显示面板及显示装置的制作方法

本技术涉及显示面板及显示装置的制造，尤其涉及到一种显示面板及显示装置。

背景技术：

1、目前，在对显示器件内部不同组件进行电性连接时，通常会采用多种不同的绑定结构进行绑定，以保证器件的正常工作。

2、比如，目前使用较广泛的cog绑定工艺。该cog(chip on glass)绑定工艺是一种直接将驱动芯片固定于基板上的绑定结构，从而有效的简化其制程，并提高器件的性能。随着用户对产品品质要求的不断提高，如对于常用的显示面板、以及逐渐流行的起标示作用的电子纸。上述产品会采用cog绑定工艺进行绑定连接。对于电子纸产品而言，其具有超低耗能，被广泛应用于电子标签、电子看板以及电子阅读器等显示领域。现有技术中，通过采用cog绑定工艺，以节省空间，并提高性能。但是，在制备形成上述电子纸产品的绑定结构时，通常会在绑定区域内设置多个绑定端子，而在形成上述绑定端子过程中，会形成对应的过孔结构，通过4mask工艺制备形成越来越小的驱动芯片绑定端子的间隙时，很容易导致在蚀刻过孔时，蚀刻至底部的玻璃，进而造成玻璃破碎，或者在后续制程中，外界的水汽容易沿着被蚀刻的玻璃进入到显示面板内部，进而降低了产品的质量与性能，不利于产品综合性能的进一步提高。

3、综上所述，现有技术中，在制备形成显示产品时，在制备该产品时，过孔容易形成过刻，并蚀刻至底部的其他膜层，从而降低了产品的质量及性能。

技术实现思路

1、本实用新型实施例提供一种显示面板及显示装置，以有效的改善现有技术中在制备形成该显示面板时，容易出现过刻的问题，从而降低产品质量及性能。

2、为解决上述技术问题，本实用新型实施例的第一方面，提供一种显示面板，包括一绑定区域，还包括：

3、基板以及位于所述基板之上的介质层，所述介质层形成有过孔，所述过孔内至少设置有绑定端子；以及，

4、驱动芯片，所述驱动芯片设置于所述基板上，并与所述绑定端子电性连接；

5、其中，所述绑定端子包括设置于靠近所述基板一侧的阻挡层，设置于所述阻挡层远离所述基板一侧的第一金属层，以及设置于所述第一金属层远离所述阻挡层一侧的导电层，所述导电层通过所述过孔与所述第一金属层电性连接，且所述阻挡层的宽度大于所述过孔的宽度。

6、根据本实用新型一实施例，所述基板还包括衬底；

7、绝缘层，设置于所述衬底上，所述阻挡层设置于所述衬底上，且所述绝缘层至少覆盖部分所述阻挡层；

8、半导体层，设置于所述绝缘层上，且所述半导体层对应设置于所述过孔内，且所述第一金属层设置于所述半导体层上，

9、钝化层，设置于所述绝缘层上；

10、平坦化层，设置于所述钝化层上；以及，

11、其中，所述导电层设置于所述平坦化层上，并通过所述过孔与所述第一金属层电性连接。

12、根据本实用新型一实施例，所述平坦化层的厚度大于所述钝化层的厚度，且在非过孔区域内所述平坦化层到所述衬底之间的高度大于在所述过孔区域内所述导电层到所述衬底之间的高度。

13、根据本实用新型一实施例，在所述过孔区域内，所述第一金属层的宽度小于或等于所述半导体层的宽度。

14、根据本实用新型一实施例，所述过孔设置为长条形状、方形孔、圆形孔中的任意一种，且所述过孔的口径大于或等于所述第一金属层的宽度。

15、根据本实用新型一实施例，所述绑定端子还包括多个导电粒子，所述导电粒子设置于所述导电层上。

16、根据本实用新型一实施例，所述导电粒子在所述绑定端子上均匀分布。

17、根据本实用新型一实施例，所述阻挡层的宽度大于或等于所述第一金属层的宽度。

18、根据本实用新型一实施例，相邻两过孔之间还设置有所述第一金属层，且相邻两所述第一金属层等间距设置。

19、根据本实用新型实施例的第二方面，还提供一种显示装置，包括：

20、显示面板，所述显示面板为本实用新型实施例中提供的显示面板。

21、本实用新型实施例的有益效果：相比现有技术，本实用新型实施例提供一种显示面板及显示装置。该显示面板包括基板、介质层以及驱动芯片，该介质层上设置有过孔，过孔内至少设置有绑定端子，且驱动芯片与绑定端子电性连接。同时，绑定端子还包括阻挡层、钝化层、平坦化层、绝缘层、第一金属层以及导电层。其中，该阻挡层设置在靠近基板的一侧，导电层设置在第一金属层远离阻挡层的一侧。本实用新型实施例中，该阻挡层的宽度大于过孔的宽度，且阻挡层设置在该绑定端子的底部，当在蚀刻形成过孔结构时，阻挡层能有效的避免该基板被蚀刻，从而较好的对该基板进行保护，同时，还能有效的提高该绑定端子的绑定效果，进而提高显示面板的质量及综合性能。

技术特征：

1.一种显示面板，包括一绑定区域，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基板还包括衬底；

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述平坦化层的厚度大于所述钝化层的厚度，且在非过孔区域内所述平坦化层到所述衬底之间的高度大于在所述过孔区域内所述导电层到所述衬底之间的高度。

4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在所述过孔内，所述第一金属层的宽度小于或等于所述半导体层的宽度。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述过孔设置为长条形状、方形孔、圆形孔中的任意一种，且所述过孔的口径大于或等于所述第一金属层的宽度。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绑定端子还包括多个导电粒子，所述导电粒子设置于所述导电层上。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述导电粒子在所述绑定端子上均匀分布。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，相邻两过孔之间还设置有所述第一金属层，且相邻两所述第一金属层等间距设置。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阻挡层的宽度大于或等于所述第一金属层的宽度。

10.一种显示装置，其特征在于，包括：

技术总结本技术提供一种显示面板及显示装置。包括基板、介质层以及驱动芯片，介质层上形成有多个过孔，过孔内设置有绑定端子，该绑定端子包括阻挡层、第一金属层、绝缘层、钝化层、平坦化层以及导电层。阻挡层设置在靠近基板的一侧，导电层设置在第一金属层远离阻挡层的一侧。且阻挡层的宽度大于过孔的宽度，且阻挡层设置在该信号走线的底部，当在蚀刻时，阻挡层能有效的避免该基板被蚀刻，从而较好的对该基板进行保护，并提高显示面板的质量及综合性能。技术研发人员：韦彩凤,邱春芳,熊志豪,李思雨受保护的技术使用者：TCL华星光电技术有限公司技术研发日：20231020技术公布日：2024/7/18