一种印刷打码机滑块机构的制作方法

本技术涉及印刷打码，本技术涉及一种印刷打码机滑块机构。

背景技术：

1、印刷打码机是在印刷票据或表格一类的页面上打印不断变换的流水号数字的专业产品，适合在各种形状及材质的工件上，自动打印不同的各种字符、图形防伪标识和产品流水编号、vin代码，并自动统计打印数量，其市场应用非常广泛。政府部门、公共事业单位及各种公益类型的团体公章使用盖章后会有一组编号，企业内部使用的资料本也需要打印2-8位的编号，以便对资料的一对一跟踪查对核实，以免公司内部资料的外泄等行为的发生，起到保密监控的作用。

2、其中印刷打码的编码轮通常通过滑块来安装于轨道上，再通过轨道的活动进行压印，滑块作为编码轮与轨道的连接结构，结构主要与轨道进行滑动配合，实际使用过程中编码轮在轨道上的横向位移调节，需依靠工人借助工具操作来实现，其滑块本身结构功能性较差，限制了印刷打码机的自动化程度。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的上述技术问题，提供了一种印刷打码机滑块机构。

2、本实用新型的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

3、一种印刷打码机滑块机构，包括轴筒与安装盘，所述安装盘固定于轴筒一端，所述轴筒另一端固定有拓展筒，所述拓展筒中嵌入设置有定位机构，定位机构包括检测管架、定位板与定位头，所述定位头对称设置于检测管架底端，所述定位板轴向布置于检测管架两侧；

4、所述轴筒、安装盘、拓展筒之间贯穿设置有主轴；

5、所述轴筒中设置有内轴承，所述内轴承上固定有微型电机，且微型电机侧端传动连接有传动齿盘，所述传动齿盘与主轴之间传动设置有转轮。

6、进一步的，所述安装盘表面嵌装有安装板，所述安装板中开口设置有插槽口。

7、进一步的，所述主轴轴向贯穿过内轴承与检测管架，且主轴与内轴承、检测管架转动连接。

8、进一步的，所述拓展筒上插装有检测座，所述检测座为位移检测模块，所述检测座上设置有外置接口的连接插座，且检测座与定位头信号连接。

9、进一步的，所述检测管架为侧开口式u型管，所述定位板与主轴表面贴合，所述定位头与定位板垂直分布。

10、进一步的，所述转轮内侧与主轴表面贴合处设置有相匹配的螺纹，且螺纹的横向尺寸规格与所述定位板横向尺寸相对应。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、该种印刷打码机滑块机构，该机构通过设置的检测管架与转轮来拓展滑块机构功能，本身滑块机构可利用微型电机的制动实现与主轴的横向滑动调节，并通过检测管架来实时定位滑块机构的位移量，以为印刷打码机提供滑块的位移量数据，方便印刷打码机进行自动化控制，提高了该滑块机构的实用性。

技术特征：

1.一种印刷打码机滑块机构，包括轴筒(1)与安装盘(2)，所述安装盘(2)固定于轴筒(1)一端，其特征在于：所述轴筒(1)另一端固定有拓展筒(3)，所述拓展筒(3)中嵌入设置有定位机构，定位机构包括检测管架(12)、定位板(13)与定位头(14)，所述定位头(14)对称设置于检测管架(12)底端，所述定位板(13)轴向布置于检测管架(12)两侧；

2.根据权利要求1所述的一种印刷打码机滑块机构，其特征在于：所述安装盘(2)表面嵌装有安装板(5)，所述安装板(5)中开口设置有插槽口。

3.根据权利要求1所述的一种印刷打码机滑块机构，其特征在于：所述主轴(4)轴向贯穿过内轴承(8)与检测管架(12)，且主轴(4)与内轴承(8)、检测管架(12)转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种印刷打码机滑块机构，其特征在于：所述拓展筒(3)上插装有检测座(6)，所述检测座(6)为位移检测模块，所述检测座(6)上设置有外置接口的连接插座(7)，且检测座(6)与定位头(14)信号连接。

5.根据权利要求1所述的一种印刷打码机滑块机构，其特征在于：所述检测管架(12)为侧开口式u型管，所述定位板(13)与主轴(4)表面贴合，所述定位头(14)与定位板(13)垂直分布。

6.根据权利要求1所述的一种印刷打码机滑块机构，其特征在于：所述转轮(10)内侧与主轴(4)表面贴合处设置有相匹配的螺纹，且螺纹的横向尺寸规格与所述定位板(13)横向尺寸相对应。

技术总结本技术提供了一种印刷打码机滑块机构，本技术涉及印刷打码技术领域，一种印刷打码机滑块机构，包括轴筒与安装盘，安装盘固定于轴筒一端，轴筒另一端固定有拓展筒，拓展筒中嵌入设置有定位机构，定位机构包括检测管架、定位板与定位头，定位头对称设置于检测管架底端，定位板轴向布置于检测管架两侧；本技术的有益效果在于：该机构通过设置的检测管架与转轮来拓展滑块机构功能，本身滑块机构可利用微型电机的制动实现与主轴的横向滑动调节，并通过检测管架来实时定位滑块机构的位移量，以为印刷打码机提供滑块的位移量数据，方便印刷打码机进行自动化控制，提高了该滑块机构的实用性。技术研发人员：何松受保护的技术使用者：重庆跃腾印务有限公司技术研发日：20230831技术公布日：2024/5/10