集成装置的制作方法

本申请涉及热管理，尤其涉及一种集成装置。

背景技术：

1、热管理系统包括若干电子膨胀阀和若干传感器。相关技术中，电子膨胀阀的电路板与传感器的电路板单独设置，电子膨胀阀的电路板和传感器的电路板分别与上位机通过线束信号连接。上位机接收传感器的信号后，向电子膨胀阀的电路板发出控制信号，电子膨胀阀的电路板仅仅作为上位机的执行端，控制阀门的开度。部件相互之间需要通过线束实现电连接，较多线束的设置增加了装配的复杂，集成度较低。

技术实现思路

1、本申请的目的在于，提供了一种集成度较高的集成装置。

2、为了达到上述目的，本申请采用以下技术方案：集成装置包括第一阀组件、第二阀组件、第一传感组件和电路板组件，所述电路板组件包括板部和控制芯片，所述控制芯片与所述板部固定连接，所述第一阀组件、所述第二阀组件及所述第一传感组件分别通过所述板部与所述控制芯片电连接和/或信号连接。

3、本申请中，第一阀组件、第二阀组件及第一传感组件分别通过板部与控制芯片电连接和/或信号连接，第一阀组件、第二阀组件及第一传感组件共用电路板组件，部件之间的数据传输通过板部实现，可减少线束的数量或取消线束，提升集成装置的集成度。

技术特征：

1.一种集成装置，其特征在于，包括：第一阀组件、第二阀组件、第一传感组件和电路板组件，所述电路板组件包括板部和控制芯片，所述控制芯片与所述板部固定连接，所述第一阀组件、所述第二阀组件及所述第一传感组件分别通过所述板部与所述控制芯片电连接和/或信号连接。

2.如权利要求1所述的集成装置，其特征在于，用于控制所述第一阀组件的电控部分对应的电子元器件、用于控制所述第二阀组件的电控部分对应的电子元器件以及用于控制所述第一传感组件的电控部分对应的电子元器件均位于所述板部，所述电子元器件之间通过所述板部电连接和/或信号连接；

3.如权利要求1所述的集成装置，其特征在于，所述集成装置包括壳部，所述壳部包括第一壳和第二壳，所述第一壳与所述第二壳连接，所述壳部具有装配腔，所述装配腔位于所述第一壳和所述第二壳之间；

4.如权利要求3所述的集成装置，其特征在于，所述集成装置包括流道部，所述第二壳与所述流道部安装固定，所述流道部的内腔与所述装配腔相互隔离，所述流道部的内腔包括第一流道、第二流道、第三流道、第四流道和第五流道，所述第三流道能够与所述第一流道或所述第二流道连通；

5.如权利要求1所述的集成装置，其特征在于，所述第一阀组件与所述第一传感组件沿所述集成装置的宽度方向排布，所述板部与所述第一阀组件沿所述集成装置的宽度方向排布，所述板部与所述第一传感组件位于所述第一阀组件的同侧且沿所述集成装置的高度方向排布，所述第一阀组件和所述第二阀组件位于所述板部的同侧且沿所述集成装置的长度方向排布。

6.如权利要求4所述的集成装置，其特征在于，所述集成装置包括第二传感组件，所述第二传感组件通过所述板部与所述控制芯片电连接和/或信号连接，用于控制所述第二传感组件的电控部分对应的电子元器件位于所述板部；

7.如权利要求6所述的集成装置，其特征在于，所述流道部的内腔包括第六流道，所述第六流道能够与所述第四流道或所述第五流道连通；所述第二传感组件与所述流道部装配，所述第二传感组件有部分位于所述装配腔，另有一部分位于所述第六流道。

8.如权利要求4或6所述的集成装置，其特征在于，所述集成装置包括第三阀组件和第三传感组件，所述第三阀组件和所述第三传感组件分别通过所述板部与所述控制芯片电连接和/或信号连接，用于控制所述第三阀组件的电控部分对应的电子元器件和用于控制所述第三传感组件的电控部分对应的电子元器件均位于所述板部；

9.如权利要求8所述的集成装置，其特征在于，所述流道部的内腔包括第七流道、第八流道和第九流道，所述第九流道能够与所述第七流道或所述第八流道连通；

10.如权利要求4所述的集成装置，其特征在于，所述电路板组件包括第一电连部，所述第一电连部的两端分别与所述第一传感组件和所述板部电连接；

技术总结本申请公开了一种集成装置，其包括第一阀组件、第二阀组件、第一传感组件和电路板组件，电路板组件包括板部和控制芯片，控制芯片与板部固定连接，第一阀组件、第二阀组件及第一传感组件分别通过板部与控制芯片电连接和/或信号连接。本申请中，第一阀组件、第二阀组件及第一传感组件共用电路板组件，部件之间的数据传输通过板部实现，可减少线束的数量或取消线束，提升集成装置的集成度。技术研发人员：请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名受保护的技术使用者：浙江三花智能控制股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/13