一种具有高温测试功能的芯片测试分选机的制作方法

本发明涉及芯片测试分选，特别涉及一种具有高温测试功能的芯片测试分选机。

背景技术：

1、随着芯片技术的不断发展与成熟，芯片的运用涉及到各行各业的各个领域，芯片的使用环境也变得更加复杂，对芯片的各项性能有了更高的要求。这其中耐高温芯片在高温环境下的稳定电参性能是汽车电子、5g通讯等电子行业较为关注的基本要求。耐高温芯片在封装厂大批量的开发生产，随即对测试分选设备提出要具备高温测试功能，通过高温测试的分选机对高温芯片进行出货前的性能测试、分类分选、包装回收。

2、目前常规的转塔式测试分选机只能对芯片进行常温状态下的电性能测试，目前的设备不具备对芯片加热功能，芯片从来料到出料以及中间工艺环节都是在常温状态下进行，不能准确可靠的测试出高温芯片的在高温环境下的性能状态。而如何使芯片测试分选机具有高温测试功能成了本领域技术人员急需解决的技术问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供一种具有高温测试功能的芯片测试分选机，主要所要解决的技术问题是：如何使芯片测试分选机具有高温测试功能。

2、为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案：

3、本发明的实施例提供一种具有高温测试功能的芯片测试分选机，包括机械手、第一传送装置、第一加热装置、第一测试装置、降温装置和第二测试装置；

4、所述机械手用于取放芯片；

5、所述第一传送装置用于带动机械手运动，使机械手将芯片送至第一加热装置加热、然后将加热后的芯片送至第一测试装置进行测试、然后将芯片送入降温装置降温、然后将降温后的芯片送入第二测试装置进行测试。

6、可选的，所述第一传送装置包括第一转盘，所述机械手设置在第一转盘上，所述第一传送装置通过第一转盘带动机械手运动。

7、可选的，所述第一加热装置包括传送机构、第一芯片容置结构和固定座，所述机械手用于从第一芯片容置结构取放芯片；所述固定座上设有加热通道，所述加热通道具有入口和出口；所述传送机构用于带动第一芯片容置结构运动，使芯片从入口进入加热通道、且从出口流出；

8、其中，所述加热通道用于通过热辐射方式对内部的芯片加热。

9、可选的，所述第一芯片容置结构包括第一安装块，所述第一安装块上设有第一芯片容置槽，所述第一芯片容置槽的底部具有通孔。

10、可选的，所述固定座包括加热盖板和加热底盘，所述加热盖板和加热底盘两者之间围成所述的加热通道；

11、所述加热盖板和加热底盘上均设有第一加热件，各第一加热件用于对相应的加热盖板和加热底盘加热。

12、可选的，所述传送机构包括第二转盘，所述第一芯片容置结构设置在所述第二转盘上，所述加热通道的侧面设有供第二转盘旋转的第一避位孔。

13、可选的，所述的具有高温测试功能的芯片测试分选机还包括高温定位装置，所述高温定位装置用于对芯片的姿态进行校正、且对芯片进行升温保持；

14、所述机械手用于将加热后的芯片先送入所述高温定位装置、再送入所述第一测试装置。

15、可选的，所述第一测试装置包括第一测试座和第二加热机构，所述第一测试座上设有凹陷的第三芯片容置槽，以通过第三芯片容置槽接收芯片并对芯片进行测试；

16、所述第二加热机构用于对第三芯片容置槽的四周侧壁加热。

17、可选的，所述降温装置包括第四安装座和风冷机构，所述第四安装座上设有第四芯片容置槽，以通过第四芯片容置槽接收芯片，所述风冷机构用于对第四容置槽内的芯片吹冷风，以对芯片降温。

18、可选的，所述第二测试装置包括第二测试座，所述第二测试座上设有凹陷的第五芯片容置槽，以通过第五芯片容置槽接收芯片并对芯片进行测试。

19、借由上述技术方案，本发明具有高温测试功能的芯片测试分选机至少具有以下有益效果：

20、1、具备对芯片进行预热加热功能，可以对芯片进行高温性能测试；

21、2、具备芯片在定位过程中的温度保持以及温度衰减补偿功能；

22、3、具备高温测试环境的设定功能，具备在芯片测试过程中对其保温功能功能；

23、4、具备对升温后芯片的降温处理功能。

24、上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

技术特征：

1.一种具有高温测试功能的芯片测试分选机，其特征在于，包括机械手(1)、第一传送装置、第一加热装置(3)、第一测试装置(5)、降温装置(6)和第二测试装置(7)；

2.根据权利要求1所述的具有高温测试功能的芯片测试分选机，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的具有高温测试功能的芯片测试分选机，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的具有高温测试功能的芯片测试分选机，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的具有高温测试功能的芯片测试分选机，其特征在于，

6.根据权利要求3至5中任一项所述的具有高温测试功能的芯片测试分选机，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的具有高温测试功能的芯片测试分选机，其特征在于，还包括高温定位装置(4)，所述高温定位装置(4)用于对芯片的姿态进行校正、且对芯片进行升温保持；

8.根据权利要求1所述的具有高温测试功能的芯片测试分选机，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的具有高温测试功能的芯片测试分选机，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的具有高温测试功能的芯片测试分选机，其特征在于，

技术总结本发明涉及芯片测试分选技术领域，更具体地说，它涉及一种具有高温测试功能的芯片测试分选机，其包括机械手、第一传送装置、第一加热装置、第一测试装置、降温装置和第二测试装置；所述机械手用于取放芯片；所述第一传送装置用于带动机械手运动，使机械手将芯片送至第一加热装置加热、然后将加热后的芯片送至第一测试装置进行测试、然后将芯片送入降温装置降温、然后将降温后的芯片送入第二测试装置进行测试。根据本发明的技术方案，其具备对芯片进行预热加热功能，可以对芯片进行高温性能测试。技术研发人员：曹国光,曹皇东受保护的技术使用者：东莞市华越半导体技术股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15