一种均热板结构及显卡的制作方法

本技术涉及显卡，尤其涉及一种均热板结构及显卡。

背景技术：

1、目前随着显卡性能的不断提升，核心零件的发热量也会越来越大，散热的好坏直接影响到显卡处理运行的效果，显卡温度过高容易造成花屏，特别是运行游戏高负载时更容易发生，对显卡的散热尤为重要。

2、传统显卡散热方式采用均热板配备热管进行散热，通过冷却介质循环在均热板以及热管中循环流动实现降温，如中国专利公开号“

3、cn216596154u”公开的一种vc散热装置及显卡，该vc散热装置包括均热板和若干根热管。

4、由于需要外接热管，致使整个均热板的尺寸较大，在显卡装配时会造成一定的不便性，其次占用显卡内部空间，基于此，为了进一步优化现有的均热板结构，我们提出一种均热板结构及显卡。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在上述缺点，而提出的一种均热板结构及显卡。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、设计一种均热板结构，包括与热源接触的下盖板以及与散热器相连接的上盖板，所述下盖板与所述上盖板之间形成一密封腔室；

4、其中，在所述下盖板的端面上设置有第一流道，在所述上盖板的底部具有第二流道，所述第一流道与所述第二流道于所述下盖板及上盖板的边侧处连通；

5、在所述下盖板的上端还具有一向下凹陷的回流槽，所述第一流道与所述第二流道的自由端均连通至所述回流槽中，所述回流槽中填充有流动介质。

6、进一步的，所述第一流道与所述第二流道均由多个依次排布的水道组成。

7、进一步的，所述第一流道与所述第二流道均设置有四个，四个第一流道沿所述下盖板四边的垂直线方向延伸。

8、进一步的，在所述回流槽中还安装有多个支撑柱，多个所述支撑柱的顶部与所述上盖板的下端相接触。

9、进一步的，在所述下盖板的外端面上还安装有四个连接柱，四个所述连接柱围绕所述回流槽矩阵分布。

10、进一步的，在所述下盖板的上端还具有一下沉槽，所述回流槽位于所述下沉槽上，所述密封腔室由所述下沉槽与所述上盖板的下表面围挡而成。

11、此外，本实用新型中还提出了一种显卡，其包括上述的均热板结构。

12、本实用新型提出的一种均热板结构及显卡，有益效果在于：本实用新型中通过在下盖板与上盖板的内侧均设置水道的设计，在满足散热需求的同时极大的减少了传统外接管道式的均热板体积，此外，多个水道回路的结构可以提升整个内部循环的效率，让内部的气液转换过程中可以更快扩散和加速回流，从而达到提升模组热转换效率，并最终提升模组解热性能，本实用新型整体结构简单，便于生产制造。

技术特征：

1.一种均热板结构，包括与热源接触的下盖板(1)以及与散热器相连接的上盖板(2)，其特征在于：所述下盖板(1)与所述上盖板(2)之间形成一密封腔室；

2.根据权利要求1所述的一种均热板结构，其特征在于：所述第一流道(11)与所述第二流道(21)均由多个依次排布的水道组成。

3.根据权利要求1或2所述的一种均热板结构，其特征在于：所述第一流道(11)与所述第二流道(21)均设置有四个，四个第一流道(11)沿所述下盖板(1)四边的垂直线方向延伸。

4.根据权利要求1所述的一种均热板结构，其特征在于：在所述回流槽(12)中还安装有多个支撑柱(13)，多个所述支撑柱(13)的顶部与所述上盖板(2)的下端相接触。

5.根据权利要求1所述的一种均热板结构，其特征在于：在所述下盖板(1)的外端面上还安装有四个连接柱(14)，四个所述连接柱(14)围绕所述回流槽(12)矩阵分布。

6.根据权利要求1所述的一种均热板结构，其特征在于：在所述下盖板(1)的上端还具有一下沉槽(15)，所述回流槽(12)位于所述下沉槽(15)上，所述密封腔室由所述下沉槽(15)与所述上盖板(2)的下表面围挡而成。

7.一种显卡，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的均热板结构。

技术总结本技术涉及显卡技术领域，尤其是一种均热板结构，包括与热源接触的下盖板以及与散热器相连接的上盖板，所述下盖板与所述上盖板之间形成一密封腔室；其中，在所述下盖板的端面上设置有第一流道，在所述上盖板的底部具有第二流道，所述第一流道与所述第二流道于所述下盖板及上盖板的边侧处连通；本技术中通过在下盖板与上盖板的内侧均设置水道的设计，在满足散热需求的同时极大的减少了传统外接管道式的均热板体积，此外，多个水道回路的结构可以提升整个内部循环的效率，让内部的气液转换过程中可以更快扩散和加速回流，从而达到提升模组热转换效率，并最终提升模组解热性能，本技术整体结构简单，便于生产制造。技术研发人员：胡思尧,吴秀兰,王远东受保护的技术使用者：深圳市七彩虹禹贡科技发展有限公司技术研发日：20231012技术公布日：2024/7/11