一种半导体制冷系统安装结构的制作方法

本技术涉及半导体制冷装置领域，特别涉及一种半导体制冷系统安装结构。

背景技术：

1、半导体制冷装置是指利用半导体的热-电效应制取冷量的器件，又称热电制冷器。用导体连接两块不同的金属，接通直流电，则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高；根据珀尔帖理论，半导体制冷装置会出现冷端和热端，冷端需要用泡沫保温，更好地将冷温传送至冰箱内，密封圈则防止冷凝水流到芯片部分，而传统的方式是分别采用保温泡沫和密封圈进行保温密封，但这样的结构在实际使用中，密封圈与保温泡沫之间存在缝隙，容易被渗透，并且密封圈实际安装也很麻烦，此外，传统冷端和热端之间的连接固定采用的是金属螺钉和螺母结构，零件繁多，而且金属零件也会构成冷端和热端之间的热传递，影响制冷效果。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种半导体制冷系统安装结构，可以有效解决背景技术中提到的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种半导体制冷系统安装结构，包括制冷结构，所述制冷结构包括制冷芯片以及冷端和热端三个部分，所述冷端包括前散热铝架和保温密封块，所述热端包括后散热铝架和散热风扇，所述制冷芯片被芯片固定架固定住，紧贴着后散热铝架的中心接触区，所述前散热铝架背面的接触区则穿过保温密封块和芯片固定架紧贴到制冷芯片的另一面，并且前散热铝架是通过一对非金属螺栓依次将保温密封块和芯片固定架固定连接到后散热铝架上，所述散热风扇则利用风扇支架固定安装到后散热铝架的另一面。

4、优选的，所述芯片固定架中心开设有二号方孔，所述制冷芯片就被卡在二号方孔内，所述保温密封块的中心则开设有一号方孔，所述前散热铝架背面的接触区就依次穿过一号方孔和二号方孔贴到制冷芯片上。

5、优选的，所述前散热铝架的表面开设有一对沉孔，所述一号方孔和芯片固定架的表面对应开设有一对通孔，同时后散热铝架上也对应开设了一对螺孔，所述非金属螺栓依次穿过沉孔和通孔最终连接到螺孔内。

6、优选的，所述散热风扇通过螺丝安装到风扇支架上，所述风扇支架的顶部和底部均设有卡扣，所述后散热铝架的散热面上对应开设有卡孔，所述卡扣可以卡合进卡孔内实现固定。

7、优选的，所述保温密封块保温泡沫和密封圈一体注塑成型的结构，同时具备保温和密封防水作用。

8、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

9、本实用新型中，通过双色注塑工艺将保温泡沫与密封圈注塑成一体式的保温密封块，不仅保证了冷端的保温效果，而且减少了单独密封圈安装不便以及密封性不足的问题；同时在后散热铝架的接触面上预先开设一对螺孔，而后选用非金属螺栓将保温密封块和芯片固定架连带着制冷芯片与后散热铝架连接固定，完成了制冷装置的组装，而非金属螺栓自身的热量传导性差，大大减少了冷端与热端之间的热传递。

技术特征：

1.一种半导体制冷系统安装结构，包括制冷结构(1)，其特征在于：所述制冷结构(1)包括制冷芯片(12)以及冷端(2)和热端(3)三个部分，所述冷端(2)包括前散热铝架(5)和保温密封块(7)，所述热端(3)包括后散热铝架(13)和散热风扇(18)，所述制冷芯片(12)被芯片固定架(10)固定住，紧贴着后散热铝架(13)的中心接触区，所述前散热铝架(5)背面的接触区则穿过保温密封块(7)和芯片固定架(10)紧贴到制冷芯片(12)的另一面，并且前散热铝架(5)是通过一对非金属螺栓(4)依次将保温密封块(7)和芯片固定架(10)固定连接到后散热铝架(13)上，所述散热风扇(18)则利用风扇支架(15)固定安装到后散热铝架(13)的另一面。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷系统安装结构，其特征在于：所述芯片固定架(10)中心开设有二号方孔(11)，所述制冷芯片(12)就被卡在二号方孔(11)内，所述保温密封块(7)的中心则开设有一号方孔(8)，所述前散热铝架(5)背面的接触区就依次穿过一号方孔(8)和二号方孔(11)贴到制冷芯片(12)上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷系统安装结构，其特征在于：所述前散热铝架(5)的表面开设有一对沉孔(6)，所述一号方孔(8)和芯片固定架(10)的表面对应开设有一对通孔(9)，同时后散热铝架(13)上也对应开设了一对螺孔(14)，所述非金属螺栓(4)依次穿过沉孔(6)和通孔(9)最终连接到螺孔(14)内。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷系统安装结构，其特征在于：所述散热风扇(18)通过螺丝安装到风扇支架(15)上，所述风扇支架(15)的顶部和底部均设有卡扣(16)，所述后散热铝架(13)的散热面上对应开设有卡孔(17)，所述卡扣(16)可以卡合进卡孔(17)内实现固定。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷系统安装结构，其特征在于：所述保温密封块(7)保温泡沫和密封圈一体注塑成型的结构，同时具备保温和密封防水作用。

技术总结本技术公开了一种半导体制冷系统安装结构，属于半导体制冷装置领域，包括制冷芯片以及冷端和热端三个部分，冷端包括前散热铝架和保温密封块，热端包括后散热铝架和散热风扇，制冷芯片被制冷芯片固定紧贴着后散热铝架，前散热铝架背面的接触区则穿过保温密封块和芯片固定架紧贴到制冷芯片上，并且前散热铝架是通过一对非金属螺栓依次将保温密封块和芯片固定架固定连接到后散热铝架上，散热风扇则利用风扇支架固定安装到后散热铝架的另一面。本技术通过一体式的保温密封块代替传统的保温泡沫和密封圈，再选用非金属螺栓代替传统金属螺钉和螺母，直接将非金属螺栓固定到后散热铝架上，提升装配效率、防水效果和制冷效果。技术研发人员：肖邦柱受保护的技术使用者：广东遨华电器有限公司技术研发日：20231107技术公布日：2024/5/16