一种试剂用半导体制冷装置的制作方法

本申请涉及试剂制冷，具体为一种试剂用半导体制冷装置。

背景技术：

1、在样本检测和分析领域，经常需要用到将试剂在仪器内保存于一个相对温度较低的环境内，常见的做法通过半导体制冷片对试剂仓进行制冷，同时用散热器，风道、风扇将热量带出试剂仓外。

2、但上述现有的制冷装置即半导体制冷片的制冷效果受到温度差的限制，这也使得该半导体制冷装置受到环境温度影响大，由于热电效应的限制，半导体制冷片和环境的温度无法相差较大，无法实现降低至较低的温度，对此提出一种试剂用半导体制冷装置，来解决上述提出的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本申请提供了一种试剂用半导体制冷装置，具备提高半导体制冷芯片降温效率等优点。

2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种试剂用半导体制冷装置，包括用于制冷的半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片外部设置有用于辅助散热的散热器；

3、所述半导体制冷芯片和所述散热器之间设置有连接构件；

4、所述散热器的下方安装有通风机构，所述通风机构包括固定连接于所述散热器中散热翅片的导风架，所述导风架内腔中空形成风道，所述导风架的一端上固定安装有风扇，所述导风架朝向于所述散热器的一侧面上开设有开口；

5、所述半导体制冷芯片的上表面上还设置有保温结构。

6、进一步，所述散热器包括用于连接的铜板和安装于所述铜板上的散热翅片，所述散热翅片的数量为若干个，若干个所述散热翅片均匀的排布在所述铜板上。

7、进一步，所述连接构件包括用于固定所述半导体制冷芯片的隔热板，所述半导体制冷芯片嵌入至所述隔热板中，所述隔热板固定连接于所述铜板。

8、进一步，所述铜板的顶部开设有定位孔，所述隔热板的下表面上一体化延伸有定位销，所述定位销插接于所述定位孔。

9、进一步，所述保温结构包括贴合于所述隔热板的制冷板，所述制冷板的外部还固定安装有保温板。

10、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

11、该试剂用半导体制冷装置，通过设置散热器配合导风架和风扇来扩大半导体制冷芯片的散热面积和通风量，从而对半导体制冷芯片的热面进行迅速降温，从而减少半导体制冷芯片的两侧温差，便于夹块半导体制冷芯片的制冷速率，同时通过贴合制冷板和保温板，使得半导体制冷芯片产生的冷量能够便于被保存，使得试剂环境温度能够快速下降。

技术特征：

1.一种试剂用半导体制冷装置，包括用于制冷的半导体制冷芯片(1)，其特征在于：所述半导体制冷芯片(1)外部设置有用于辅助散热的散热器；

2.根据权利要求1所述的一种试剂用半导体制冷装置，其特征在于：所述散热器包括用于连接的铜板(3)和安装于所述铜板(3)上的散热翅片(6)，所述散热翅片(6)的数量为若干个，若干个所述散热翅片(6)均匀的排布在所述铜板(3)上。

3.根据权利要求2所述的一种试剂用半导体制冷装置，其特征在于：所述连接构件包括用于固定所述半导体制冷芯片(1)的隔热板(2)，所述半导体制冷芯片(1)嵌入至所述隔热板(2)中，所述隔热板(2)固定连接于所述铜板(3)。

4.根据权利要求3所述的一种试剂用半导体制冷装置，其特征在于：所述铜板(3)的顶部开设有定位孔(4)，所述隔热板(2)的下表面上一体化延伸有定位销(5)，所述定位销(5)插接于所述定位孔(4)。

5.根据权利要求3所述的一种试剂用半导体制冷装置，其特征在于：所述保温结构包括贴合于所述隔热板(2)的制冷板(10)，所述制冷板(10)的外部还固定安装有保温板(11)。

技术总结本申请涉及一种试剂用半导体制冷装置，包括用于制冷的半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片外部设置有用于辅助散热的散热器，所述半导体制冷芯片和所述散热器之间设置有连接构件，所述散热器的下方安装有通风机构，所述半导体制冷芯片的上表面上还设置有保温结构。该试剂用半导体制冷装置，通过设置散热器配合导风架和风扇来扩大半导体制冷芯片的散热面积和通风量，从而对半导体制冷芯片的热面进行迅速降温，从而减少半导体制冷芯片的两侧温差，便于夹块半导体制冷芯片的制冷速率，同时通过贴合制冷板和保温板，使得半导体制冷芯片产生的冷量能够便于被保存，使得试剂环境温度能够快速下降。技术研发人员：孙承伟受保护的技术使用者：深圳市科创志达技术有限公司技术研发日：20231115技术公布日：2024/7/4