一种柔印机转轴压力调节装置的制作方法

本技术涉及柔印机设备，具体为一种柔印机转轴压力调节装置。

背景技术：

1、柔版印刷机使用流动性较强的流体油墨，油墨由墨斗胶辊和网纹传墨辊传到印版的图文部分并使其着墨，然后由压滚筒施以印刷压力，将印版上的油墨转移到承印物上，最后经干燥面完成印刷过程。公开号cn 112046130 a4提出一种柔版印刷机版辊压力调节装置，包括两个立柱，两个所述立柱内部均开设有贯穿槽，两个所述立柱内侧均设有调节机构，两个所述立柱外侧均设有微调机构；所述调节机构包括两个支撑座，两个所述支撑座分别嵌设在两个贯穿槽内部，两个所述支撑座外端均延伸至两个立柱外侧，两个所述立柱内侧均设有版辊，所述版辊内侧固定套接有辊轴，所述辊轴两端分别延伸至两个支撑座内部。该装置采用螺纹杆传动结构作为驱动机构调节辊轴的高度，可是由于螺纹杆在长期工作时容易出现磨损，导致传动机构的稳定性下降，从而降低设备对应的调节效果。为此，我们提出一种柔印机转轴压力调节装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种柔印机转轴压力调节装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种柔印机转轴压力调节装置，包括基座，所述基座顶部设置有顶部开设凹槽的安装座，所述凹槽内插接有升降柱，所述升降柱的顶部设置有连接座，所述连接座内侧安装有版辊，所述升降柱下侧设置有与丝杆传动连接的连接柱，所述连接柱内侧开设有弧形槽，且弧形槽内填充有钢珠。

3、上述方案中，所述基座底部安装有脚轮。

4、上述方案中，所述基座下侧边缘处设置有连接板，所述连接板上螺接有螺杆，所述螺杆底部设置有支撑块。

5、上述方案中，所述版辊端部设置有圆盘，所述圆盘通过连接轴与连接座活动连接。

6、上述方案中，所述连接座下侧设置有压力传感器，所述压力传感器底部设置有弹簧。

7、上述方案中，所述丝杆底部设置有传动轴，两个传动轴同时通过同步带与电动机传动连接。

8、上述方案中，所述升降柱内部中空。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种柔印机转轴压力调节装置，结构设计简单合理，具有较强的实用性，通过在安装座的凹槽内可移动地安装升降柱，在对应高度调节机构的作用下可以同步调节两个连接座及版辊的高度以达到对应的压力范围，操作方便，调节过程稳定快捷，通过设置丝杆与空心的连接柱传动配合，另外在传动轴、同步带和电动机的配合下实现快速调节的目的，另外在连接柱内侧的弧形槽内填充钢珠，使得丝杆不与连接柱直接接触，从而可以有效减轻丝杆的磨损，有效延长了丝杆传动机构的使用寿命。

技术特征：

1.一种柔印机转轴压力调节装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)顶部设置有顶部开设凹槽(16)的安装座(15)，所述凹槽(16)内插接有升降柱(17)，所述升降柱(17)的顶部设置有连接座(18)，所述连接座(18)内侧安装有版辊(19)，所述升降柱(17)下侧设置有与丝杆(24)传动连接的连接柱(23)，所述连接柱(23)内侧开设有弧形槽(25)，且弧形槽(25)内填充有钢珠(26)。

2.根据权利要求1所述的一种柔印机转轴压力调节装置，其特征在于：所述基座(1)底部安装有脚轮(11)。

3.根据权利要求1所述的一种柔印机转轴压力调节装置，其特征在于：所述基座(1)下侧边缘处设置有连接板(12)，所述连接板(12)上螺接有螺杆(13)，所述螺杆(13)底部设置有支撑块(14)。

4.根据权利要求1所述的一种柔印机转轴压力调节装置，其特征在于：所述版辊(19)端部设置有圆盘(2)，所述圆盘(2)通过连接轴(21)与连接座(18)活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种柔印机转轴压力调节装置，其特征在于：所述连接座(18)下侧设置有压力传感器(22)，所述压力传感器(22)底部设置有弹簧。

6.根据权利要求1所述的一种柔印机转轴压力调节装置，其特征在于：所述丝杆(24)底部设置有传动轴(27)，两个传动轴(27)同时通过同步带(28)与电动机(29)传动连接。

7.根据权利要求1所述的一种柔印机转轴压力调节装置，其特征在于：所述升降柱(17)内部中空。

技术总结本技术公开了一种柔印机转轴压力调节装置，包括基座，所述基座顶部设置有顶部开设凹槽的安装座，所述凹槽内插接有升降柱，所述升降柱的顶部设置有连接座，所述连接座内侧安装有版辊，所述升降柱下侧设置有与丝杆传动连接的连接柱，所述连接柱内侧开设有弧形槽，且弧形槽内填充有钢珠。本技术结构设计科学合理，通过设置丝杆与空心的连接柱传动配合，另外在传动轴、同步带和电动机的配合下实现快速调节的目的，另外在连接柱内侧的弧形槽内填充钢珠，使得丝杆不与连接柱直接接触，从而可以有效减轻丝杆的磨损，有效延长了丝杆传动机构的使用寿命。技术研发人员：尤民丰,缪李,杨世秋受保护的技术使用者：福建昶泓印刷机械有限公司技术研发日：20231018技术公布日：2024/5/6