一种半导体硅片的清洗装置的制作方法

本技术涉及半导体硅片的清洗设备，具体是一种半导体硅片的清洗装置 。

背景技术：

1、现有的半导体清洗方式往往是将多个半导体放置于同一个置物架中，并统一放在清洗设备中进行集中清洗，在实际使用过程中容易导致在清洗过程中出现交叉感染，从而影响半导体硅片的清洗质量，使用起来较为不便，实用性较低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：为了解决现有的清洗方式往往是将多个半导体放置于同一个置物架中，并统一放在清洗设备中进行集中清洗，在实际使用过程中容易导致在清洗过程中出现交叉感染的问题，提供一种半导体硅片的清洗装置 。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体硅片的清洗装置 ，包括：装置本体、放置板和盖板，所述装置本体上方固接有电机箱，所述电机箱内部设有伺服电机，所述伺服电机一端设有丝杆，所述装置本体上方另一端固接有固定板，所述固定板下方固接有限位杆，所述放置板一侧固接有第一滑块，所述放置板另一侧固接有第二滑块，所述放置板上方固接有清洗圈，所述清洗圈一端设有卡槽，所述清洗圈下方设有第一漏网，所述盖板下方固接有卡块，所述盖板上方设有第二漏网。

3、作为本实用新型再进一步的方案：所述装置本体一侧固接有驱动箱，所述驱动箱上方设有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆上方固接有散热盖板，所述散热盖板上方固接有热风箱，所述热风箱上方设有散热口，所述热风箱下方设有风扇，所述热风箱一些电性连接有热风箱控制器。

4、作为本实用新型再进一步的方案：所述装置本体一侧固接有放水口，所述装置本体另一侧电性连接有控制面板。

5、作为本实用新型再进一步的方案：所述第一滑块与所述丝杆螺纹连接，所述第二滑块与所述限位杆相适配。

6、作为本实用新型再进一步的方案：所述清洗圈、所述卡槽、所述第一漏网、所述盖板、所述卡块和所述第二漏网数量均设置有多组，且所述卡块与所述卡槽相适配。

7、作为本实用新型再进一步的方案：所述驱动箱数量设置有两组，所述电动伸缩杆数量设置有四组。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型中通过将半岛体放置于清洗圈中的第一漏网中，并将盖板上的卡块对准清洗圈上的卡槽进行旋转，避免了将多个半导体放置于同一个置物架中，并统一放在清洗设备中进行集中清洗，在实际使用过程中容易导致在清洗过程中出现交叉感染，从而影响半导体硅片的清洗质量，使用起来较为不便，实用性较低的问题。

技术特征：

1.一种半导体硅片的清洗装置 ，其特征在于，包括：装置本体（1）、放置板（7）和盖板（13），所述装置本体（1）上方固接有电机箱（2），所述电机箱（2）内部设有伺服电机（3），所述伺服电机（3）一端设有丝杆（4），所述装置本体（1）上方另一端固接有固定板（5），所述固定板（5）下方固接有限位杆（6），所述放置板（7）一侧固接有第一滑块（8），所述放置板（7）另一侧固接有第二滑块（9），所述放置板（7）上方固接有清洗圈（10），所述清洗圈（10）一端设有卡槽（11），所述清洗圈（10）下方设有第一漏网（12），所述盖板（13）下方固接有卡块（14），所述盖板（13）上方设有第二漏网（24）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片的清洗装置 ，其特征在于，所述装置本体（1）一侧固接有驱动箱（15），所述驱动箱（15）上方设有电动伸缩杆（16），所述电动伸缩杆（16）上方固接有散热盖板（17），所述散热盖板（17）上方固接有热风箱（18），所述热风箱（18）上方设有散热口（19），所述热风箱（18）下方设有风扇（20），所述热风箱（18）一些电性连接有热风箱控制器（21）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体硅片的清洗装置 ，其特征在于，所述装置本体（1）一侧固接有放水口（22），所述装置本体（1）另一侧电性连接有控制面板（23）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体硅片的清洗装置 ，其特征在于，所述第一滑块（8）与所述丝杆（4）螺纹连接，所述第二滑块（9）与所述限位杆（6）相适配。

5.根据权利要求1所述的一种半导体硅片的清洗装置 ，其特征在于，所述清洗圈（10）、所述卡槽（11）、所述第一漏网（12）、所述盖板（13）、所述卡块（14）和所述第二漏网（24）数量均设置有多组，且所述卡块（14）与所述卡槽（11）相适配。

6.根据权利要求2所述的一种半导体硅片的清洗装置 ，其特征在于，所述驱动箱（15）数量设置有两组，所述电动伸缩杆（16）数量设置有四组。

技术总结本技术公开了一种半导体硅片的清洗装置，包括：装置本体、放置板和盖板，所述装置本体上方固接有电机箱，所述电机箱内部设有伺服电机，所述伺服电机一端设有丝杆，所述装置本体上方另一端固接有固定板，所述固定板下方固接有限位杆，所述放置板一侧固接有第一滑块，所述放置板另一侧固接有第二滑块；本技术中通过将半岛体放置于清洗圈中的第一漏网中，并将盖板上的卡块对准清洗圈上的卡槽进行旋转，避免了将多个半导体放置于同一个置物架中，并统一放在清洗设备中进行集中清洗，在实际使用过程中容易导致在清洗过程中出现交叉感染，从而影响半导体硅片的清洗质量，使用起来较为不便，实用性较低的问题。技术研发人员：王茂荣受保护的技术使用者：江苏钰晶半导体科技有限公司技术研发日：20231212技术公布日：2024/7/18