一种封装器件输出线性筛选装置的制作方法

本技术涉及芯片检测，特别是涉及一种封装器件输出线性筛选装置。

背景技术：

1、目前，集成电路制造业在我国迅速发展，随着工艺水平和设计水平的不断提高，芯片面积越来越小，芯片的功能也越来越复杂；同时，芯片的直流、交流等参数，以及芯片功能的测试变得越来越困难。

2、现有技术中，对msop封装器件没有专用的自动测试装置，无法对msop封装器件进行输出线性测试，如需对msop封装器件进行输出线性测试，只能通过人工把msop封装器件放在测试座里对其进行输出线性测试，因其封装较小，导致测试不易，测试效率低，测试人员易疲劳，测试过程可能因静电或其他外力造成器件损坏，申请人有鉴于此，提出一种封装器件输出线性筛选装置。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种封装器件输出线性筛选装置，用于解决现有技术中针对msop封装器件的检测效率低的问题。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种封装器件输出线性筛选装置，包括：

3、主箱体，所述主箱体内设有控制组件，所述主箱体上设有用于提供封装器件的供料器，所述主箱体上设有测试机构；

4、抓取机构，所述抓取机构设置在所述主箱体上，所述抓取机构包括驱动组件和吸取组件，所述驱动组件能够带动所述吸取组件靠近或远离所述供料器；所述吸取组件带动所述封装器件转移至所述测试机构；

5、分料机构，所述分料机构设置在所述主箱体上，所述分料机构包括分料器和与分料器连接的多个收料条，所述收料条用于收集不同等级的封装器件。

6、可选地，所述驱动组件包括支撑架，所述支撑架上可拆卸连接有电机，所述电机的输出端与支撑架之间设有丝杆，所述丝杆上螺纹连接有滑块，所述滑块与所述吸取组件连接。

7、可选地，所述吸取组件包括气缸，所述气缸的伸出端设有升降块，所述升降块上设有套架，所述套架上可拆卸连接有吸嘴。

8、可选地，所述测试机构包括底座、固定座和测试座，所述固定座与所述底座可拆卸连接，所述测试座与所述固定座可拆卸连接，其中，所述测试座用于测试所述封装器件，所述底座上还设有与所述测试座电连接的电路板。

9、可选地，所述分料机构还包括支撑板和振动板，所述支撑板可拆卸连接在所述主箱体上，所述分料器与所述支撑板可拆卸连接，所述振动板与所述分料器连接，所述振动板上设有振动电机。

10、可选地，所述分料器上设有多个分料通道，所述分料通道与所述收料条一一对应，所述封装器件通过所述分料通道进入所述收料条内，所述主箱体上还设有用于支撑所述收料条的料条支撑座，所述收料条向下倾斜设置。

11、可选地，还包括检测组件，所述检测组件包括固定块和多个放大器，所述固定块设置在所述分料器上，所述固定块上设有多个与所述分料通道对应的红外传感器，以检测封装器件是否进入收料条内，所述放大器设置在所述主箱体上，所述放大器的数量与所述红外传感器一一对应，且相互对应的红外传感器和放大器连接。

12、可选地，所述主箱体包括顶板和侧板，所述分料器、抓取机构和分料机构均设置在所述顶板上，所述供料器可拆卸连接有料带，所述封装器件依次排布在所述料带上，所述顶板设有穿出所述侧板的接料轨道，用于收集料带。

13、可选地，所述控制组件包括工控器和数字表，所述数字表与所述测试机构电连接，所述供料器、抓取机构和分料机构与所述工控器电连接。

14、可选地，所述主箱体上设置有显示屏和报警器，所述显示屏和所述报警器与所述工控机电连接。

15、如上所述，本实用新型的一种封装器件输出线性筛选装置，具有以下有益效果：

16、(1)与现有技术相比，本实用新型中通过设置的抓取机构和测试机构，能够将供料器上的封装器件转移至测试机构进行测试，在实际应用中，无需工作人员手动转移封装器件，再对封装器件进行检测，大大的增加了封装器件检测的效率，同时还能够提高检测的精度，避免封装器件被人工破坏。

17、(2)与现有技术相比，本实用新型中通过设置的测试机构对检测的封装器件性能进行判断、分级、筛选，再通过分料机构，对不同级别的封装器件进行分类存放，从而能够直接完成封装器件的分类，提升了检测之后收集的效率。

技术特征：

1.一种封装器件输出线性筛选装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装器件输出线性筛选装置，其特征在于：所述驱动组件包括支撑架，所述支撑架上可拆卸连接有电机，所述电机的输出端与支撑架之间设有丝杆，所述丝杆上螺纹连接有滑块，所述滑块与所述吸取组件连接。

3.根据权利要求2所述的封装器件输出线性筛选装置，其特征在于：所述吸取组件包括气缸，所述气缸的伸出端设有升降块，所述升降块上设有套架，所述套架上可拆卸连接有吸嘴。

4.根据权利要求2所述的封装器件输出线性筛选装置，其特征在于：所述测试机构包括底座、固定座和测试座，所述固定座与所述底座可拆卸连接，所述测试座与所述固定座可拆卸连接，其中，所述测试座用于测试所述封装器件，所述底座上还设有与所述测试座电连接的电路板。

5.根据权利要求1所述的封装器件输出线性筛选装置，其特征在于：所述分料机构还包括支撑板和振动板，所述支撑板可拆卸连接在所述主箱体上，所述分料器与所述支撑板可拆卸连接，所述振动板与所述分料器连接，所述振动板上设有振动电机。

6.根据权利要求5所述的封装器件输出线性筛选装置，其特征在于：所述分料器上设有多个分料通道，所述分料通道与所述收料条一一对应，所述封装器件通过所述分料通道进入所述收料条内，所述主箱体上还设有用于支撑所述收料条的料条支撑座，所述收料条向下倾斜设置。

7.根据权利要求6所述的封装器件输出线性筛选装置，其特征在于：还包括检测组件，所述检测组件包括固定块和多个放大器，所述固定块设置在所述分料器上，所述固定块上设有多个与所述分料通道对应的红外传感器，以检测封装器件是否进入收料条内，所述放大器设置在所述主箱体上，所述放大器的数量与所述红外传感器一一对应，且相互对应的红外传感器和放大器连接。

8.根据权利要求1所述的封装器件输出线性筛选装置，其特征在于：所述主箱体包括顶板和侧板，所述分料器、抓取机构和分料机构均设置在所述顶板上，所述供料器可拆卸连接有料带，所述封装器件依次排布在所述料带上，所述顶板设有穿出所述侧板的接料轨道，用于收集料带。

9.根据权利要求1所述的封装器件输出线性筛选装置，其特征在于：所述控制组件包括工控器和数字表，所述数字表与所述测试机构电连接，所述供料器、抓取机构和分料机构与所述工控器电连接。

10.根据权利要求9所述的封装器件输出线性筛选装置，其特征在于：所述主箱体上设置有显示屏和报警器，所述主箱体内设有工控机，所述显示屏和所述报警器与所述工控机电连接。

技术总结本技术属于芯片检测技术领域，具体公开了一种封装器件输出线性筛选装置，包括主箱体，主箱体内设有控制组件，主箱体上设有用于提供封装器件的供料器，主箱体上设有测试机构；抓取机构，抓取机构设置在主箱体上，抓取机构包括驱动组件和吸取组件，驱动组件能够带动吸取组件靠近或远离供料器；吸取组件带动封装器件转移至测试机构；分料机构，分料机构设置在主箱体上，分料机构包括分料器和与分料器连接的多个收料条，收料条用于收集不同等级的封装器件，本技术中通过设置的测试机构、抓取机构和分料机构，能够实现封装器件的自动检测、分料，极大的提升了封装器件的检测效，有效避免人工操作造成的检测精度低、劳动强度大等问题。技术研发人员：青增泰,喻立川,谢彦辉,余晓兴受保护的技术使用者：重庆四联测控技术有限公司技术研发日：20231010技术公布日：2024/6/30