一种无线通信模组高低温测试工装的制作方法

本技术涉及无线通信，特别涉及一种无线通信模组高低温测试工装。

背景技术：

1、随着手机的普及以及工业物联网的兴起，无线通信模组的应用越来越广泛。在工业领域，特别是汽车工业领域，对无线通信模组的质量要求越来越高，无线通信模组在出厂前，需要在工厂进行高低温环境下的射频性能测试，只有测试合格后才能出厂。

2、目前，现有的高低温测试系统比较复杂，且大多数的测试需要专业的测试人员在实验环境下进行。具体的，测试人员在专业的屏蔽房中进行测试操作，需要先将待测无线通信模组、测试座、测试电路板等相关部件放入到测试箱体中进行密封，然后再通过usb线、电源线、射频线等信号线将待测无线通信模组与测试箱体外的电脑、电源和综测仪等设备相连，之后再对待测无线通信模组进行射频性能测试。

3、然而，在测试过程中，需要首先对测试箱体内通入大量高温气体或低温气体，以使测试箱体的内部环境温度维持在预期测试温度之后才能开始进行测试作业，即必须把待测无线通信模组放置在一个温度恒定且密闭的温腔内进行测试，但由于测试箱体的体积较大，也就是温腔的容积较大，导致测试箱体内部环境的升降温速度均较慢，达到预期测试温度的耗时较长，升降温效率较低，进而影响测试效率。此外，由于测试人员需要在专业的屏蔽房中进行测试操作，导致测试成本较高，难以大量部署到工厂进行大批量测试。

4、因此，如何在测试过程中加快测试环境的升降温速度，缩减达到预期测试温度的耗费时间，提高测试效率，同时降低测试成本，有利于在工厂进行大批量部署，是本领域技术人员面临的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种无线通信模组高低温测试工装，能够在测试过程中加快测试环境的升降温速度，缩减达到预期测试温度的耗费时间，提高测试效率，同时降低测试成本，有利于在工厂进行大批量部署。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种无线通信模组高低温测试工装，包括用于屏蔽射频波的屏蔽箱、设置于所述屏蔽箱内的测试电路板、可移动地设置于所述屏蔽箱内的密封输入组件，所述测试电路板上设置有用于安装待测无线通信模组的测试接口和包围所述测试接口的接口底座，所述密封输入组件用于压紧所述接口底座以形成密闭空腔并对所述密闭空腔输入导热介质。

3、优选地，所述屏蔽箱上开设有安装口；

4、还包括可滑动地设置于所述安装口内的操作密封板，以及设置在所述操作密封板上的工装底座，所述测试电路板及所述密封输入组件均设置于所述工装底座上，所述操作密封板用于进行插拔操作以及密封所述安装口。

5、优选地，还包括设置于所述工装底座上的支撑架，所述支撑架用于安装所述测试电路板并使其处于预设高度位置。

6、优选地，还包括设置于所述工装底座上的第一驱动组件，所述第一驱动组件的输出端与所述密封输入组件相连，以驱动所述密封输入组件进行垂向升降运动。

7、优选地，还包括设置于所述安装底座上的第二驱动组件，所述第二驱动组件的输出端与所述第一驱动组件相连，以驱动所述密封输入组件进行平面运动。

8、优选地，所述第一驱动组件包括设置于所述工装底座上的第一安装座和立设于所述第一安装座上的第一驱动缸，所述第一驱动缸的活塞杆与所述密封输入组件相连。

9、优选地，所述第二驱动组件包括设置于所述工装底座上的第二安装座和设置于所述第二安装座上的第二驱动缸，所述第二驱动缸的活塞杆与所述第一驱动组件相连。

10、优选地，所述密封输入组件包括密封压块、开设于所述密封压块上的第一导入孔、内置于所述密封压块中的温度传感器，所述接口底座上开设有第一导出孔，所述密封压块用于压紧所述接口底座的顶面以形成密闭空腔，所述第一导入孔用于对所述密闭空腔引入导热介质，所述第一导出孔用于将导热介质从所述密闭空腔中引出。

11、优选地，所述密封输入组件还包括设置于所述密封压块内的弹性件、可垂向升降地设置于所述密封压块内并与所述弹性件相连的预紧压块，所述预紧压块用于压紧所述接口底座的顶面内圈，所述弹性件用于通过弹力对所述预紧压块形成朝向所述接口底座的预紧力。

12、优选地，所述屏蔽箱上还开设有第二导入孔和第二导出孔，所述第二导入孔与所述第一导入孔连通，以引入导热介质，所述第二导出孔与所述第一导出孔连通，以引出导热介质；

13、所述屏蔽箱上还开设有多个信号接口，各所述信号接口均与所述测试电路板信号连接，以使待测无线通信模组与无线通信模组高低温测试系统形成信号连接。

14、本实用新型所提供的无线通信模组高低温测试工装，主要包括屏蔽箱、测试电路板和密封输入组件。其中，屏蔽箱为本工装的主体部件，主要用于安装和容纳其余零部件，同时具有屏蔽内外射频波的功能，在测试过程中防止外界的射频波对屏蔽箱内的待测无线通信模组的射频波产生干扰。测试电路板设置在屏蔽箱内，在测试电路板上集成有相关测试功能电路，且在测试电路板上设置有测试接口和接口底座。其中，测试接口主要用于安装待测无线通信模组，以使待测无线通信模组安装进测试接口后与测试电路板形成电连接。接口底座具体环绕设置在测试接口的外围，将测试接口包围住，形成平面封闭结构，但未将测试接口的顶部封闭，以便在测试接口中安装或拆卸待测无线通信模组。密封输入组件设置在屏蔽箱内，并且可在屏蔽箱内进行移动，以调节安装位置，主要用于在待测无线通信模组安装进测试接口后，移动到接口底座上方再压紧接口底座的顶面，从而将测试接口的顶部密封，进而在接口底座对测试接口形成平面封闭结构的基础上，与接口底座合围形成一个密闭空腔，将测试接口完全包裹在内，实现对测试接口和安装在其中的待测无线通信模组的密封。同时，密封输入组件还用于对临时形成的密闭空腔输入导热介质，以对密闭空腔内的环境温度进行升温或降温，直至达到预期测试温度，之后即可开始对待测无线通信模组进行射频性能测试。

15、如此，本实用新型所提供的无线通信模组高低温测试工装，通过测试电路板上的测试接口对待测无线通信模组进行安装，再利用接口底座与密封输入组件对测试接口共同合围成一个临时的密闭空腔，从而将待测无线通信模组密封在密闭空腔内，该密闭空腔即为对待测无线通信模组进行测试的温腔，由于密闭空腔的容积很小，理论上可仅与测试接口的体积相当，因此当密封输入组件对密闭空腔输入导热介质时，能够快速对密闭空腔内的环境温度进行升温或降温。相比于现有技术，本实用新型所提供的无线通信模组高低温测试工装，大幅缩小了温腔的容积，能够在测试过程中加快测试环境的升降温速度，缩减达到预期测试温度的耗费时间，提高测试效率；同时采用屏蔽箱设计，无需在专业屏蔽房中进行测试，能够降低测试成本，有利于在工厂进行大批量部署。

技术特征：

1.一种无线通信模组高低温测试工装，其特征在于，包括用于屏蔽射频波的屏蔽箱(1)、设置于所述屏蔽箱(1)内的测试电路板(2)、可移动地设置于所述屏蔽箱(1)内的密封输入组件(3)，所述测试电路板(2)上设置有用于安装待测无线通信模组的测试接口(21)和包围所述测试接口(21)的接口底座(22)，所述密封输入组件(3)用于压紧所述接口底座(22)以形成密闭空腔并对所述密闭空腔输入导热介质。

2.根据权利要求1所述的无线通信模组高低温测试工装，其特征在于，所述屏蔽箱(1)上开设有安装口(11)；

3.根据权利要求2所述的无线通信模组高低温测试工装，其特征在于，还包括设置于所述工装底座(4)上的支撑架(6)，所述支撑架(6)用于安装所述测试电路板(2)并使其处于预设高度位置。

4.根据权利要求2所述的无线通信模组高低温测试工装，其特征在于，还包括设置于所述工装底座(4)上的第一驱动组件(7)，所述第一驱动组件(7)的输出端与所述密封输入组件(3)相连，以驱动所述密封输入组件(3)进行垂向升降运动。

5.根据权利要求4所述的无线通信模组高低温测试工装，其特征在于，还包括设置于所述工装底座(4)上的第二驱动组件(8)，所述第二驱动组件(8)的输出端与所述第一驱动组件(7)相连，以驱动所述密封输入组件(3)进行平面运动。

6.根据权利要求4所述的无线通信模组高低温测试工装，其特征在于，所述第一驱动组件(7)包括设置于所述工装底座(4)上的第一安装座(71)和立设于所述第一安装座(71)上的第一驱动缸(72)，所述第一驱动缸(72)的活塞杆与所述密封输入组件(3)相连。

7.根据权利要求5所述的无线通信模组高低温测试工装，其特征在于，所述第二驱动组件(8)包括设置于所述工装底座(4)上的第二安装座(81)和设置于所述第二安装座(81)上的第二驱动缸(82)，所述第二驱动缸(82)的活塞杆与所述第一驱动组件(7)相连。

8.根据权利要求1-7任一项所述的无线通信模组高低温测试工装，其特征在于，所述密封输入组件(3)包括密封压块(31)、开设于所述密封压块(31)上的第一导入孔(32)、内置于所述密封压块(31)中的温度传感器(33)，所述接口底座(22)上开设有第一导出孔(23)，所述密封压块(31)用于压紧所述接口底座(22)的顶面以形成密闭空腔，所述第一导入孔(32)用于对所述密闭空腔引入导热介质，所述第一导出孔(23)用于将导热介质从所述密闭空腔中引出。

9.根据权利要求8所述的无线通信模组高低温测试工装，其特征在于，所述密封输入组件(3)还包括设置于所述密封压块(31)内的弹性件(34)、可垂向升降地设置于所述密封压块(31)内并与所述弹性件(34)相连的预紧压块(35)，所述预紧压块(35)用于压紧所述接口底座(22)的顶面内圈，所述弹性件(34)用于通过弹力对所述预紧压块(35)形成朝向所述接口底座(22)的预紧力。

10.根据权利要求8所述的无线通信模组高低温测试工装，其特征在于，所述屏蔽箱(1)上还开设有第二导入孔(12)和第二导出孔(13)，所述第二导入孔(12)与所述第一导入孔(32)连通，以引入导热介质，所述第二导出孔(13)与所述第一导出孔(23)连通，以引出导热介质；

技术总结本技术公开一种无线通信模组高低温测试工装，涉及无线通信技术领域，包括用于屏蔽射频波的屏蔽箱、设置于所述屏蔽箱内的测试电路板、可移动地设置于所述屏蔽箱内的密封输入组件，所述测试电路板上设置有用于安装待测无线通信模组的测试接口和包围所述测试接口的接口底座，所述密封输入组件用于压紧所述接口底座以形成密闭空腔并对所述密闭空腔输入导热介质。本技术公开的无线通信模组高低温测试工装，大幅缩小了温腔(即密闭空腔)的容积，能够在测试过程中加快测试环境的升降温速度，缩减达到预期测试温度的耗费时间，提高测试效率；同时采用屏蔽箱设计，无需在专业屏蔽房中进行测试，能够降低测试成本，有利于在工厂进行大批量部署。技术研发人员：严金太受保护的技术使用者：锐凌无线有限责任公司技术研发日：20230919技术公布日：2024/7/9