一种抗干扰耳机天线组件的制作方法

本技术涉及天线，尤其涉及一种抗干扰耳机天线组件。

背景技术：

1、目前无线耳机产品异军突起，耳机天线按照结构种类分也五花八门，有陶瓷天线、fpc天线、lds天线等，按照工作原理分有p ifa，monopo l e天线等。

2、现有无线耳机中的耳机触摸距离天线较近，且尺寸较大，导致天线整体rf性能不佳，客户体验差，客户体验表现在其一场测距离不佳，其二抗干扰能力差。当无线耳机中的天线和耳机触摸设计在同一平面时，天线环绕耳机触摸，导致设计rf参数不理想，天线受耳机触摸的影响较大，另，电池距离主板的垂直距离也对天线rf影响较大，还由于喇叭fpc与天线设计面平行，喇叭fpc也使天线装配一致性大打折扣，采用传统的pi fa天线始终抗干扰能力较差。

3、有鉴于此，有必要提出对目前的抗干扰耳机中的天线结构进行进一步的改进。

技术实现思路

1、为此，本实用新型目的在于至少一定程度上解决现有技术中的不足，从而提出一种抗干扰耳机天线组件。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的一个技术方案为：

3、本实用新型提供了一种抗干扰耳机天线组件，包括壳体，所述壳体内设置有主板以及与所述主板电连接的喇叭模块和供电件，所述壳体外侧上设置有与所述主板电连接的触摸件，所述壳体的内侧壁上还设置有与所述主板电连接的天线pattern。

4、进一步地，所述天线pattern的辐射面与所述触摸件的最大触摸面之间的夹角角度为85-95°。

5、进一步地，所述天线pattern呈g形，且所述天线pattern最长处的尺寸范围为9.3mm-9.8mm，所述天线pattern最宽处的尺寸范围为14.5mm-15mm。

6、进一步地，所述主板上还电连接有天线信号馈电，所述天线信号馈电的位置与所述天线pattern的位置相对应，且所述天线信号馈电与所述天线pattern连接。

7、进一步地，所述供电件与所述主板紧贴设置，且所述供电件上设置有极耳，所述极耳的方向朝向所述主板设置。

8、进一步地，所述喇叭模块包括喇叭fpc、喇叭件和喇叭支架，所述喇叭件设置于所述喇叭支架与所述喇叭fpc之间，所述喇叭件嵌设于所述喇叭支架上，所述喇叭fpc的一端连接于所述喇叭支架上，另一端与所述主板电连接。

9、进一步地，所述喇叭fpc远离所述喇叭支架的一侧还设置有固定支架，且所述喇叭fpc贴设于所述固定支架上，所述固定支架上还连接有所述供电件和所述主板。

10、进一步地，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体相互连接，所述喇叭模块对应设置于所述第一壳体内，所述主板对应设置于所述第二壳体内，且所述天线pattern粘接设置于所述第二壳体的内侧壁上，所述触摸件设置于所述第二壳体的外侧上。

11、进一步地，所述第二壳体包括底壁和侧壁，所述底壁和所述侧壁围合连接形成用于放置所述主板的腔体，所述天线pattern设置于所述侧壁靠近所述主板的一侧，所述触摸件设置于所述底壁远离所述主板的一侧。

12、进一步地，所述底壁远离所述主板的一侧设置有一限位槽，所述限位槽内开设有一与所述触摸件的形状相适配的凹槽，所述触摸件嵌设于所述凹槽内，且所述限位槽内还嵌设有一连接件。

13、本实用新型提供了一种抗干扰耳机天线组件，包括壳体，所述壳体内设置有主板以及与所述主板电连接的喇叭模块和供电件，所述壳体外侧上设置有与所述主板电连接的触摸件，所述壳体的内侧壁上还设置有与所述主板电连接的天线pattern。通过本实用新型提供的抗干扰耳机天线组件，通过将原本设置于耳机壳体顶面的天线pattern调整至耳机壳体的侧面，从而改变了天线辐射面，降低了触摸件、喇叭模块和供电件对天线pattern的影响，有效地改善了天线rf指标以及客户场测体验感。

技术特征：

1.一种抗干扰耳机天线组件，其特征在于，包括壳体，所述壳体内设置有主板以及与所述主板电连接的喇叭模块和供电件，所述壳体外侧上设置有与所述主板电连接的触摸件，所述壳体的内侧壁上还设置有与所述主板电连接的天线pattern。

2.根据权利要求1所述的抗干扰耳机天线组件，其特征在于，所述天线pattern的辐射面与所述触摸件的最大触摸面之间的夹角角度为85-95°。

3.根据权利要求1所述的抗干扰耳机天线组件，其特征在于，所述天线pattern呈g形，且所述天线pattern最长处的尺寸范围为9.3mm-9.8mm，所述天线pattern最宽处的尺寸范围为14.5mm-15mm。

4.根据权利要求1所述的抗干扰耳机天线组件，其特征在于，所述主板上还电连接有天线信号馈电，所述天线信号馈电的位置与所述天线pattern的位置相对应，且所述天线信号馈电与所述天线pattern连接。

5.根据权利要求1所述的抗干扰耳机天线组件，其特征在于，所述供电件与所述主板紧贴设置，且所述供电件上设置有极耳，所述极耳的方向朝向所述主板设置。

6.根据权利要求1所述的抗干扰耳机天线组件，其特征在于，所述喇叭模块包括喇叭fpc、喇叭件和喇叭支架，所述喇叭件设置于所述喇叭支架与所述喇叭fpc之间，所述喇叭件嵌设于所述喇叭支架上，所述喇叭fpc的一端连接于所述喇叭支架上，另一端与所述主板电连接。

7.根据权利要求6所述的抗干扰耳机天线组件，其特征在于，所述喇叭fpc远离所述喇叭支架的一侧还设置有固定支架，且所述喇叭fpc贴设于所述固定支架上，所述固定支架上还连接有所述供电件和所述主板。

8.根据权利要求1所述的抗干扰耳机天线组件，其特征在于，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体相互连接，所述喇叭模块对应设置于所述第一壳体内，所述主板对应设置于所述第二壳体内，且所述天线pattern粘接设置于所述第二壳体的内侧壁上，所述触摸件设置于所述第二壳体的外侧上。

9.根据权利要求8所述的抗干扰耳机天线组件，其特征在于，所述第二壳体包括底壁和侧壁，所述底壁和所述侧壁围合连接形成用于放置所述主板的腔体，所述天线pattern设置于所述侧壁靠近所述主板的一侧，所述触摸件设置于所述底壁远离所述主板的一侧。

10.根据权利要求9所述的抗干扰耳机天线组件，其特征在于，所述底壁远离所述主板的一侧设置有一限位槽，所述限位槽内开设有一与所述触摸件的形状相适配的凹槽，所述触摸件嵌设于所述凹槽内，且所述限位槽内还嵌设有一连接件。

技术总结本技术公开了一种抗干扰耳机天线组件，包括壳体，所述壳体内设置有主板以及与所述主板电连接的喇叭模块和供电件，所述壳体外侧上设置有与所述主板电连接的触摸件，所述壳体的内侧壁上还设置有与所述主板电连接的天线pattern。通过本技术提供的抗干扰耳机天线组件，通过将原本设置于耳机壳体顶面的天线pattern调整至耳机壳体的侧面，从而改变了天线辐射面，降低了触摸件、喇叭模块和供电件对天线的影响，有效地改善了天线RF指标以及客户场测体验感。技术研发人员：李辉受保护的技术使用者：深圳市国质信网络通讯有限公司技术研发日：20231115技术公布日：2024/7/11