一种涂布头清洗装置及涂布设备的制作方法

本技术涉及涂布设备，尤其涉及一种涂布头清洗装置及涂布设备。

背景技术：

1、涂布是将由液体介质与正负极活性材料、导电剂、粘结剂混合得到电池浆料涂覆在集流体上的工艺步骤。

2、狭缝涂布过程需要使用到涂布头，当需要更换电池浆料或完成生产任务后，往往要对涂布头进行清洗，现有技术缺乏一种结构简单且能够十分便捷地对涂布头进行清洗的装置。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单且能够便捷地清洗涂布头的涂布头清洗装置，以及具有该涂布头清洗装置的涂布设备。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种涂布头清洗装置，包括第一承接槽、第二承接槽、刮料块、直线驱动件及相对设置的两个支撑座，所述第一承接槽的两端分别连接两个支撑座，所述第二承接槽的两端分别连接两个支撑座，所述直线驱动件与至少一个所述支撑座连接，所述直线驱动件连接所述刮料块以驱使所述刮料块在两个所述支撑座之间移动，所述第一承接槽位于所述刮料块的下方。

3、进一步地，至少一所述支撑座上设有清洁组件，所述清洁组件用于清洁所述刮料块上的附着物。

4、进一步地，所述清洁组件包括接触件和清洁驱动件，所述清洁驱动件设于所述支撑座上，所述清洁驱动件的输出端连接所述接触件，所述接触件用于接触所述刮料块。

5、进一步地，所述接触件为刷毛或海绵。

6、进一步地，所述第二承接槽位于所述第一承接槽的一侧，所述第二承接槽与所述第一承接槽连接形成槽结构。

7、进一步地，所述支撑座上设有升降驱动件，所述升降驱动件连接所述槽结构以驱使所述槽结构升降。

8、进一步地，所述第一承接槽的下方及第二承接槽的下方形成有过道，所述过道位于两个所述支撑座之间。

9、进一步地，所述第一承接槽的底部设有第一出料口。

10、进一步地，所述第二承接槽的底部设有第二出料口。

11、为了解决上述技术问题，本实用新型还采用以下技术方案：涂布设备，包括上述涂布头清洗装置。

12、本实用新型的有益效果在于：本涂布头清洗装置结构简单，制造成本低廉，刮料块能够将涂布头出料口处的电池浆料刮下，使电池浆料掉落至第一承接槽内，随后涂布头移动至第二承接槽的上方，工作人员通过向涂布头通入清洗液，使得清洗液连带涂布头内残留的电池浆料落入第二承接槽内，进而完成涂布头的清洗。

技术特征：

1.一种涂布头清洗装置，其特征在于，包括第一承接槽、第二承接槽、刮料块、直线驱动件及相对设置的两个支撑座，所述第一承接槽的两端分别连接两个支撑座，所述第二承接槽的两端分别连接两个支撑座，所述直线驱动件与至少一个所述支撑座连接，所述直线驱动件连接所述刮料块以驱使所述刮料块在两个所述支撑座之间移动，所述第一承接槽位于所述刮料块的下方。

2.根据权利要求1所述的涂布头清洗装置，其特征在于，至少一所述支撑座上设有清洁组件，所述清洁组件用于清洁所述刮料块上的附着物。

3.根据权利要求2所述的涂布头清洗装置，其特征在于，所述清洁组件包括接触件和清洁驱动件，所述清洁驱动件设于所述支撑座上，所述清洁驱动件的输出端连接所述接触件，所述接触件用于接触所述刮料块。

4.根据权利要求3所述的涂布头清洗装置，其特征在于，所述接触件为刷毛或海绵。

5.根据权利要求1所述的涂布头清洗装置，其特征在于，所述第二承接槽位于所述第一承接槽的一侧，所述第二承接槽与所述第一承接槽连接形成槽结构。

6.根据权利要求5所述的涂布头清洗装置，其特征在于，所述支撑座上设有升降驱动件，所述升降驱动件连接所述槽结构以驱使所述槽结构升降。

7.根据权利要求1所述的涂布头清洗装置，其特征在于，所述第一承接槽的下方及第二承接槽的下方形成有过道，所述过道位于两个所述支撑座之间。

8.根据权利要求1所述的涂布头清洗装置，其特征在于，所述第一承接槽的底部设有第一出料口。

9.根据权利要求1所述的涂布头清洗装置，其特征在于，所述第二承接槽的底部设有第二出料口。

10.涂布设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任意一项所述的涂布头清洗装置。

技术总结本技术公开了一种涂布头清洗装置及涂布设备，涂布头清洗装置包括第一承接槽、第二承接槽、刮料块、直线驱动件及相对设置的两个支撑座，第一承接槽的两端分别连接两个支撑座，第二承接槽的两端分别连接两个支撑座，直线驱动件与至少一个支撑座连接，所述直线驱动件连接所述刮料块以驱使所述刮料块在两个所述支撑座之间移动，所述第一承接槽位于所述刮料块的下方。本涂布头清洗装置结构简单，制造成本低廉，刮料块能够将涂布头出料口处的电池浆料刮下，使电池浆料掉落至第一承接槽内，随后涂布头移动至第二承接槽的上方，工作人员通过向涂布头通入清洗液，使得清洗液连带涂布头内残留的电池浆料落入第二承接槽内，进而完成涂布头的清洗。技术研发人员：刘小龙,朱永平受保护的技术使用者：深圳市尚科智能装备有限公司技术研发日：20231201技术公布日：2024/7/23