一种柔性电路板覆盖膜开窗方法及超厚铜电路板与流程

本发明涉及电路板制作，特别是涉及一种柔性电路板覆盖膜开窗方法及超厚铜电路板。

背景技术：

1、随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，市场对高密度、高多层、高技术电路板产品的需求变得更为突出。高多层板、高密度互连板、封装基板等技术含量更高的产品增长速度将更快，未来在电路板行业中占比将进一步提升。而市场对pcb/fpc高密度、柔性化的需求，也对线路板制作提出更高的工艺要求。单元焊接零件数量高密度分布，防焊开窗的精度、密度也随之增加，需要更加可靠、更高精度的焊盘成型加工模式。

2、目前，现有的覆盖膜加工及贴压合工艺，其加工流程分为覆盖膜加工和贴压合流程，流程相当繁琐；覆盖膜贴合需要通过镭射切割或者冲切的方式加工，加工后较难清洁，而且开窗小的区域废料容易残留或无法去除；覆盖膜加工后再进行贴合，贴合的精度受限，而且受覆盖膜加工和贴合双重精度影响。油墨工艺，需要经过丝印或喷印，继而曝光、显影、烘烤等工艺流程，工艺流程较长且工艺限制因素较多；油墨工艺厚度不均，公差较难控制，尤其对于存在高低差的板面；油墨开窗，受曝光、对位、显影、烘烤等诸多因素影响，而且开窗的大小及间隙受限制，油墨工艺不能满足；对于新能源产品使用超厚铜镂空板的情况下，油墨工艺因油墨流动性较强且容易过孔而无法实现。采用紫外光源的覆盖膜镭射开窗工艺，其紫外镭射光源需要控制镭射的深度才能保证不伤到基铜表面。

3、因此，亟需一种柔性电路板覆盖膜开窗方法来解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是克服由于油墨工艺开窗小或间距小而无法加工的缺陷，以及规避覆盖膜贴合精度的限制。为了解决上述技术问题，本发明提供了一种柔性电路板覆盖膜开窗方法及超厚铜电路板。

2、第一方面，本发明实施例提供了一种柔性电路板覆盖膜开窗方法，包括：

3、设置电路板以及覆盖膜；

4、将所述覆盖膜贴合于所述电路板的表面并进行压合及烘烤；

5、利用红外激光镭射对所述覆盖膜的预设开窗区域进行开窗，烧蚀成圆孔或方形焊盘。

6、优选地，所述设置电路板以及覆盖膜，包括：

7、对电路板进行开料及钻定位孔；

8、根据所述定位孔在覆盖膜对应位置进行打孔。

9、优选地，在所述将所述覆盖膜贴合于所述电路板的表面并进行压合及烘烤之前，还包括：

10、对所述电路板进行清洗。

11、优选地，在所述将所述覆盖膜贴合于所述电路板的表面并进行压合及烘烤之后，还包括：

12、在所述电路板的表面进行图形制作，得到预设线路的图形。

13、优选地，在所述利用红外激光镭射对所述覆盖膜的预设开窗区域进行开窗之前，还包括：

14、将所述覆盖膜贴合于所述电路板的表面并进行压合及烘烤。

15、优选地，在所述将所述覆盖膜贴合于所述电路板的表面并进行压合及烘烤之前，还包括：

16、对所述电路板进行清洗。

17、优选地，在所述利用红外激光镭射对所述覆盖膜的预设开窗区域进行开窗中，光斑直径为50～100um，脉冲周期为0.2～0.4ms，脉冲宽度为0.01～0.02ms，镭射枪数为1～2枪，光斑重叠的中心间距为20～50um。

18、优选地，所述红外激光镭射所采用红外激光光源的波长为1064nm、功率为5～10w。

19、优选地，在所述利用红外激光镭射对所述覆盖膜的预设开窗区域进行开窗之后，还包括：

20、对电路板进行褪膜、等离子清洗、喷砂及表面处理，所述表面处理为在覆盖膜开窗的焊盘区域沉积上一层镍金层。

21、第二方面，本发明实施例提供了一种超厚铜电路板，通过如上所述的覆盖膜开窗方法制得。

22、本发明实施例一种柔性电路板覆盖膜开窗方法及超厚铜电路板与现有技术相比，其有益效果在于：通过一次加工成型的方式既规避多次加工的叠加公差，又可以避免无法清除覆盖膜加工过程废料，适合制作较细小的焊盘；采用覆盖膜防焊的方式，厚度均一，厚度公差不受板面高低差影响；基于覆盖膜工艺，不受超厚铜镂空影响；采用红外镭射光源，对铜面不造成损伤。

技术特征：

1.一种柔性电路板覆盖膜开窗方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的覆盖膜开窗方法，其特征在于，所述设置电路板以及覆盖膜，包括：

3.根据权利要求1所述的覆盖膜开窗方法，其特征在于，在所述将所述覆盖膜贴合于所述电路板的表面并进行压合及烘烤之前，还包括：

4.根据权利要求1所述的覆盖膜开窗方法，其特征在于，在所述将所述覆盖膜贴合于所述电路板的表面并进行压合及烘烤之后，还包括：

5.根据权利要求1所述的覆盖膜开窗方法，其特征在于，在所述利用红外激光镭射对所述覆盖膜的预设开窗区域进行开窗之前，还包括：

6.根据权利要求5所述的覆盖膜开窗方法，其特征在于，在所述将所述覆盖膜贴合于所述电路板的表面并进行压合及烘烤之前，还包括：

7.根据权利要求1所述的覆盖膜开窗方法，其特征在于，在所述利用红外激光镭射对所述覆盖膜的预设开窗区域进行开窗中，光斑直径为50～100um，脉冲周期为0.2～0.4ms，脉冲宽度为0.01～0.02ms，镭射枪数为1～2枪，光斑重叠的中心间距为20～50um。

8.根据权利要求1所述的覆盖膜开窗方法，其特征在于，所述红外激光镭射所采用红外激光光源的波长为1064nm、功率为5～10w。

9.根据权利要求1所述的覆盖膜开窗方法，其特征在于，在所述利用红外激光镭射对所述覆盖膜的预设开窗区域进行开窗之后，还包括：

10.一种超厚铜电路板，其特征在于，通过如权利要求1-9任一项所述的覆盖膜开窗方法制得。

技术总结本发明公开了一种柔性电路板覆盖膜开窗方法及超厚铜电路板，该方法包括：设置电路板以及覆盖膜；将覆盖膜贴合于电路板的表面并进行压合及烘烤；利用红外激光镭射对覆盖膜的预设开窗区域进行开窗，烧蚀成圆孔或方形焊盘。本发明通过一次加工成型的方式既规避多次加工的叠加公差，又可以避免无法清除覆盖膜加工过程废料，适合制作较细小的焊盘；采用覆盖膜防焊的方式，厚度均一，厚度公差不受板面高低差影响；基于覆盖膜工艺，不受超厚铜镂空影响；采用红外镭射光源，对铜面不造成损伤。技术研发人员：叶天保,石成,樊敏峰,王来源,陶正海受保护的技术使用者：广州美维电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25