一种旋转微球筛选分装装置的制作方法

本技术涉及产品筛分领域，特别是涉及一种旋转微球筛选分装装置。

背景技术：

1、冻干型诊断试剂采用常规灌装方式容易造成液体快速蒸发而使产品失活；且在预冻阶段液体试剂有发生化学反应等风险。冻干微芯制粒机可通过液氮快速将诊断试剂液滴冷冻成颗粒，再转移进冻干机内进行低温真空干燥。所以物料会被加工成颗粒，方便储藏和运输。人工分装颗粒，速度慢，时间长，效率低，颗粒易受潮，受外界因素影响大，存在一定的缺陷。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于，提供一种旋转微球筛选分装装置，以实现微球的快速筛选，提高微球的分装效率，减少外界因素的影响。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种旋转微球筛选分装装置，包括底板、筛分轨道前段、筛分轨道后段以及旋转筛分块；

3、所述筛分轨道前段固定设置在所述底板上，所述筛分轨道前段用于接收待筛分的微球；

4、所述旋转筛分块转动安装在所述筛分轨道前段以及所述筛分轨道后段之间，所述旋转筛分块设置有良品通槽以及不良品盲槽；

5、所述筛分轨道后段远离所述筛分轨道前段的一端设置有用于收集良品微球的收集孔；

6、当微球为良品时，所述良品通槽与所述筛分轨道前段以及所述筛分轨道后段连通，良品经过依次经过所述筛分轨道前段、良品通槽以及所述筛分轨道后段，并从所述收集孔落下；

7、当微球为不良品时，所述不良品盲槽与所述筛分轨道前段连通，且当微球进入到所述不良品盲槽后，所述旋转筛分块能够旋转并将不良品微球倒出。

8、进一步的，所述筛分轨道前段以及所述筛分轨道后段均设置有用于输送微球的输送槽，且所述输送槽与所述良品通槽对接后构成连续的倾斜槽面。

9、进一步的，位于所述筛分轨道前段的所述输送槽与所述不良品盲槽对接后构成连续的倾斜槽面。

10、进一步的，所述底板的底部设置有料槽，且所述料槽位于所述旋转筛分块下方，所述料槽用于收集不良品微球。

11、进一步的，所述筛分轨道后段通过支架固定安装在所述料槽上。

12、进一步的，所述筛分轨道前端与所述筛分轨道后段通过转轴固定连接，所述旋转筛分块转动安装在所述转轴上。

13、进一步的，所述转轴端部传动连接有驱动马达，所述驱动马达镶嵌设置在所述筛分轨道后段，所述驱动马达驱动所述旋转筛分块绕所述转轴旋转并进行所述良品通槽以及所述不良品盲槽的切换。

14、进一步的，所述收集孔下方设置有包材，所述包材用于收集良品微球。

15、相比于现有技术，本实用新型至少具有以下有益效果：

16、本实用新型通过旋转筛分块的旋转即可实现微球的快速筛选，有效地降低了微球自动分装的难度，同时还提高了微球产品的良品以及分装效率，降低了外界因素对微球的影响，从而有助于延长微球的保质期。

技术特征：

1.一种旋转微球筛选分装装置，其特征在于，包括底板、筛分轨道前段、筛分轨道后段以及旋转筛分块；

2.如权利要求1所述的旋转微球筛选分装装置，其特征在于，所述筛分轨道前段以及所述筛分轨道后段均设置有用于输送微球的输送槽，且所述输送槽与所述良品通槽对接后构成连续的倾斜槽面。

3.如权利要求2所述的旋转微球筛选分装装置，其特征在于，位于所述筛分轨道前段的所述输送槽与所述不良品盲槽对接后构成连续的倾斜槽面。

4.如权利要求1所述的旋转微球筛选分装装置，其特征在于，所述底板的底部设置有料槽，且所述料槽位于所述旋转筛分块下方，所述料槽用于收集不良品微球。

5.如权利要求4所述的旋转微球筛选分装装置，其特征在于，所述筛分轨道后段通过支架固定安装在所述料槽上。

6.如权利要求1所述的旋转微球筛选分装装置，其特征在于，所述筛分轨道前端与所述筛分轨道后段通过转轴固定连接，所述旋转筛分块转动安装在所述转轴上。

7.如权利要求6所述的旋转微球筛选分装装置，其特征在于，所述转轴端部传动连接有驱动马达，所述驱动马达镶嵌设置在所述筛分轨道后段，所述驱动马达驱动所述旋转筛分块绕所述转轴旋转并进行所述良品通槽以及所述不良品盲槽的切换。

8.如权利要求1所述的旋转微球筛选分装装置，其特征在于，所述收集孔下方设置有包材，所述包材用于收集良品微球。

技术总结本技术揭示了一种旋转微球筛选分装装置，包括底板、筛分轨道前段、筛分轨道后段以及旋转筛分块；所述筛分轨道前段固定设置在所述底板上，所述筛分轨道前段用于接收待筛分的微球；所述筛分轨道后段远离所述筛分轨道前段的一端设置有用于收集良品微球的收集孔；所述旋转筛分块转动安装在所述筛分轨道前段以及所述筛分轨道后段之间，所述旋转筛分块设置有良品通槽以及不良品盲槽。本技术通过旋转筛分块的旋转即可实现微球的快速筛选，有效地降低了微球自动分装的难度，同时还提高了微球产品的良品以及分装效率，降低了外界因素对微球的影响，从而有助于延长微球的保质期。技术研发人员：韩松,刘超,王春峰受保护的技术使用者：东富龙科技集团股份有限公司技术研发日：20231208技术公布日：2024/7/18