一种方便拆装的角度可调LED路灯的制作方法

本技术涉及led路灯，具体来说涉及一种方便拆装的角度可调led路灯。

背景技术：

1、led路灯照明通常是用于城市道路以及小区道路照明，照明范围较大，路灯安装高度往往超过两米，并且结合城市景观进行整体设计。结合公告号cn 219014148 u，公告日2023.05.12，公开了一种方便拆装的角度可调led路灯。

2、在包括上述专利的现有技术中，下壳体的外表面固定连接有旋转挂钩，上壳体外表面固定连接有固定卡杆，旋转挂钩与固定卡杆固定卡接，使得上壳体与下壳体固定连接在一起，打开旋转挂钩即可打开路灯，方便检查维修。但是拆除时需要将多个旋转挂钩与固定卡杆解除，从而将下壳体拆除，对暴露出来的led灯管进行检修，在实际使用过程中，上壳体受到损坏或者因雨水侵蚀导致漏水后，即使对内部led灯管修复也较难解决根本问题，并且旋转挂钩会因长时间悬挂下壳体产生形变或生锈，导致转动不灵活，影响拆装，需要对上下壳体整体进行更换。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种方便拆装的角度可调led路灯，用于解决上述问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种方便拆装的角度可调led路灯，包括固定设置在固定套上的转轴，其上转动设置的安装座；

3、所述安装座内设置有led灯，并通过锁止机构与led灯锁止卡固；

4、所述锁止机构包括：

5、固定设置于转轴上的第一齿轮；

6、转动设置于安装座上，并与第一齿轮保持同步活动的凸轮；

7、滑动装配于led灯上的限位板，所述限位板上设置有被弹簧顶推以与安装座卡接的安装座，所述安装座和限位板与凸轮滚动连接。

8、作为优选的，所述安装座内壁设置有与限位板成挡拆配合的凸块。

9、作为优选的，所述安装座上转动设置有与第一齿轮啮合传动的第二齿轮，所述第二齿轮与凸轮传动配合。

10、作为优选的，所述限位板上开设有凹槽，所述凸轮一侧面设置有凸起部，所述凹槽包括：

11、容纳所述凸起部用的卡接槽；

12、引导凸起部滑出卡接槽用的导滑槽。

13、作为优选的，所述导滑槽为一个环槽，而卡接槽与环槽串联连通。

14、作为优选的，所述led灯第一面固定设置有呈圆周阵列的多个卡块。

15、作为优选的，所述安装座内部固定设置有保护壳，且保护壳开设有用于卡接固定卡块的卡槽。

16、在上述技术方案中，本实用新型提供的一种方便拆装的角度可调led路灯，具备以下有益效果：该方便拆装的角度可调led路灯正常使用时可根据使用需求调节led灯的角度，需要拆除时，则顺时针转动led灯直到led灯与灯柱的夹角小于60度，转动过程中通过凸轮的凸起部抵推限位板，使得限位板和安装座之间的间距逐渐增大直到限位板与安装座脱离，拆除较为简单，且拆装需要的组件都位于安装座内，不易受外界环境影响。

技术特征：

1.一种方便拆装的角度可调led路灯，其特征在于，包括固定设置在固定套（1）上的转轴（3），其上转动设置的安装座（2）；

2.根据权利要求1所述的一种方便拆装的角度可调led路灯，其特征在于，所述安装座（2）内壁设置有与限位板（34）成挡拆配合的凸块（21）。

3.根据权利要求1所述的一种方便拆装的角度可调led路灯，其特征在于，所述安装座（2）上转动设置有与第一齿轮（31）啮合传动的第二齿轮（32），所述第二齿轮（32）与凸轮（33）传动配合。

4.根据权利要求1所述的一种方便拆装的角度可调led路灯，其特征在于，所述限位板（34）上开设有凹槽（35），所述凸轮（33）一侧面设置有凸起部，所述凹槽（35）包括：

5.根据权利要求4所述的一种方便拆装的角度可调led路灯，其特征在于，所述导滑槽（351）为一个环槽，而卡接槽（352）与环槽串联连通。

6.根据权利要求1所述的一种方便拆装的角度可调led路灯，其特征在于，所述led灯（4）第一面固定设置有呈圆周阵列的多个卡块（41）。

7.根据权利要求1所述的一种方便拆装的角度可调led路灯，其特征在于，所述安装座（2）内部固定设置有保护壳（22），且保护壳（22）开设有用于卡接固定卡块（41）的卡槽（23）。

技术总结本技术公开了一种方便拆装的角度可调LED路灯，包括固定设置在固定套上的转轴，其上转动设置的安装座；所述安装座内设置有LED灯，并通过锁止机构与LED灯锁止卡固；所述锁止机构包括：固定设置于转轴上的第一齿轮；转动设置于安装座上，并与第一齿轮保持同步活动的凸轮；滑动装配于LED灯上的限位板。该方便拆装的角度可调LED路灯正常使用时可根据使用需求调节LED灯的角度，需要拆除时，则顺时针转动LED灯直到LED灯与灯柱的夹角小于60度，转动过程中通过凸轮的凸起部抵推限位板，使得限位板和安装座之间的间距逐渐增大直到限位板与安装座脱离，拆除较为简单，且拆装需要的组件都位于安装座内，不易受外界环境影响。技术研发人员：刘伟,李霞,李梅华,金圣中受保护的技术使用者：扬州市宝德新材料有限公司技术研发日：20231219技术公布日：2024/7/23