一种硅片表面清理装置的制作方法

本技术涉及一种硅片表面清理装置，属于硅片分选设备。

背景技术：

1、硅片分选机是用于在半导体或太阳能电池制造中对硅片进行筛选和分类的设备。这些设备旨在执行各种任务，以确保最终产品具有一致的质量和性能。硅片在分选时，分别需要进行厚度检测、尺寸检测、外观检测以及隐裂缺陷检测等等，在检测硅片时，硅片表面留存的脏污或灰尘会影响检测效果，因此在硅片分选设备中，一旦视觉检测到脏污即将其归类为缺陷型硅片进行分类，若需要重新利用则还需要二次清理后再次进行检测，影响硅片分选设备的节拍，不利于高效率分选硅片。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种硅片表面清理装置，用于硅片视觉检测前对硅片的表面进行处理，适用于超薄硅片的清理工作，可减轻二次分类的工作压力，有利于提升硅片分选效率。

2、为实现上述目的，本实用新型是采用下述技术方案实现的：

3、本实用新型提供的一种硅片表面清理装置，包括第一支架、第二支架以及设于第一支架上的两个驱动辊，两个所述驱动辊上传动连接有两个输送皮带，所述第一支架上还安装有用于驱动其中一个驱动辊转动的第一电机；所述第二支架上安装有垫板，所述垫板的顶面位于两个输送皮带之间，所述第二支架上还安装有压持机构以及清洁机构，所述压持机构用于将硅片压持在所述垫板上，所述清洁机构用于在硅片被压持时对硅片的表面进行清洁。

4、具体的，所述第二支架上且位于输送皮带的两侧均固定安装有安装板，所述压持机构为安装在所述安装板上的辊筒，所述安装板设有用于驱动辊筒转动的第二电机，所述辊筒用于将硅片压在垫板上向前滑移。

5、具体的，所述辊筒设置有两个且分别位于被输送硅片的顶面的两侧，两个所述辊筒的轴线不在同一直线上且两个辊筒作用在硅片表面的长度之和小于等于硅片的长度，所述清洁机构用于在非辊筒作用位置处对硅片的表面进行清洁。

6、具体的，两个所述安装板之间转动安装有中间转轴，所述中间转轴的两端以及每个辊筒的所在轴上均安装有同步带轮，相邻的两个同步带轮之间通过同步带传动连接。

7、具体的，所述辊筒包括支撑辊以及包覆在支撑辊上表面的硅胶片。

8、具体的，所述清洁机构为转动设置在安装板上的毛刷辊，所述安装板上还设有用于驱动毛刷辊转动的驱动装置。

9、具体的，所述毛刷辊设置有两个且分别与对应的辊筒同轴设置。

10、具体的，所述清洁机构的后端工位还设有除尘装置，所述除尘装置用于将毛刷辊扫除的脏污进行吸附处理。

11、具体的，所述除尘装置包括除尘盒，所述除尘盒的一侧设置有吸附口，所述除尘盒的内部安装有一折板，所述折板与除尘盒的内部形成吸附腔室，所述吸附腔室与负压发生装置相连通，所述折板靠近输送平皮带的一侧为倾斜面，用于将脏污沿其倾斜面进行吸附。

12、与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果：

13、本实用新型通过在输送皮带中部位置设置垫板，利用压持机构对其上输送的硅片压持以后再进行表面处理，可以在硅片分选流送时排除有关于脏污的障碍，有利于减轻二次分选工作的工作量，提升硅片分选效率。

技术特征：

1.一种硅片表面清理装置，其特征在于，包括第一支架（1）、第二支架（4）以及设于第一支架（1）上的两个驱动辊（2），两个所述驱动辊（2）上传动连接有两个输送皮带（13），所述第一支架（1）上还安装有用于驱动其中一个驱动辊（2）转动的第一电机（3）；

2.根据权利要求1所述的一种硅片表面清理装置，其特征在于，所述第二支架（4）上且位于输送皮带（13）的两侧均固定安装有安装板（6），所述压持机构为安装在所述安装板（6）上的辊筒（7），所述安装板（6）设有用于驱动辊筒（7）转动的第二电机（9），所述辊筒（7）用于将硅片压在垫板（5）上向前滑移。

3.根据权利要求2所述的一种硅片表面清理装置，其特征在于，所述辊筒（7）设置有两个且分别位于被输送硅片的顶面的两侧，两个所述辊筒（7）的轴线不在同一直线上且两个辊筒（7）作用在硅片表面的长度之和小于等于硅片的长度，所述清洁机构用于在非辊筒（7）作用位置处对硅片的表面进行清洁。

4.根据权利要求3所述的一种硅片表面清理装置，其特征在于，两个所述安装板（6）之间转动安装有中间转轴（11），所述中间转轴（11）的两端以及每个辊筒（7）的所在轴上均安装有同步带轮（12），相邻的两个同步带轮（12）之间通过同步带（14）传动连接。

5.根据权利要求2所述的一种硅片表面清理装置，其特征在于，所述辊筒（7）包括支撑辊（701）以及包覆在支撑辊（701）上表面的硅胶片（702）。

6.根据权利要求3所述的一种硅片表面清理装置，其特征在于，所述清洁机构为转动设置在安装板（6）上的毛刷辊（8），所述安装板（6）上还设有用于驱动毛刷辊（8）转动的驱动装置。

7.根据权利要求6所述的一种硅片表面清理装置，其特征在于，所述毛刷辊（8）设置有两个且分别与对应的辊筒（7）同轴设置。

8.根据权利要求1所述的一种硅片表面清理装置，其特征在于，所述清洁机构的后端工位还设有除尘装置（10），所述除尘装置（10）用于将毛刷辊（8）扫除的脏污进行吸附处理。

9.根据权利要求8所述的一种硅片表面清理装置，其特征在于，所述除尘装置（10）包括除尘盒（1001），所述除尘盒（1001）的一侧设置有吸附口，所述除尘盒（1001）的内部安装有一折板（1002），所述折板（1002）与除尘盒（1001）的内部形成吸附腔室，所述吸附腔室与负压发生装置相连通，所述折板（1002）靠近输送皮带（13）的一侧为倾斜面，用于将脏污沿其倾斜面进行吸附。

技术总结本技术公开了硅片分选技术领域的一种硅片表面清理装置，旨在解决现有技术的硅片分选设备不能够将脏污型硅片进行直接清洁处理的问题。其包括第一支架、第二支架以及设于第一支架上的两个驱动辊，两个所述驱动辊上传动连接有两个输送皮带，所述第一支架上还安装有用于驱动其中一个驱动辊转动的第一电机；所述第二支架上安装有垫板，所述垫板的顶面位于两个输送皮带之间，所述第二支架上还安装有压持机构以及清洁机构，所述压持机构用于将硅片压持在所述垫板上，所述清洁机构用于对硅片的表面进行清洁。本技术用于硅片视觉检测前对硅片的表面进行处理，适用于超薄硅片的清理工作，可减轻二次分类的工作压力，有利于提升硅片分选效率。技术研发人员：赵智亮,高开中,李德刚受保护的技术使用者：苏州艺力鼎丰智能技术有限公司技术研发日：20231130技术公布日：2024/7/18