柔性电路板组件和背光模组的制作方法

本技术涉及显示设备，特别涉及一种柔性电路板组件和背光模组。

背景技术：

1、柔性电路板（fpc）在显示设备中起到连接和传输信号的作用，是显示设备中不可或缺的重要部件，在显示屏等电子产品的设计中，fpc需要依赖加强钢片来增加其自身的机械强度和稳定性，fpc的接地通常采用导电胶把fpc露铜和加强钢片粘接，导电胶同时起到粘接和导电的作用，如此来实现对fpc的静电保护。

2、但由于fpc采用拼版生产，若要实现fpc和加强钢片的粘接，需要使用大量导电胶，成本大幅上升。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种柔性电路板组件，旨在提供一种制造成本更低的柔性电路板组件。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的柔性电路板组件，包括依次连接的柔性电路板、加强件以及背光保护框，所述柔性电路板与所述加强件之间设有第一粘接层，所述加强件预所述背光保护框之间设有第二粘接层，所述背光保护框用以接地，所述电路板与所述背光保护框连接有非胶液导电部。

3、在本实用新型的一实施例中，所述第二粘接层与所述非胶液导电部为一体成型结构。

4、在本实用新型的一实施例中，所述第一粘接层、所述第二粘接层以及所述非胶液导电部为一体成型结构。

5、在本实用新型的一实施例中，所述第一粘接层为双面胶；和/或

6、所述第二粘接层为双面胶。

7、在本实用新型的一实施例中，所述第一粘接层用以粘接所述柔性电路板和所述加强件，所述第二粘接层用以粘接所述加强件和所述背光保护框，所述非胶液导电部设于所述加强件和所述背光保护框之间，所述非胶液导电部的至少部分结构与所述柔性电路板相连接。

8、在本实用新型的一实施例中，所述非胶液导电部为导电布。

9、在本实用新型的一实施例中，所述柔性电路板形成有露铜区，所述非胶液导电部的至少部分结构与所述露铜区相接触。

10、在本实用新型的一实施例中，所述露铜区的面积为s，其中，s≥40mm2。

11、在本实用新型的一实施例中，所述加强件为加强钢片。

12、本实用新型还提出一种背光模组，所述背光模组包括背光源和柔性电路板组件，所述背光源设于所述背光保护框，所述柔性电路板组件包括依次连接的柔性电路板、加强件以及背光保护框，所述柔性电路板与所述加强件之间设有第一粘接层，所述加强件预所述背光保护框之间设有第二粘接层，所述背光保护框用以接地，所述电路板与所述背光保护框连接有非胶液导电部。

13、在本实用新型技术方案中，提出了一种柔性电路板组件、背光模组以及显示设备，其中，柔性电路板组件包括依次相连的电路板、加强件以及背光保护框，电路板通过导电部和背光保护框相连接并实现导电，如此设置，电路板上累积的静电可以通过导电部引导到背光保护框，再引导到地面，无需导电胶进行粘接导电，减小了导电胶的使用量，降低了整体的制造成本。

技术特征：

1.一种柔性电路板组件，其特征在于，所述柔性电路板组件包括依次连接的柔性电路板、加强件以及背光保护框，所述柔性电路板与所述加强件之间设有第一粘接层，所述加强件与所述背光保护框之间设有第二粘接层，所述电路板与所述背光保护框设有导电粘接部。

2.如权利要求1所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述第二粘接层与所述导电粘接部为一体成型结构。

3.如权利要求1所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述第一粘接层、所述第二粘接层以及所述导电粘接部为一体成型结构。

4.如权利要求3所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述第一粘接层为双面胶；和/或

5.如权利要求1所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述第一粘接层用以粘接所述柔性电路板和所述加强件，所述第二粘接层用以粘接所述加强件和所述背光保护框，所述导电粘接部设于所述加强件和所述背光保护框之间，所述导电粘接部的至少部分结构与所述柔性电路板相连接。

6.如权利要求1所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述导电粘接部为导电布。

7.如权利要求1至6中任意一项所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述柔性电路板形成有露铜区，所述导电粘接部的至少部分结构与所述露铜区相接触。

8.如权利要求7所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述露铜区的面积为s，其中，s≥40mm2。

9.如权利要求1至6中任意一项所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述加强件为加强钢片。

10.一种背光模组，其特征在于，包括：

技术总结本技术涉及显示设备技术领域，并公开了一种柔性电路板组件和背光模组，其中，柔性电路板组件包括依次连接的柔性电路板、加强件以及背光保护框，所述柔性电路板与所述加强件之间设有第一粘接层，所述加强件预所述背光保护框之间设有第二粘接层，所述背光保护框用以接地，所述电路板与所述背光保护框连接有非胶液导电部。在本技术技术方案中，通过使用非胶液导电部替代导电胶来实现柔性电路板和背光保护框的导通，降低了整体的制造成本。技术研发人员：邹能受保护的技术使用者：华显光电技术（惠州）有限公司技术研发日：20231115技术公布日：2024/7/29