光模块的制作方法

本申请涉及光通信，特别涉及一种光模块。

背景技术：

1、光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。光模块主要用于光电、电光转换，其发射端将电信号转换为光信号并通过光纤传输出去，其接收端将接收到的光信号转换为电信号。

2、为降低光模块emi(electromagnetic interference，电磁干扰)影响，在结构设计中需考虑电磁屏蔽。电磁屏蔽是避免电子设备和电子系统受电磁干扰的重要措施，它可以有效地减少空间传播所泄露的电磁干扰，既可以减少电子设备向外辐射电磁干扰，又可阻止外部电磁干扰对电子设备的影响。吸波材料被应用于电磁防护、电磁屏蔽等领域。吸波材料能够吸收、衰减入射的电磁波，并将电磁波能量转换成热能而耗散掉或使电磁波因干涉而消失。

3、在一些情况下，吸波材料在制造过程中会加入一些溶剂，例如，苯类、酮类、醇类等有毒有害易挥发溶剂，这些溶剂均具有较强的毒性或潜在的危险性。在设计时防止吸波材料对其它元件造成潜在影响是急需解决的问题。

技术实现思路

1、本申请的实施例提供一种光模块，在降低电磁干扰的同时防止对其它元件造成干扰。

2、为了解决上述技术问题，本申请的实施例公开了如下技术方案：

3、一方面，提供了一种光模块，光模块包括外壳、电路板、电磁波敏感元件、吸波件以及密封件。外壳具有容置腔；电路板至少部分容置于容置腔；电磁波敏感元件容置于容置腔，设置于电路板上；吸波件容置于容置腔，吸波件与电磁波敏感元件关于电路板同侧布置；密封件容置于容置腔，围设形成密闭空腔；其中，吸波件容置于密闭空腔内，电磁波能够在电磁波敏感元件与吸波件之间传输。

4、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，密封件为一侧敞开的壳体形状，并罩设于外壳的内表面，密封件与外壳密封连接，密封件的内表面与外壳的内表面围合形成密闭空腔。

5、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，外壳的内表面具有凹陷，凹陷的开口朝向电磁波敏感元件，凹陷具有面向电路板设置的底面；密封件位于凹陷内，并罩设于底面，密封件的内表面与底面围合形成密闭空腔。

6、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，密封件不凸出于凹陷在开口处的边缘。

7、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，密封件包括底壁以及侧壁。底壁和外壳的内表面相对设置；侧壁环设于底壁的边缘，抵接于外壳的内表面，并与外壳密封连接。

8、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，密封件与外壳的内表面的一对接触面之间充满粘胶，并粘接连接。

9、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，电磁波敏感元件位于密闭空腔外，电磁波能够透过密封件传输。

10、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，密封件的材质为聚乙烯亚胺。

11、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，密封件位于电磁波敏感元件背离电路板的一侧，与电磁波敏感元件临近设置。

12、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，吸波件与电磁波敏感元件沿电路板的板厚方向相对设置，以电路板的板厚方向为投影方向，电磁波敏感元件在电路板上的第一投影位于吸波件在电路板上的第二投影内。

13、上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：本技术方案中，吸波件容置于外壳的容置腔内，吸波件与电磁波敏感元件位于电路板在板厚方向的同一侧，电磁波能够在电磁波敏感元件与吸波件之间传输，吸波件能够吸收电磁波，从而有效减少了容置腔内的电磁波。另外，密封件容置于容置腔，围设形成密闭空腔，吸波件容置于密闭空腔内，如此，避免了吸波件中溶剂挥发或渗漏至密闭空腔的外界。如此，本申请实施例的光模块在降低电磁干扰的同时，能够防止吸波件对其它元件造成干扰。

技术特征：

1.一种光模块，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述光模块，其特征在于，

3.如权利要求2所述光模块，其特征在于，

4.如权利要求3所述光模块，其特征在于，

5.如权利要求2所述光模块，其特征在于，所述密封件包括：

6.如权利要求2所述光模块，其特征在于，

7.如权利要求1所述光模块，其特征在于，

8.如权利要求7所述光模块，其特征在于，

9.如权利要求1所述光模块，其特征在于，

10.如权利要求1所述光模块，其特征在于，

技术总结本申请的实施例公开了一种光模块，光模块包括外壳、电路板、电磁波敏感元件、吸波件以及密封件。外壳具有容置腔。电路板至少部分容置于容置腔。电磁波敏感元件容置于容置腔，设置于电路板。吸波件容置于容置腔，吸波件与电磁波敏感元件关于电路板同侧布置。密封件容置于容置腔，围设形成密闭空腔。其中，吸波件容置于密闭空腔内，所述吸波件吸收密闭空腔外围的电磁波。本申请的实施例，降低电磁干扰的同时防止吸波件对其它元件造成干扰。技术研发人员：张婷婷,于登群受保护的技术使用者：苏州旭创科技有限公司技术研发日：20231120技术公布日：2024/7/18