一种具有高抗张强度的胶片的制作方法

本技术涉及胶膜，尤其是涉及一种具有高抗张强度的胶片。

背景技术：

1、环氧树脂具备优异的电气绝缘性能、耐热性能和力学性能而被用来制备覆金属层压板用复合绝缘胶黏剂。随着大电流功率模块的广泛应用和电工电子设备向着高速高频、高功率密度以及高度集成化方向高速发展，印刷电路板(pcb)板上搭载的元器件越来越多。为了降低产品成本以及促使产品轻薄，常规将覆金属层压板的金属层减薄。因此，仅靠夹设于金属层之间的粘接绝缘胶片支撑元器件，单层环氧树脂类粘接绝缘胶片存在强度和刚度不佳的问题。

2、因此，有必要对现有技术中的粘接绝缘胶片进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种具有高抗张强度的胶片，通过均苯型聚酰亚胺和/或联苯型聚酰亚胺材质的第一抗张强度层组成芯层，提高胶片的刚性和强度；再通过第一附着层连接粘接外层和芯层，提高粘接外层和芯层之间的附着性。

2、为实现上述技术效果，本实用新型的技术方案为：一种具有高抗张强度的胶片，包括：

3、粘接外层，为第一环氧树脂胶层，双层设置；

4、芯层，夹设于双层所述粘接外层之间，包括至少一层第一抗张强度层；

5、第一附着层，连接所述粘接外层和芯层；

6、所述第一抗张强度层为均苯型聚酰亚胺薄膜或联苯型聚酰亚胺薄膜。

7、优选的技术方案为，所述芯层还包括第二抗张强度层，所述芯层的层叠结构为第一抗张强度层/第二抗张强度层、或为第一抗张强度层/第二抗张强度层/第一抗张强度层、或为第二抗张强度层/第一抗张强度层/第二抗张强度层。

8、优选的技术方案为，所述第二抗张强度层为pet层。

9、优选的技术方案为，所述第一附着层为偶联剂涂层。

10、优选的技术方案为，所述第一抗张强度层和第二抗张强度层之间通过第二环氧树脂胶层连接。

11、优选的技术方案为，所述第一抗张强度层和第二环氧树脂胶层之间设置有第二附着层，所述第二抗张强度层和第二环氧树脂胶层之间设置有第三附着层。

12、优选的技术方案为，所述第二附着层和第三附着层均为偶联剂涂层。

13、优选的技术方案为，所述粘接外层的层厚为5～50μm，所述第一附着层的层厚为0.1～0.5μm。

14、优选的技术方案为，所述芯层的层厚为10～70μm，所述第一抗张强度层占所述芯层总层厚的30％～70％。

15、优选的技术方案为，所述粘接外层远离所述芯层的表面设置有保护膜。

16、本实用新型的优点和有益效果在于：

17、该具有高抗张强度的胶片结构合理，通过均苯型聚酰亚胺和/或联苯型聚酰亚胺材质的第一抗张强度层组成芯层，提高胶片的刚性和强度，也提高胶片的耐高温性能；再通过第一附着层连接粘接外层和芯层，提高粘接外层和芯层之间的附着性。

技术特征：

1.一种具有高抗张强度的胶片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的具有高抗张强度的胶片，其特征在于，所述芯层还包括第二抗张强度层，所述芯层的层叠结构为第一抗张强度层/第二抗张强度层、或为第一抗张强度层/第二抗张强度层/第一抗张强度层、或为第二抗张强度层/第一抗张强度层/第二抗张强度层。

3.根据权利要求2所述的具有高抗张强度的胶片，其特征在于，所述第二抗张强度层为pet层。

4.根据权利要求1或2所述的具有高抗张强度的胶片，其特征在于，所述第一附着层为偶联剂涂层。

5.根据权利要求2所述的具有高抗张强度的胶片，其特征在于，所述第一抗张强度层和第二抗张强度层之间通过第二环氧树脂胶层连接。

6.根据权利要求5所述的具有高抗张强度的胶片，其特征在于，所述第一抗张强度层和第二环氧树脂胶层之间设置有第二附着层，所述第二抗张强度层和第二环氧树脂胶层之间设置有第三附着层。

7.根据权利要求6所述的具有高抗张强度的胶片，其特征在于，所述第二附着层和第三附着层均为偶联剂涂层。

8.根据权利要求1所述的具有高抗张强度的胶片，其特征在于，所述粘接外层的层厚为5~50μm，所述第一附着层的层厚为0.1~0.5μm。

9.根据权利要求2所述的具有高抗张强度的胶片，其特征在于，所述芯层的层厚为10~70μm，所述第一抗张强度层占所述芯层总层厚的30%~70%。

10.根据权利要求1所述的具有高抗张强度的胶片，其特征在于，所述粘接外层远离所述芯层的表面设置有保护膜。

技术总结本技术公开了一种具有高抗张强度的胶片，包括：粘接外层，为第一环氧树脂胶层，双层设置；芯层，夹设于双层粘接外层之间，包括至少一层第一抗张强度层；第一附着层，连接粘接外层和芯层；第一抗张强度层为均苯型聚酰亚胺薄膜或联苯型聚酰亚胺薄膜。该具有高抗张强度的胶片结构合理，通过均苯型聚酰亚胺和/或联苯型聚酰亚胺材质的第一抗张强度层组成芯层，提高胶片的刚性和强度，也提高胶片的耐高温性能；再通过第一附着层连接粘接外层和芯层，提高粘接外层和芯层之间的附着性。技术研发人员：杜冬海,王宇杰,李银,谈子航受保护的技术使用者：江苏高驰新材料科技有限公司技术研发日：20231102技术公布日：2024/7/15