一种电子元器件加工用高效烘烤装置的制作方法

本技术涉及烘烤装置，具体为一种电子元器件加工用高效烘烤装置。

背景技术：

1、电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机等。

2、在将电子元器件制作成功后，工厂还需要对这些电子元器件进行进一步的加工处理，例如烘烤、防潮和除尘处理等工作，而对于在烘烤这一处理过程中就需要对这些电子元器件全方位的进行烘烤加工。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件加工用高效烘烤装置，包括烘烤箱，所述烘烤箱正面开设有箱门，所述烘烤箱顶部固定连接有放置箱，且放置箱一侧设置有电机箱；

3、所述箱门正面设置有门把,所述箱门一侧固定连接有连接杆，且连接杆一端焊接有折叠板，所述折叠板正面设置有螺栓，所述放置箱内部设置有鼓风机，且鼓风机输出端设置有管道，所述箱体内壁上设置有安装管，且安装管外壁上焊接有喷头；

4、所述电机箱内部设置有伺服电机，且伺服电机底部转动连接有转杆，所述转杆外壁上套接有安装板，且安装板底部固定连接有连接板，所述连接板底部焊接有伸缩杆，且伸缩杆底端焊接有钩子，所述钩子一侧设有铰接杆，且铰接杆下方设置有弹簧，所述钩子钩尖处设置有挡板。

5、优选的，所述折叠板的数量为两个，且两个折叠板以箱门的中垂线为对称轴对称设置。

6、优选的，所述鼓风机与管道构成固定结构，且管道一端神进入到鼓风机输出端内部。

7、优选的，所述喷头的数量为多个，且多个喷头等距离设置在安装管外壁上。

8、优选的，所述伺服电机输出端和转杆一端通过联轴器连接，且转杆一端伸进入到联轴器内部。

9、优选的，所述伸缩杆的数量为多个，且多个伸缩杆等距离设置在连接板底部。

10、优选的，所述伸缩杆与钩子构成固定结构，且伸缩杆一端的形状大小和钩子顶端的形状大小相匹配。

11、与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

12、第一、本实用新型在螺栓的作用下，可以通过折叠板将箱门和烘烤箱连接，从而箱门可以在烘烤箱正面位置进行弧形运动，不仅仅是方便了工人们的操作，还节约了空间，而且在鼓风机、管道、安装管和喷头的联动下，增加了放置在烘烤箱内部电子元器件的烘烤面积，从而而提高了烘烤工作的效率。

13、第二、本实用新型在伺服电机和转杆的配合下，使得电子元器件可以在烘烤箱内进行转动，而且在伸缩杆的作用，可以对电子元器件的高度进行调节，并且在钩子、铰接杆、弹簧和挡板的联动下，可以使得电子元器件被悬挂在烘烤箱内部，从而电子元器件可以被全方位的进行烘烤。

技术特征：

1.一种电子元器件加工用高效烘烤装置，包括烘烤箱(1)，其特征在于：所述烘烤箱(1)正面开设有箱门(2)，所述烘烤箱(1)顶部固定连接有放置箱(3)，且放置箱(3)一侧设置有电机箱(4)；

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用高效烘烤装置，其特征在于：所述折叠板(203)的数量为两个，且两个折叠板(203)以箱门(2)的中垂线为对称轴对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用高效烘烤装置，其特征在于：所述鼓风机(205)与管道(206)构成固定结构，且管道(206)一端神进入到鼓风机(205)输出端内部。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用高效烘烤装置，其特征在于：所述喷头(208)的数量为多个，且多个喷头(208)等距离设置在安装管(207)外壁上。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用高效烘烤装置，其特征在于：所述伺服电机(401)输出端和转杆(402)一端通过联轴器连接，且转杆(402)一端伸进入到联轴器内部。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用高效烘烤装置，其特征在于：所述伸缩杆(405)的数量为多个，且多个伸缩杆(405)等距离设置在连接板(404)底部。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用高效烘烤装置，其特征在于：所述伸缩杆(405)与钩子(406)构成固定结构，且伸缩杆(405)一端的形状大小和钩子(406)顶端的形状大小相匹配。

技术总结本技术涉及烘烤装置技术领域，且公开一种电子元器件加工用高效烘烤装置，包括烘烤箱，所述烘烤箱正面开设有箱门，所述烘烤箱顶部固定连接有放置箱，且放置箱一侧设置有电机箱。该一种电子元器件加工用高效烘烤装置，在螺栓的作用下，可以通过折叠板将箱门和烘烤箱连接，从而箱门可以在烘烤箱正面位置进行弧形运动，不仅仅是方便了工人们的操作，还节约了空间，而且在鼓风机、管道、安装管和喷头的联动下，增加了放置在烘烤箱内部电子元器件的烘烤面积，从而而提高了烘烤工作的效率，并且在钩子、铰接杆、弹簧和挡板的联动下，可以使得电子元器件被悬挂在烘烤箱内部，从而电子元器件可以被全方位的进行烘烤。技术研发人员：谢云华受保护的技术使用者：天津市创安电子有限公司技术研发日：20231023技术公布日：2024/7/23