一种用于半孔结构铁心的定位工装及叠装台的制作方法

本技术涉及铁心叠片定位工装，尤其涉及一种用于半孔结构铁心的定位工装及叠装台。

背景技术：

1、常见的变压器铁心除了由叠片构成的心柱和轭部外，一般还包括用于夹持轭部的夹件以及拉紧夹紧的拉板。

2、轭部和心柱通常采用穿销工艺孔的方式进行叠装，以提高叠装质量及加快叠装效率，工艺孔普遍设置于硅钢片中心位置。在硅钢片中心位置开设工艺孔虽然便于叠片，却也在一定程度上增加了铁心的损耗，尤其是对于低容量铁心。这是由于硅钢片的磁导率远远高于空气，当磁通经过工艺孔附近时，会沿磁阻最小的路径流动，即原本均匀分布的磁通流线会在工艺孔周围发生绕行，造成工艺孔边缘顺向磁通密度增加，孔周围的磁通密度增加，其存在会增加铁心的空载损耗。

3、通过铁损测试实验得知：在高磁密下边缘孔较常规的中心孔损耗有一定程度的降低。因此可通过调整工艺孔位置来最大程度降低铁心的空载损耗，同时不影响铁心的叠装效率，从而实现效率和损耗的双重收获。但目前由于缺少半孔结构铁心的工装治具，导致工人叠片效率较低，难以符合工厂批量化生产的需要。

技术实现思路

1、针对上述现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种用于半孔结构铁心的定位工装及叠装台，以提高半孔结构铁心的叠装效率。

2、为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

3、一种用于半孔结构铁心的定位工装，包括底部定位块、顶部定位块、固定板、滑动连接在固定板上的水平限位块以及用于将水平限位块锁止在固定板上的第一锁止件，所述水平限位块上设有垂直连接座，所述底部定位块安装在垂直连接座的侧壁，所述垂直连接座远离固定板的端部上安装有卡套，所述顶部定位块滑动连接在卡套上，所述顶部定位块的滑动方向平行于水平限位块的滑动方向，所述卡套上设置有用于锁止顶部定位块的第二锁止件。

4、通过采用上述技术方案，根据铁心的形状特点，采用底部定位块和顶部定位块分别在铁心的不同叠装阶段向叠片提供定位，工作人员在叠装过程中可以通过底部定位块或顶部定位块快速确定叠片的位置，加快叠装速度。

5、优选的，所述固定板上开设有多排第一嵌入孔，多排第一嵌入孔沿固定板的长度方向依次等距分布，所述水平限位块上开设有第一通孔，所述第一锁止件为插销，所述插销的一端穿过第一通孔且处在任意第一嵌入孔中。

6、通过采用上述技术方案，水平限位块可以快速调整在固定板上的位置以便于底部定位块对不同宽度的叠片进行定位。

7、优选的，每排的所述第一嵌入孔有多个，多个同排的第一嵌入孔沿固定板的宽度方向分布且在固定板的长度方向上错位设置，所述第一通孔有多个，且多个第一通孔分别与同排的多个第一嵌入孔一一对应，多个第一通孔沿固定板的宽度方向等距分布。

8、通过采用上述技术方案，水平限位块的最小调整位置的距离小，可以满足更加多样的铁心叠装使用，定位精度更好，适用范围更广。

9、优选的，所述卡套上开设有多个第二通孔，所述顶部定位块上开设有多排沿固定板长度方向依次分布的第二嵌入孔，每排的所述第二嵌入孔有多个，多个同排的第二嵌入孔沿固定板的宽度方向分布且在固定板的长度方向上错位设置，所述第二锁止件为插销，所述第二锁止件的一端穿过任意第二通孔并处在任意第二嵌入孔中。

10、优选的，所述垂直连接座的底部设有插接柱，所述垂直连接座的顶部以及水平限位块上均开设有与插接柱适配的插接槽，所述垂直连接座的侧壁开设有贯穿垂直连接座顶部和底部的滑槽，所述底部定位块通过滑槽滑动连接在垂直连接座上，所述底部定位块上设置有用于限制底部定位块滑移的第三锁止件。

11、通过采用上述技术方案，垂直连接座可以快速地安装在水平限位块上或是从水平限位块上拆下，方便以零件形式更换、存储、搬运。并且垂直连接座之间可以相互组合来给底部定位块以及卡套提供更高的安装位置。

12、优选的，所述第三锁止件为螺杆，所述垂直连接座背离滑槽的侧壁上开设有限位槽，所述限位槽和滑槽连通，所述底部定位块朝向限位槽的侧壁上开设有若干与螺杆适配的螺纹孔，所述螺杆的一端穿过限位槽并螺纹连接在底部定位块上，所述螺杆的侧壁抵接在限位槽的底壁上。

13、优选的，所述卡套滑动连接在垂直连接座上，所述卡套的滑动方向平行于竖直方向，所述垂直连接座上设置有用于固定卡套的第四锁止件。

14、优选的，所述垂直连接座的顶部开设有限位孔，所述卡套上设有与限位孔适配的滑杆，所述第四锁止件为螺栓，所述螺栓螺纹连接在垂直连接座的侧壁上且螺栓的端部抵接在滑杆侧壁上。

15、优选的，所述滑杆的横截面为方形，所述滑杆的一侧侧面正对螺栓的端部。

16、本申请还公开了一种用于半孔结构铁心的叠装台，包括工作台以及安装在工作台上的如上述的一种用于半孔结构铁心的定位工装。

17、与现有技术相比，本实用新型的有益技术效果如下：

18、1、有效解决叠装定位精度要求，提高叠片质量；

19、2、在叠装过程中，工装可以快速进行调整，提高叠片效率；

20、3、工装各部件的可调整幅度大，能够满足不同规格的铁心叠装时的需求。

技术特征：

1.一种用于半孔结构铁心的定位工装，其特征在于：包括底部定位块(5)、顶部定位块(6)、固定板(1)、滑动连接在固定板(1)上的水平限位块(2)以及用于将水平限位块(2)锁止在固定板(1)上的第一锁止件(3)，所述水平限位块(2)上设有垂直连接座(7)，所述底部定位块(5)安装在垂直连接座(7)的侧壁，所述垂直连接座(7)远离固定板(1)的端部上安装有卡套(8)，所述顶部定位块(6)滑动连接在卡套(8)上，所述顶部定位块(6)的滑动方向平行于水平限位块(2)的滑动方向，所述卡套(8)上设置有用于锁止顶部定位块(6)的第二锁止件(4)。

2.如权利要求1所述的一种用于半孔结构铁心的定位工装，其特征在于：所述固定板(1)上开设有多排第一嵌入孔(11)，多排第一嵌入孔(11)沿固定板(1)的长度方向依次等距分布，所述水平限位块(2)上开设有第一通孔(21)，所述第一锁止件(3)为插销，所述插销的一端穿过第一通孔(21)且处在任意第一嵌入孔(11)中。

3.如权利要求2所述的一种用于半孔结构铁心的定位工装，其特征在于：每排的所述第一嵌入孔(11)有多个，多个同排的第一嵌入孔(11)沿固定板(1)的宽度方向分布且在固定板(1)的长度方向上错位设置，所述第一通孔(21)有多个，且多个第一通孔(21)分别与同排的多个第一嵌入孔(11)一一对应，多个第一通孔(21)沿固定板(1)的宽度方向等距分布。

4.如权利要求1所述的一种用于半孔结构铁心的定位工装，其特征在于：所述卡套(8)上开设有多个第二通孔(82)，所述顶部定位块(6)上开设有多排沿固定板(1)长度方向依次分布的第二嵌入孔(61)，每排的所述第二嵌入孔(61)有多个，多个同排的第二嵌入孔(61)沿固定板(1)的宽度方向分布且在固定板(1)的长度方向上错位设置，所述第二锁止件(4)为插销，所述第二锁止件(4)的一端穿过任意第二通孔(82)并处在任意第二嵌入孔(61)中。

5.如权利要求1所述的一种用于半孔结构铁心的定位工装，其特征在于：所述垂直连接座(7)的底部设有插接柱(73)，所述垂直连接座(7)的顶部以及水平限位块(2)上均开设有与插接柱(73)适配的插接槽(22)，所述垂直连接座(7)的侧壁开设有贯穿垂直连接座(7)顶部和底部的滑槽(71)，所述底部定位块(5)通过滑槽(71)滑动连接在垂直连接座(7)上，所述底部定位块(5)上设置有用于限制底部定位块(5)滑移的第三锁止件(52)。

6.如权利要求5所述的一种用于半孔结构铁心的定位工装，其特征在于：所述第三锁止件(52)为螺杆，所述垂直连接座(7)背离滑槽(71)的侧壁上开设有限位槽(72)，所述限位槽(72)和滑槽(71)连通，所述底部定位块(5)朝向限位槽(72)的侧壁上开设有若干与螺杆适配的螺纹孔(51)，所述螺杆的一端穿过限位槽(72)并螺纹连接在底部定位块(5)上，所述螺杆的侧壁抵接在限位槽(72)的底壁上。

7.如权利要求6所述的一种用于半孔结构铁心的定位工装，其特征在于：所述卡套(8)滑动连接在垂直连接座(7)上，所述卡套(8)的滑动方向平行于竖直方向，所述垂直连接座(7)上设置有用于固定卡套(8)的第四锁止件(76)。

8.如权利要求7所述的一种用于半孔结构铁心的定位工装，其特征在于：所述垂直连接座(7)的顶部开设有限位孔(74)，所述卡套(8)上设有与限位孔(74)适配的滑杆(81)，所述第四锁止件(76)为螺栓，所述螺栓螺纹连接在垂直连接座(7)的侧壁上且螺栓的端部抵接在滑杆(81)侧壁上。

9.如权利要求8所述的一种用于半孔结构铁心的定位工装，其特征在于：所述滑杆(81)的横截面为方形，所述滑杆(81)的一侧侧面正对螺栓的端部。

10.一种用于半孔结构铁心的叠装台，其特征在于：包括工作台(91)以及安装在工作台(91)上的如权利要求1-9任意一项所述的一种用于半孔结构铁心的定位工装。

技术总结本技术公开了一种用于半孔结构铁心的定位工装及叠装台，涉及铁心叠片定位工装领域，包括底部定位块、顶部定位块、固定板、滑动连接在固定板上的水平限位块以及用于将水平限位块锁止在固定板上的第一锁止件，水平限位块上设有垂直连接座，底部定位块安装在垂直连接座的侧壁，垂直连接座远离固定板的端部上安装有卡套，顶部定位块滑动连接在卡套上，顶部定位块的滑动方向平行于水平限位块的滑动方向，卡套上设置有用于锁止顶部定位块的第二锁止件。根据铁心的形状特点，采用底部定位块和顶部定位块分别在铁心的不同叠装阶段向叠片提供定位，工作人员在叠装过程中可以通过底部定位块或顶部定位块快速确定叠片的位置，加快叠装速度。技术研发人员：朱东岳,张俊杰,耿秋实,王萧受保护的技术使用者：无锡普天铁心股份有限公司技术研发日：20230726技术公布日：2024/7/9