一种半导体分选机构的制作方法

本发明设计半导体分选机构的,特别涉及一种半导体分选机构。

背景技术：

1、微型半导体元件的特征是尺寸小，可比晶体管、电容器和其他大尺寸元件小得多，甚至只有几百微米的尺寸，相比较传统的晶体管，它的尺寸大大降低，可以更大程度的节省空间和资源。微型半导体也具有高集成度、低功耗和可编程性等优点，使得它在微电子技术中发挥着重要的作用。微型半导体元器件在生产加工的过程中，外观检测分选是十分重要的一环，现有检测设备中，通常是通过上料组件将待检测的半导体元器件上料至具有多个工位的检测转盘上，在检测转盘带动元器件转动的过程中，对元器件进行性能以及外观检测；最后将合格品与不合格品进行分选下料。

2、如公开号为cn115400987a的中国专利，一种半导体分选机构公开通过气缸带动分选块移动，实现分选块上两个分选通道一之间的切换，同时，通过电机带动齿轮转动，齿轮与齿条相啮合，使分选板移动，实现分选块上若干分选通道二之间的切换，最终将分选好后的产品放入到相对应的料盒内，该方案通过拉动分选块，产品到位后落入相应通道内，但对于外形较小的微型半导体，分选块移动摩擦过程中产生静电，静电会吸附微型半导体，使其难以精准落入相应位置。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构紧凑，配合环形上料装置精确分选微型半导体的半导体分选机构。

2、本发明所采用的技术方案是：本发明包括底座、分选模组、若干放置盒、清洁模组以及除静电模组，所述分选模组设置在所述底座的上部，若干所述放置盒均与所述底座滑动配合，所述清洁模组和所述除静电模组连接于所述底座的一侧，产品由外部移载机构进入所述分选模组，所述分选机构将产品对应吹入若干所述放置盒内，所述清洁模组与外部移载机构配合清扫表面灰尘，所述除静电模组与外部移载机构配合消除表面静电。

3、进一步，所述分选模组包括调节装置、连接架、若干吹气嘴、第一挡板组以及第二挡板组，所述调节装置与所述底座固定连接，所述连接架与所述调节装置的活动端相连接，若干所述吹气嘴间隔设置在所述连接架上，所述第一挡板组和所述第二挡板组分别所述连接架的两端并与产品限位配合。

4、进一步，所述第一挡板组设有两组第一挡片，两组所述第一挡片均通过锁紧件与所述连接架固定连接，两组所述第一挡片之间设有预留口。

5、进一步，所述吹气嘴设有气管接头，所述气管接头与外部气体发生装置相连接。

6、进一步，所述清洁模组包括连接板、清洁移载装置、清洁装置、刷子以及保护套，所述连接板与所述底座固定连接，所述清洁移载装置连接于所述连接板的上部，所述清洁装置与所述清洁移载装置的活动端相连接，所述刷子设置于所述清洁装置的输出端并清扫外部移载机构表面灰尘，所述保护套套设在所述刷子的外部。

7、进一步，所述除静电模组包括固定架、除静电装置以及刮片，所述固定架与所述底座固定连接，所述除静电装置与所述固定架相连接消除外部移载机构表面静电，所述刮片转动连接在所述固定架上并对偏移产品拦截。

8、进一步，所述固定架还设有第二偏料盒，所述第二偏料盒与所述分选模组配合收集偏移产品。

9、进一步，所述底座包括固定座、翻盖、第一偏料盒以及若干到位传感器，所述翻盖与所述固定座转动连接，所述分选模组与所述翻盖固定连接，所述第一偏料盒设置于所述固定座的一侧并与所述分选模组配合收集偏移产品，若干所述到位传感器分别设置在所述固定座的前段并对应与若干所述放置盒感应配合，所述固定座设有若干定位槽，若干所述定位槽对应与若干所述放置盒滑动配合。

10、进一步，所述放置盒设有把手和滑槽，所述滑槽设置于所述放置盒的底部，所述滑槽与所述定位槽滑动配合，所述把手设置于所述放置盒的后侧。

11、本发明的有益效果是：由于本发明采用第一挡板组和第二挡板组截停并沿挡板组方向流入至偏移料盒中，其中第二挡板组与偏移料盒相配合，往转盘圆心方向偏移的产品在转盘带动下被第二挡板组截停并导向进入偏移料盒中，远离转盘圆心方向偏移的产品在转盘带动下被第一挡板挡停并导向移入到第一偏料盒内，有效避免产品落位偏移无法顺利进入分选位，导致长时间滞留于转盘中，影响后续进入的待检测产品，清洁模组使用转动的刷子对外部转盘表面进行清扫尘粒，避免灰尘积攒，刷子清洁后转盘表面存留有摩擦产生的静电，除静电模组位于清洁模组的后侧，将清扫后的转盘产生的静电消除，削弱静电对后续进入的产品吸附影响，分选模组的吹气嘴将产品吹至相应放置盒更加便捷。

技术特征：

1.一种半导体分选机构，它包括底座（1），其特征在于：所述半导体分选机构还包括分选模组（2）、若干放置盒（3）、清洁模组（4）以及除静电模组（5），所述分选模组（2）设置在所述底座（1）的上部，若干所述放置盒（3）均与所述底座（1）滑动配合，所述清洁模组（4）和所述除静电模组（5）连接于所述底座（1）的一侧，产品由外部移载机构进入所述分选模组（2），所述分选机构将产品对应吹入若干所述放置盒（3）内，所述清洁模组（4）与外部移载机构配合清扫表面灰尘，所述除静电模组（5）与外部移载机构配合消除表面静电。

2.根据权利要求1所述的一种半导体分选机构，其特征在于：所述分选模组（2）包括调节装置（21）、连接架（22）、若干吹气嘴（23）、第一挡板组（24）以及第二挡板组（25），所述调节装置（21）与所述底座（1）固定连接，所述连接架（22）与所述调节装置（21）的活动端相连接，若干所述吹气嘴（23）间隔设置在所述连接架（22）上，所述第一挡板组（24）和所述第二挡板组（25）分别所述连接架（22）的两端并与产品限位配合。

3.根据权利要求2所述的一种半导体分选机构，其特征在于：所述第一挡板组（24）设有两组第一挡片，两组所述第一挡片均通过锁紧件与所述连接架（22）固定连接，两组所述第一挡片之间设有预留口。

4.根据权利要求2所述的一种半导体分选机构，其特征在于：所述吹气嘴（23）设有气管接头，所述气管接头与外部气体发生装置相连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体分选机构，其特征在于：所述清洁模组（4）包括连接板（41）、清洁移载装置（42）、清洁装置（43）、刷子（44）以及保护套（45），所述连接板（41）与所述底座（1）固定连接，所述清洁移载装置（42）连接于所述连接板（41）的上部，所述清洁装置（43）与所述清洁移载装置（42）的活动端相连接，所述刷子（44）设置于所述清洁装置（43）的输出端并清扫外部移载机构表面灰尘，所述保护套（45）套设在所述刷子（44）的外部。

6.根据权利要求1所述的一种半导体分选机构，其特征在于：所述除静电模组（5）包括固定架（51）、除静电装置（52）以及刮片（53），所述固定架（51）与所述底座（1）固定连接，所述除静电装置（52）与所述固定架（51）相连接消除外部移载机构表面静电，所述刮片（53）转动连接在所述固定架（51）上并对偏移产品拦截。

7.根据权利要求6所述的一种半导体分选机构，其特征在于：所述固定架（51）还设有第二偏料盒（54），所述第二偏料盒（54）与所述分选模组（2）配合收集偏移产品。

8.根据权利要求1所述的一种半导体分选机构，其特征在于：所述底座（1）包括固定座（11）、翻盖（12）、第一偏料盒（13）以及若干到位传感器（14），所述翻盖（12）与所述固定座（11）转动连接，所述分选模组（2）与所述翻盖（12）固定连接，所述第一偏料盒（13）设置于所述固定座（11）的一侧并与所述分选模组（2）配合收集偏移产品，若干所述到位传感器（14）分别设置在所述固定座（11）的前段并对应与若干所述放置盒（3）感应配合，所述固定座（11）设有若干定位槽（15），若干所述定位槽（15）对应与若干所述放置盒（3）滑动配合。

9.根据权利要求8所述的一种半导体分选机构，其特征在于：所述放置盒（3）设有把手（31）和滑槽，所述滑槽设置于所述放置盒（3）的底部，所述滑槽与所述定位槽（15）滑动配合，所述把手（31）设置于所述放置盒（3）的后侧。

技术总结本发明旨在提供一种结构紧凑，配合环形上料装置精确分选微型半导体的半导体分选机构。本发明包括底座、分选模组、若干放置盒、清洁模组以及除静电模组，所述分选模组设置在所述底座的上部，若干所述放置盒均与所述底座滑动配合，所述清洁模组和所述除静电模组连接于所述底座的一侧，产品由外部移载机构进入所述分选模组，所述分选机构将产品对应吹入若干所述放置盒内，所述清洁模组与外部移载机构配合清扫表面灰尘，所述除静电模组与外部移载机构配合消除表面静电。本发明应用于半导体分选机构的技术领域。技术研发人员：刘文强,邓燕才受保护的技术使用者：珠海市奥德维科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/20