一种单段轴硅芯切割刀台的制作方法

本技术涉及切割刀台，具体是一种单段轴硅芯切割刀台。

背景技术：

1、硅棒在半导体和光伏相关行业是需要大量运用的原材料。为了方便运输和再加工，一根直径200～300mm，长度1.5～4m的硅棒需要进行切割成合适的大小的(10×10mm、15×15mm、18×18mm方棒)。

2、硅棒切割时，则需要使用切割刀台进行切割；

3、目前，公开号为cn115489041a的中国专利公开了一种硅芯切割机切割刀台，其中大导轮的轴体由，导轮轴、定心轴与定位轴组成，此时轴体属于三段轴体，而多段轴体在高速转动时，其同轴度不高，高速转动时容易发生抖动。

技术实现思路

1、实用新型目的：提供一种单段轴硅芯切割刀台，以解决现有技术存在的上述问题。

2、技术方案：一种单段轴硅芯切割刀台，包括：

3、架体，以及设置在所述架体上的多组导轮部；所述导轮部数量可根据需求进行设计，可以设计四组、六组等；

4、所述导轮部包括：

5、设置在所述架体上的大导轮，所述大导轮包括：

6、轴承座，设置在所述架体上；

7、导轮轴，设置在所述轴承座内，为单段轴。

8、将原有的三段式轴体更换为一段式的单段导轮轴，使得导轮轴在高速转动时，同轴度更高，不易发生抖动，与多段式的轴体相比，单段轴体，运行更高速，整体性更好；

9、同时，将基础架、承载架、盖板架设计为可拆卸连接，使得加工安装更加方便。

10、在进一步实施例中，所述导轮轴上套设有主动轮和从动轮；

11、所述从动轮与导轮轴之间设有轴承。

12、在进一步实施例中，所述轴承座内置轴承，所述轴承套接于所述导轮轴。

13、在进一步实施例中，所述导轮部还包括与所述架体连接的驱动件，所述驱动件包括：

14、驱动电机，与所述架体连接，其输出端套设有输出轮；

15、输入轮，套接于所述导轮轴，所述输入轮与所述输出轮之间设有传输带。

16、在进一步实施例中，所述架体包括：

17、基础架，设置在所述基础架上的多组承载架，以及与所述多组承载架适配的多组盖板架；所述基础架与多组承载架及多组盖板架为可拆卸连接，可通过螺栓进行连接；

18、每相邻的两组承载架上设有一组盖板架，连接时，一组盖板架的两侧分别与两组承载架相邻的侧部连接。

19、将基础架、承载架、盖板架设计为可拆卸连接，使得加工安装更加方便，结构更加紧凑，占用空间小。

20、所述承载架及盖板架上均开有与轴承座适配的支撑半圆孔。

21、在进一步实施例中，所述轴承座设置在承载架与盖板架之间；

22、驱动电机与基础架连接。

23、有益效果：本实用新型公开了一种单段轴硅芯切割刀台，本实用新型通过将原有的三段式轴体更换为一段式的单段导轮轴，使得导轮轴在高速转动时，同轴度更高，不易发生抖动，与多段式的轴体相比，单段轴体，运行更高速，切割效率更高，整体性更好；

24、同时，将基础架、承载架、盖板架设计为可拆卸连接，使得零件加工更容易，导轮装卸更方便。

技术特征：

1.一种单段轴硅芯切割刀台，包括：

2.根据权利要求1所述的一种单段轴硅芯切割刀台，其特征是：所述导轮轴（214）上套设有主动轮（212）和从动轮（211）；

3.根据权利要求1所述的一种单段轴硅芯切割刀台，其特征是：所述轴承座（213）内置轴承，所述轴承套接于所述导轮轴（214）。

4.根据权利要求1所述的一种单段轴硅芯切割刀台，其特征是：所述导轮部（2）还包括与所述架体（1）连接的驱动件，所述驱动件包括：

5.根据权利要求4所述的一种单段轴硅芯切割刀台，其特征是：所述架体（1）包括：

6.根据权利要求5所述的一种单段轴硅芯切割刀台，其特征是：所述轴承座（213）设置在承载架（12）与盖板架（13）之间；

技术总结本技术公开了一种单段轴硅芯切割刀台包括：架体，以及设置在所述架体上的多组导轮部；所述导轮部数量可根据需求进行设计；所述导轮部包括：设置在所述架体上的大导轮，所述大导轮包括：轴承座，设置在所述架体上；导轮轴，设置在所述轴承座内，为单段轴。将原有的三段式轴体更换为一段式的单段导轮轴，使得导轮轴在高速转动时，同轴度更高，不易发生抖动，与多段式的轴体相比，单段轴体，运行更高速，整体性更好；同时，将基础架、承载架、盖板架设计为可拆卸连接，使得加工安装更加方便。技术研发人员：赵科俭,侯子钰受保护的技术使用者：三谷中识先进技术（无锡）有限公司技术研发日：20231115技术公布日：2024/7/23