一种半导体引线框架铜带表面清洁装置的制作方法

本技术属于铜带清理，具体属于一种半导体引线框架铜带表面清洁装置。

背景技术：

1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

2、引线框架的生产工艺主要有冲压型和蚀刻型两种生产工艺。在冲压工艺中，整平机置于放料机与送料机之间，通过整平机上下滚轮的挤压，对引线框架原材料进行整平。引线框架原材料异型铜带间卷有一层无硫纸,无硫纸与原材料铜带接触，互相摩擦会产生碎屑杂质附着在原材料铜带表面，后经整平机滚轮挤压后，铜带表面形成凹坑，严重影响产品质量。

技术实现思路

1、针对上述问题,本实用新型的目的在于提供一种半导体引线框架铜带表面清洁装置，在整平机进口端设置下夹板和上夹板，下夹板和上夹板通过第一螺杆相互连接以形成对铜带的夹持状态，清刷件对运动中的铜带表面的碎屑杂质进行清刷，避免碎屑杂质随着铜带进入整平机中，保证铜带经整平后保持平整的状态，从而保证引线框架的生产质量。

2、本实用新型采用的技术方案如下：

3、一种半导体引线框架铜带表面清洁装置，包括安装在整平机进口端的下夹板和上夹板，所述上夹板上竖直活动贯穿有第一螺杆，且第一螺杆与下夹板螺纹连接，下夹板的上表面和上夹板的下表面均设置有清刷件。

4、优选的，所述第一螺杆上套设有弹簧。

5、优选的，所述上夹板上连接有把手。

6、优选的，所述把手为螺杆，且上夹板上设置有与把手螺纹配合的螺母。

7、优选的，所述整平机连接有至少两个第一支撑板，两个第一支撑板之间连接有第二支撑板，第二支撑板的下表面设置有至少两个活动贯穿第二支撑板并与下夹板螺纹连接的第二螺杆。

8、优选的，所述第一支撑板通过至少两个第三螺杆与整平机可拆卸连接。

9、优选的，所述第一支撑板的外侧设置有至少两个活动贯穿第一支撑板并与第二支撑板螺纹连接的第四螺杆。

10、优选的，所述清刷件为羊毛毡。

11、优选的，所述下夹板的上表面和上夹板的下表面均开设有用于放置清刷件的凹槽。

12、综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

13、在整平机进口端设置下夹板和上夹板，下夹板和上夹板通过第一螺杆相互连接以形成对铜带的夹持状态，清刷件对运动中的铜带表面的碎屑杂质进行清刷，避免碎屑杂质随着铜带进入整平机中，保证铜带经整平后保持平整的状态，从而保证引线框架的生产质量。

14、附图说明

15、为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

16、图1为本实用新型实施例提供的安装示意图；

17、图2为本实用新型实施例提供的第一螺杆与下夹板、上夹板配合示意图；

18、图3为本实用新型实施例提供的上夹板俯视结构示意图；

19、图4为本实用新型实施例提供的侧视结构示意图。

技术特征：

1.一种半导体引线框架铜带表面清洁装置，其特征在于，包括安装在整平机（1）进口端的下夹板（7）和上夹板（12），所述上夹板（12）上竖直活动贯穿有第一螺杆（9），且第一螺杆（9）与下夹板（7）螺纹连接，下夹板（7）的上表面和上夹板（12）的下表面均设置有清刷件（6），所述整平机（1）连接有至少两个第一支撑板（3），两个第一支撑板（3）之间连接有第二支撑板（5），第二支撑板（5）的下表面设置有至少两个活动贯穿第二支撑板（5）并与下夹板（7）螺纹连接的第二螺杆（4），所述第一支撑板（3）通过至少两个第三螺杆（13）与整平机（1）可拆卸连接，所述第一支撑板（3）的外侧设置有至少两个活动贯穿第一支撑板（3）并与第二支撑板（5）螺纹连接的第四螺杆（14）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架铜带表面清洁装置，其特征在于，所述第一螺杆（9）上套设有弹簧（8）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架铜带表面清洁装置，其特征在于，所述上夹板（12）上连接有把手（10）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体引线框架铜带表面清洁装置，其特征在于，所述把手（10）为螺杆，且上夹板（12）上设置有与把手（10）螺纹配合的螺母（11）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架铜带表面清洁装置，其特征在于，所述清刷件（6）为羊毛毡。

6.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架铜带表面清洁装置，其特征在于，所述下夹板（7）的上表面和上夹板（12）的下表面均开设有用于放置清刷件（6）的凹槽。

技术总结本技术提供了一种半导体引线框架铜带表面清洁装置，属于铜带表面清理技术领域，解决了现有生产工艺中铜带会被杂质挤压出凹坑的问题。其包括安装在整平机进口端的下夹板和上夹板，所述上夹板上竖直活动贯穿有第一螺杆，且第一螺杆与下夹板螺纹连接，下夹板的上表面和上夹板的下表面均设置有清刷件。在整平机进口端设置下夹板和上夹板，下夹板和上夹板通过第一螺杆相互连接以形成对铜带的夹持状态，清刷件对运动中的铜带表面的碎屑杂质进行清刷，避免碎屑杂质随着铜带进入整平机中，保证铜带经整平后保持平整干净的状态，从而保证引线框架的产品生产质量。技术研发人员：周开友,宋佳骏受保护的技术使用者：四川金湾电子有限责任公司技术研发日：20231025技术公布日：2024/7/15