高光效3035SMD-LED支架封装结构的制作方法

本技术属于led，尤其涉及一种高光效3035smd-led支架封装结构。

背景技术：

1、如图1、图2所示，现有技术的2835或3030smd-led支架封装结构包括支架和led芯片，支架包括电极板和塑料架，电极板与塑料架围成碗杯，led芯片设在碗杯内且固设在电极板上，电极板包括正极板、负极板和绝缘带，绝缘带将正极板与负极板绝缘隔离，负极板上设有四颗led芯片，led芯片的负极通过金线连接在负极板上，正极通过金线连接在正极板上。该种现有的smd led支架封装为提高产品的亮度，需要增加芯片的尺寸，由于受支架出光空间的限制，导致其整体出光效率低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高光效3035smd-led支架封装结构，在同等面积的支架下，其内部空间利用率更大，芯片分布更均匀，出光效率更高。

2、为实现上述目的，本实用新型实施例提供的一种高光效3035smd-led支架封装结构，包括支架，所述支架包括电极板和塑料引线框，所述电极板与塑料引线框围成碗杯，所述电极板包括正极板、负极板和绝缘带，所述绝缘带将所述正极板与所述负极板绝缘隔离；

3、所述正极板和所述负极板上均设置有两颗并排且横向放置的第一led芯片，所述正极板和所述负极板均设置有一颗且纵向放置的第二led芯片，通过引线键合技术将各所述第一led芯片和各所述第二led芯片按二串三并的方式连接。

4、可选地，所述第一led芯片横向紧所述靠塑料引线框并至所述塑料引线框的距离为0.03mm，所述第一led芯片纵向紧靠所述绝缘带并至所述绝缘带的距离为0.03mm。

5、可选地，所述第二led芯片横向紧靠所述第一led芯片并至所述第一led芯片的距离为0.05mm，所述第二led芯片纵向紧靠所述绝缘带并至所述绝缘带的距离为0.03mm。

6、可选地，所述绝缘带与所述电极板的高度一致。

7、可选地，所述第一led芯片和所述第二led芯片的尺寸均为22mil*35mil。

8、可选地，所述高光效3035smd-led支架封装结构的封装尺寸的长*宽*高为3.5mm*3.0mm*0.6mm。

9、可选地，所述电极板上形成有功能区，所述第一led芯片和所述第二led芯片均设在所述功能区中，所述功能区尺寸的长*宽为2.56mm*2.2mm。

10、可选地，所述绝缘带的宽度为0.2mm，所述绝缘带将所述功能区划分为正极功能区和负极功能区，所述正极功能区的面积和所述负极功能区的面积均为2.2mm*1.18mm。

11、本实用新型实施例提供的高光效3035smd-led支架封装结构中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：本实用新型的高光效3035smd-led支架封装结构，其通过在正极板上设置有两颗并排且横向放置的第一led芯片以及一颗纵向放置的第二led芯片，以及同样在负极板上设置有两颗并排且横向放置的第一led芯片以及一颗纵向放置的第二led芯片，并进一步通过引线键合技术将各第一led芯片和各第二led芯片按二串三并的方式连接。这样，可以实现在同等面积支架下，电极板的利用最大化，整个封装结构的空间利用率即更大，led芯片分布更均匀，最终实现的出光效率更高。

技术特征：

1.一种高光效3035smd-led支架封装结构，其特征在于，包括支架，所述支架包括电极板和塑料引线框，所述电极板与塑料引线框围成碗杯，所述电极板包括正极板、负极板和绝缘带，所述绝缘带将所述正极板与所述负极板绝缘隔离；

2.根据权利要求1所述的高光效3035smd-led支架封装结构，其特征在于：所述第一led芯片横向紧靠所述塑料引线框并至所述塑料引线框的距离为0.03mm，所述第一led芯片纵向紧靠所述绝缘带并至所述绝缘带的距离为0.03mm。

3.根据权利要求1所述的高光效3035smd-led支架封装结构，其特征在于：所述第二led芯片横向紧靠所述第一led芯片并至所述第一led芯片的距离为0.05mm，所述第二led芯片纵向紧靠所述绝缘带并至所述绝缘带的距离为0.03mm。

4.根据权利要求1所述的高光效3035smd-led支架封装结构，其特征在于：所述绝缘带与所述电极板的高度一致。

5.根据权利要求1所述的高光效3035smd-led支架封装结构，其特征在于：所述第一led芯片和所述第二led芯片的尺寸均为22mil*35mil。

6.根据权利要求1所述的高光效3035smd-led支架封装结构，其特征在于：所述高光效3035smd-led支架封装结构的封装尺寸的长*宽*高为3.5mm*3.0mm*0.6mm。

7.根据权利要求1所述的高光效3035smd-led支架封装结构，其特征在于：所述电极板上形成有功能区，所述第一led芯片和所述第二led芯片均设在所述功能区中，所述功能区尺寸的长*宽为2.56mm*2.2mm。

8.根据权利要求7所述的高光效3035smd-led支架封装结构，其特征在于：所述绝缘带的宽度为0.2mm，所述绝缘带将所述功能区划分为正极功能区和负极功能区，所述正极功能区的面积和所述负极功能区的面积均为2.2mm*1.18mm。

技术总结本技术属于LED技术领域，尤其涉及一种高光效3035SMD‑LED支架封装结构，包括支架，支架包括电极板和塑料引线框，电极板与塑料引线框围成碗杯，电极板包括正极板、负极板和绝缘带，绝缘带将正极板与负极板绝缘隔离，绝缘带与电极板的高度一致；正极板和负极板上均设有两颗并排且横向放置的第一LED芯片，正极板和负极板均设置有一颗且纵向放置的第二LED芯片，通过引线键合技术将各第一LED芯片和各第二LED芯片按二串三并的方式连接。本技术可以实现在同等面积支架下，电极板的利用最大化，整个封装结构的空间利用率即更大，LED芯片分布更均匀，最终实现的出光效率更高。技术研发人员：刘三林,陈小燕,程鸣,徐以明,包建华,陈会元受保护的技术使用者：东莞市立德达光电科技有限公司技术研发日：20231116技术公布日：2024/7/11