显示装置及其制造方法、光机和可穿戴设备与流程

本公开的实施例涉及一种显示装置及其制造方法、光机和可穿戴设备。

背景技术：

1、微发光二极管(micro-led)显示技术是近年来逐渐流行的一种显示技术。micro-led芯片在亮度、分辨率、对比度等方面均显著优于oled和lcd。在micro-led芯片的形成过程中，通过采用巨量转移技术将切割好的多个micro-led转移至驱动背板，然而现有巨量转移技术存在工艺难度高以及制作成本高等问题。

2、现有的光机(例如，micro-led光机)包括micro-led芯片，一般来说，光机中每个micro-led芯片仅能发出单一颜色的光。

技术实现思路

1、本公开至少一个实施例提供一种显示装置，具有第一像素区和第二像素区，且包括：驱动芯片，包括第一像素驱动电路和第二像素驱动电路；第一发光器件层，位于所述第一像素区，且连接至所述驱动芯片，其中所述第一发光器件层被配置成由所述第一像素驱动电路驱动而发射第一颜色的光；第二发光器件层，位于所述第二像素区，且连接至所述驱动芯片，其中所述第二发光器件层被配置成由所述第二像素驱动电路驱动而发射第二颜色的光；以及连接层，位于所述第一像素区或所述第二像素区，其中所述第一发光器件层和所述第二发光器件层中的一者键合至所述驱动芯片，且所述第一发光器件层和所述第二发光器件层中的另一者位于所述连接层的远离所述驱动芯片的一侧，并通过所述连接层与所述驱动芯片连接。

2、根据本公开至少一个实施例提供的显示装置中，所述第一发光器件层键合至所述驱动芯片，所述第二发光器件层通过所述连接层与所述驱动芯片连接，且所述第一发光器件层在所述驱动芯片上的正投影与所述第二发光器件层在所述驱动芯片上的正投影错开。

3、根据本公开至少一个实施例提供的显示装置中，还包括：缓冲层，位于所述第二发光器件层与所述驱动芯片之间，且所述连接层包括嵌置于所述缓冲层中的导电通孔，其中所述缓冲层的远离所述驱动芯片一侧的表面为第一表面，所述第一发光器件层的第二电极层的远离所述驱动芯片的一侧的表面为第二表面，所述第一发光器件层的发光材料层的远离所述驱动芯片的一侧的表面为第三表面；其中相对于所述驱动芯片的主表面，所述缓冲层的所述第一表面高于所述第二表面或与所述第二表面在平行于所述驱动芯片的主表面的方向上齐平，或者相对于所述驱动芯片的主表面，所述缓冲层的所述第一表面高于所述第三表面或与所述第三表面在平行于所述驱动芯片的主表面的方向上齐平。

4、根据本公开至少一个实施例提供的显示装置中，所述第一发光器件层和所述第二发光器件层中的所述另一者还包括延伸部分，所述延伸部分延伸至所述第一发光器件层和所述第二发光器件层中的所述一者所在的像素区，且所述延伸部分在垂直于所述驱动芯片的主表面的方向上与所述第一发光器件层和所述第二发光器件层中的所述一者交叠。

5、根据本公开至少一个实施例提供的显示装置中，所述第二发光器件层键合至所述驱动芯片，所述第一发光器件层通过所述连接层与所述驱动芯片连接，且所述第一发光器件层还包括延伸部分，所述延伸部分位于所述第二像素区，且与所述第二发光器件层在垂直于所述驱动芯片的主表面的方向上交叠。

6、根据本公开至少一个实施例提供的显示装置中，所述第一像素区被配置成发射所述第一颜色的光，所述第二像素区被配置成发射所述第一颜色的光、所述第二颜色的光以及由所述第一颜色的光和所述第二颜色的光合色而形成的第三颜色的光中的至少一者。

7、根据本公开至少一个实施例提供的显示装置中，所述第一发光器件层包括第一发光器件和附加发光器件，所述第一发光器件位于所述第一像素区，所述附加发光器件位于所述第二像素区，且与所述第二发光器件层中的第二发光器件在垂直于所述驱动芯片的主表面的方向上交叠；所述第一像素驱动电路包括第一驱动电路和附加驱动电路，分别用于驱动所述第一发光器件和所述附加发光器件发光，所述第一发光器件和所述第一驱动电路在所述驱动芯片的主表面上的正投影交叠，所述第二发光器件和所述第二像素驱动电路在所述驱动芯片的主表面上的正投影交叠。

8、根据本公开至少一个实施例提供的显示装置中，还包括虚设像素区，位于所述第一像素区和所述第二像素区之外的区域，且所述附加驱动电路设置在所述虚设像素区中，其中在所述虚设像素区中不设置发光器件。

9、根据本公开至少一个实施例提供的显示装置中，所述附加发光器件在所述驱动芯片的主表面上的正投影与所述附加驱动电路在所述驱动芯片的主表面上的正投影错开。

10、根据本公开至少一个实施例提供的显示装置中，所述虚设像素区中虚设像素的数量和所述第二像素区的像素数量相同。

11、根据本公开至少一个实施例提供的显示装置中，还包括：缓冲层，设置于所述驱动芯片上且覆盖所述第二发光器件层，其中所述缓冲层的部分在垂直于所述驱动芯片的主表面的方向上位于所述第二发光器件层和所述第一发光器件层之间，其中所述连接层包括嵌置于所述缓冲层中的导电通孔。

12、根据本公开至少一个实施例提供的显示装置中，所述第一颜色的光的波长小于所述第二颜色的光的波长。

13、本公开至少一个实施例提供一种光机，包括：上述任一项所述的显示装置；以及透镜组，设置于所述显示装置的出光侧。

14、本公开至少一个实施例提供一种可穿戴设备，包括上述光机。

15、本公开至少一个实施例提供一种显示装置的制造方法，其中所述显示装置具有第一像素区和第二像素区，且所述制造方法包括：提供驱动芯片，所述驱动芯片包括第一像素驱动电路和第二像素驱动电路；在所述第一像素区形成第一发光器件层，其中所述第一发光器件层连接至所述驱动芯片，且被配置成由所述第一像素驱动电路驱动而发射第一颜色的光；在所述第二像素区形成第二发光器件层，其中所述第二发光器件层连接至所述驱动芯片，且被配置成由所述第二像素驱动电路驱动而发射第二颜色的光；以及在所述第一像素区或所述第二像素区形成连接层，其中所述连接层是在形成所述第一发光器件层和所述第二发光器件层中的一者之后且在形成所述第一发光器件层和所述第二发光器件层中的另一者之前形成；其中所述第一发光器件层和所述第二发光器件层中的一者键合至所述驱动芯片，且所述第一发光器件和所述第二发光器件层中的另一者位于所述连接层的远离所述驱动芯片的一侧，并通过所述连接层与所述驱动芯片连接。

16、根据本公开至少一个实施例提供的显示装置的制造方法中，包括：将底部外延片键合至驱动芯片；对所述底部外延片进行图案化工艺，以形成底部发光器件层的至少部分，并形成暴露出所述驱动芯片的开口区，所述开口区的至少部分位于所述第一像素区或所述第二像素区；在所述开口区形成所述连接层；将顶部外延片键合至所述连接层；以及对所述顶部外延片进行图案化工艺，以形成顶部发光器件层的至少部分，其中所述底部发光器件层为所述第一发光器件层和所述第二发光器件层之一，且所述顶部发光器件层为所述第一发光器件层和所述第二发光器件层之另一。

17、根据本公开至少一个实施例提供的显示装置的制造方法中，所述第一发光器件层键合至所述驱动芯片，且所述第二发光器件层通过所述连接层与所述驱动芯片连接，且所述制造方法包括：将第一外延片键合至所述驱动芯片；对所述第一外延片进行图案化工艺，以形成位于所述第一像素区的所述第一发光器件层的至少部分，且在所述第二像素区形成开口暴露出所述驱动芯片；在所述第二像素区形成所述连接层，所述连接层与所述驱动芯片电连接；提供第二外延片，并将所述第二外延片键合至所述连接层；以及对所述第二外延片进行图案化工艺，以在所述第二像素区形成所述第二发光器件层的至少部分。

18、根据本公开至少一个实施例提供的显示装置的制造方法中，所述第二发光器件层键合至所述驱动芯片，且所述第一发光器件层通过所述连接层与所述驱动芯片连接，且所述制造方法包括：将第二外延片键和至所述驱动芯片；对所述第二外延片进行图案化工艺，以形成位于所述第二像素区的所述第二发光器件层的至少部分，且至少在所述第一像素区形成开口暴露出所述驱动芯片；形成缓冲层，所述缓冲层填充所述开口，且覆盖所述第二发光器件层的远离所述驱动芯片一侧的表面；在所述缓冲层中形成连接层；将第一外延片键合至所述缓冲层和所述连接层；以及对所述第一外延片进行图案化工艺，以形成所述第一发光器件层的至少部分，其中所述第一发光器件层包括位于所述第一像素区的第一发光器件以及位于所述第二像素区的附加发光器件。

19、根据本公开至少一个实施例提供的显示装置的制造方法中，所述显示装置还包括虚设像素区，且所述开口还形成在所述虚设像素区，使得所述缓冲层的部分填入所述虚设像素区；所述第一像素驱动电路包括位于所述第一像素区的第一驱动电路以及位于所述虚设像素区的附加驱动电路，其中在所述缓冲层中形成所述连接层包括：在所述第一像素区形成位于所述缓冲层中的第一导电通孔，其中所述第一导电通孔延伸穿过所述缓冲层以电连接至所述第一驱动电路，且与后续形成的所述第一发光器件电连接；以及在所述虚设像素区形成位于所述缓冲层中的第二导电通孔，所述第二导电通孔延伸穿过所述缓冲层以电连接至所述附加驱动电路。

20、根据本公开至少一个实施例提供的显示装置的制造方法中，对所述第一外延片进行所述图案化工艺还包括形成转接构件，所述转接构件自所述第二像素区延伸至所述虚设像素区，并将所述附加发光器件电连接至所述第二导电通孔，进而使得所述附加发光器件通过所述第二导电通孔电连接至所述附加驱动电路。