一种茯苓块的清洗装置的制作方法

本技术涉及中药材加工，尤其涉及一种茯苓块的清洗装置。

背景技术：

1、茯苓，多孔菌目茯苓属菌类，又称玉灵、茯灵、万灵桂、茯菟，是拟层孔菌科真菌茯苓的干燥菌核，常寄生在松树根上，形如甘薯，球状，外皮淡棕色或黑褐色，内部粉色或白色，精制后称为白茯苓或者云苓，具有渗湿利水，益脾和胃，宁心安神的功效，茯苓在采挖出土后需要清洗其表面粘附的泥土，以便于茯苓后续精制工序的进行，现有的茯苓初加工用的清洗装置大多是通过高压水流来冲洗茯苓表面粘附的泥土，但高压冲洗的方式容易损坏茯苓，且会浪费大量的水资源，实用性较低。

技术实现思路

1、本申请实施例通过提供一种茯苓块的清洗装置，解决了现有技术中因高压冲洗的方式容易损坏茯苓，且会浪费大量水资源的问题。

2、本申请实施例提供了一种茯苓块的清洗装置，包括箱体，还包括清洗组件；

3、所述清洗组件包括移动座、旋转转轮和往复丝杆；

4、所述往复丝杆固定在箱体内顶部，旋转转轮用于带动往复丝杆旋转；

5、所述移动座套接在往复丝杆外部，移动座的两侧固定有喷水头，移动座底部的中部固定有清洁部。

6、进一步的，所述移动座内侧壁上设有与往复丝杆上外螺纹相配合的内螺纹；

7、所述箱体内固定有两个限位杆，两个限位杆分别位于往复丝杆两侧，移动座套接在限位杆外部。

8、进一步的，所述清洁部包括储气室，储气室上固定有进气管；

9、所述储气室的底部均匀间隔分布有多个气体软囊，气体软囊顶部伸入储气室中。

10、进一步的，所述气体软囊的底部固定有软橡胶刷板。

11、进一步的，所述箱体内中部固定有筛孔板，筛孔板底部可拆卸连接有集水槽。

12、进一步的，所述筛孔板中固定有转轴，转轴的一端伸出箱体外并固定有调节转轮；

13、所述箱体内底部固定有集料箱。

14、进一步的，所述筛孔板的长度不大于箱体的长度，相差在1cm至2.5cm范围内，筛孔板长边方向的顶部固定有挡板。

15、进一步的，所述筛孔板转轴的伸出端上固定有定位板，定位板通过定位销固定在箱体上。

16、进一步的，所述集料箱顶部定位有限位板，限位板上固定有连接把手。

17、本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

18、通过设置的清洗组件，通过旋转旋转转轮带动往复丝杆旋转运动，往复丝杆的旋转运动能够带动移动座左右移动，随着移动座的移动通过喷水头对茯苓块冲洗，再通过清洁部对茯苓块的表面擦洗，能够更好地清理茯苓块表面的泥土，不易损坏茯苓块，提高了茯苓块清洗的质量。

技术特征：

1.一种茯苓块的清洗装置，包括箱体(100)，其特征在于，还包括清洗组件(140)；

2.如权利要求1所述的茯苓块的清洗装置，其特征在于，所述移动座(142)内侧壁上设有与往复丝杆(145)上外螺纹相配合的内螺纹；

3.如权利要求1所述的茯苓块的清洗装置，其特征在于，所述清洁部(143)包括储气室(1434)，储气室(1434)上固定有进气管(1431)；

4.如权利要求3所述的茯苓块的清洗装置，其特征在于，所述气体软囊(1432)的底部固定有软橡胶刷板(1433)。

5.如权利要求1所述的茯苓块的清洗装置，其特征在于，所述箱体(100)内中部固定有筛孔板(132)，筛孔板(132)底部可拆卸连接有集水槽(130)。

6.如权利要求5所述的茯苓块的清洗装置，其特征在于，所述筛孔板(132)中固定有转轴，转轴的一端伸出箱体(100)外并固定有调节转轮(131)；

7.如权利要求5所述的茯苓块的清洗装置，其特征在于，所述筛孔板(132)的长度不大于箱体(100)的长度，相差在1cm至2.5cm范围内，筛孔板(132)长边方向的顶部固定有挡板(1321)。

8.如权利要求6所述的茯苓块的清洗装置，其特征在于，所述筛孔板(132)转轴的伸出端上固定有定位板(133)，定位板(133)通过定位销(1331)固定在箱体(100)上。

9.如权利要求6所述的茯苓块的清洗装置，其特征在于，所述集料箱(120)顶部定位有限位板(121)，限位板(121)上固定有连接把手(122)。

技术总结本申请公开了一种茯苓块的清洗装置，涉及中药材加工技术领域，包括箱体，还包括清洗组件；所述清洗组件包括移动座、旋转转轮和往复丝杆；所述往复丝杆固定在箱体内顶部，旋转转轮用于带动往复丝杆旋转；所述移动座套接在往复丝杆外部，移动座的两侧固定有喷水头，移动座底部的中部固定有清洁部；所述移动座内侧壁上设有与往复丝杆上外螺纹相配合的内螺纹；所述箱体内固定有两个限位杆，两个限位杆分别位于往复丝杆两侧，移动座套接在限位杆外部；所述清洁部包括储气室，储气室上固定有进气管；所述储气室的底部均匀间隔分布有多个气体软囊；能够更好地清理茯苓块表面的泥土，不易损坏茯苓块，提高了茯苓块清洗的质量。技术研发人员：程柯平受保护的技术使用者：亳州蜀中药业有限公司技术研发日：20231108技术公布日：2024/7/15