

2、本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：

3、一种防静电亮银标签，包括：若干标签本体和导电件，若干标签本体堆叠设，且若干标签本体具有一共同的通孔；所述导电件穿过所述通孔，且与所述标签本体的通孔内边抵靠；所述标签本体包括基底、带有亮银色的图案层，所述基底层和图案层之间设置有导电丝，所述导电丝至少部分的位于所述通孔内，且与所述导电件抵靠连接。

4、在上述防静电亮银标签中，所述导电件为金属管，所述金属管的两端设有限位部，所述限位部的正投影至少部分的落在所述标签本体上。

5、在上述防静电亮银标签中，所述导电件的截面积大于所述通孔的直径。

6、在上述防静电亮银标签中，所述导电丝包括主体部和弯折部，所述弯折部连接在所述主体部的远离导电件一端，所述弯折部与所述图案层连接，所述主体部与所述基底层连接。

7、在上述防静电亮银标签中，在所述图案层完全脱离所述基底层时，所述弯折部能够与所述图案层连接，所述弯折部的长度为2-3mm。

8、在上述防静电亮银标签中，所述标签本体能够相对于所述导电件转动。

9、在上述防静电亮银标签中，所述导电件内设有贯穿的通道，所述通道内壁设有凸起。

10、在上述防静电亮银标签中，所述图案层上具有能够取下的标签贴，所述标签贴与所述弯折部连接，所述标签贴与所述导电件具有间隔。

11、与现有技术相比，本申请具有以下优点：

12、在本申请中，需要将标签上的导电件设置在一个能够将静电转移的零件上，从而在人工将图案层从基底撕下来的时候，产生的静电可以通过导电丝转移到导电件上转移走，然后再从零件彻底转移，以提高安全性。

技术特征：

1.一种防静电亮银标签，其特征在于，包括：若干标签本体（2）和导电件（3），若干标签本体（2）堆叠设，且若干标签本体（2）具有一共同的通孔（211）；所述导电件（3）穿过所述通孔（211），且与所述标签本体（2）的通孔（211）内边抵靠；所述标签本体（2）包括基底（21）、带有亮银色的图案层（22），所述基底（21）层和图案层（22）之间设置有导电丝（23），所述导电丝（23）至少部分的位于所述通孔（211）内，且与所述导电件（3）抵靠连接。

2.根据权利要求1所述的防静电亮银标签，其特征在于，所述导电件（3）为金属管，所述金属管的两端设有限位部（31），所述限位部（31）的正投影至少部分的落在所述标签本体（2）上。

3.根据权利要求1所述的防静电亮银标签，其特征在于，所述导电件（3）的截面积大于所述通孔（211）的直径。

4.根据权利要求1所述的防静电亮银标签，其特征在于，所述导电丝（23）包括主体部（231）和弯折部（232），所述弯折部（232）连接在所述主体部（231）的远离导电件（3）一端，所述弯折部（232）与所述图案层（22）连接，所述主体部（231）与所述基底（21）层连接。

5.根据权利要求4所述的防静电亮银标签，其特征在于，所述在所述图案层（22）完全脱离所述基底（21）层时，所述弯折部（232）能够与所述图案层（22）连接，所述弯折部（232）的长度为2-3mm。

6.根据权利要求1所述的防静电亮银标签，其特征在于，所述标签本体（2）能够相对于所述导电件（3）转动。

7.根据权利要求1所述的防静电亮银标签，其特征在于，所述导电件（3）内设有贯穿的通道（32），所述通道（32）内壁设有凸起。

8.根据权利要求4所述的防静电亮银标签，其特征在于，所述图案层（22）上具有能够取下的标签贴，所述标签贴与所述弯折部（232）连接，所述标签贴与所述导电件（3）具有间隔。

技术总结本技术提供了一种防静电亮银标签，属于不干胶技术领域。一种防静电亮银标签，包括：若干标签本体和导电件，若干标签本体堆叠设，且若干标签本体具有一共同的通孔；导电件穿过通孔，且与标签本体的通孔内边抵靠；标签本体包括基底、带有亮银色的图案层，基底层和图案层之间设置有导电丝，导电丝至少部分的位于通孔内，且与导电件抵靠连接。本技术具有避免标签从底膜上撕下来时产生静电的优点。技术研发人员：黄钦童,郑春塘,翟大昌,张勇受保护的技术使用者：浙江宝达新材料科技有限公司技术研发日：20231114技术公布日：2024/5/16