一种电镀铜柱挂具的制作方法

本技术涉及电镀，具体是一种电镀铜柱挂具。

背景技术：

1、电镀铜柱挂具是一种采用电镀技术，在铜柱表面形成金属涂层的挂具。通过电镀过程，可以在铜柱表面形成一层均匀且具有良好外观的金属涂层，提升挂具的美观度和耐用性。

2、现有的电镀铜柱挂具在电镀过程中容易造成电镀导电内部会进入电镀液，如果电镀液进入铜柱挂具内部，可能会导致内部材料与电镀层之间的粘结不良，使内部结构失去稳定性，影响挂具的强度和持久性,且电镀液通常包含酸性或碱性成分，这些成分可能会对铜柱挂具内部的材料产生腐蚀作用，导致材料的损坏或变形。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：为了解决现有的电镀液进入铜柱挂具内部导致内部材料与电镀层之间的粘结不良，使内部结构失去稳定性的问题，提供一种电镀铜柱挂具。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电镀铜柱挂具，包括：单面底板，所述单面底板一侧开设有固定槽，所述单面底板远离固定槽一侧顶部开设有安装槽，所述安装槽内部设置有导电片，所述固定槽内侧卡接有晶圆，所述安装槽顶部设有盖板，所述盖板底部设有压环，所述导电片靠近固定槽一侧设有单面导电密封。

3、在本实用新型的一个实施例中，所述单面底板表面开设有凹槽，所述凹槽一侧位于导电片一侧，所述凹槽另一侧设有阴极挂钩导电板。

4、在本实用新型的一个实施例中，所述导电片内侧围绕设置有多组对称的导电触手，所述导电片外侧设有多组对称的导电环接线。

5、在本实用新型的一个实施例中，所述导电环接线通过凹槽与挂具电镀导电线连接。

6、在本实用新型的一个实施例中，所述导电触手为弹性材质，所述导电片采用不锈钢材质。

7、在本实用新型的一个实施例中，所述盖板与单面底板通过盖板定位销固定连接。

8、在本实用新型的一个实施例中，所述导电片与压环卡接。

9、在本实用新型的一个实施例中，所述阴极挂钩导电板与单面底板固定连接。

10、在本实用新型的一个实施例中，所述阴极挂钩导电板与导电片通过挂具电镀导电线电性连接。

11、在本实用新型的一个实施例中，所述阴极挂钩导电板的数量为两个。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

13、本实用新型通过单面导电密封圈、压环、盖板以及导电片的设置，单面导电密封圈可以固定晶圆及密封凹槽使得凹槽内部的电镀导电线不会进入电镀液，压环可以使导电片固定且不变形且固定密封圈防止脱落。

技术特征：

1.一种电镀铜柱挂具，包括：单面底板(1)，其特征在于，所述单面底板(1)一侧开设有固定槽(202)，所述单面底板(1)远离固定槽(202)一侧顶部开设有安装槽(303)，所述安装槽(303)内部设置有导电片(404)，所述固定槽(202)内侧卡接有晶圆(505)，所述安装槽(303)顶部设有盖板(606)，所述盖板(606)底部设有压环(707)，所述导电片(404)靠近固定槽(202)一侧设有单面导电密封圈(808)。

2.根据权利要求1所述的一种电镀铜柱挂具，其特征在于，所述单面底板(1)表面开设有凹槽(21)，所述凹槽(21)一侧位于导电片(404)一侧，所述凹槽(21)另一侧设有阴极挂钩导电板(22)。

3.根据权利要求2所述的一种电镀铜柱挂具，其特征在于，所述导电片(404)内侧围绕设置有多组对称的导电触手(31)，所述导电片(404)外侧设有多组对称的导电环接线(32)。

4.根据权利要求3所述的一种电镀铜柱挂具，其特征在于，所述导电环接线(32)通过凹槽(21)与挂具电镀导电线连接。

5.根据权利要求4所述的一种电镀铜柱挂具，其特征在于，所述导电触手(31)为弹性材质，所述导电片(404)采用0.15mm不锈钢316材质。

6.根据权利要求5所述的一种电镀铜柱挂具，其特征在于，所述盖板(606)与单面底板(1)通过盖板定位销(61)固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种电镀铜柱挂具，其特征在于，所述导电片(404)与压环(707)卡接。

8.根据权利要求7所述的一种电镀铜柱挂具，其特征在于，所述阴极挂钩导电板(22)与单面底板(1)固定连接。

9.根据权利要求8所述的一种电镀铜柱挂具，其特征在于，所述阴极挂钩导电板(22)与导电片(404)通过挂具电镀导电线电性连接。

10.根据权利要求9所述的一种电镀铜柱挂具，其特征在于，所述阴极挂钩导电板(22)的数量为两个。

技术总结本技术公开了一种电镀铜柱挂具，包括单面底板，所述单面底板一侧开设有固定槽，所述单面底板远离固定槽一侧顶部开设有安装槽，所述安装槽内部设置有导电片，所述固定槽内侧卡接有晶圆，所述盖板底部设有压环，所述导电片靠近固定槽一侧设有单面导电密封圈。本技术通过单面导电密封圈、压环、盖板以及导电片的设置，单面导电密封圈可以固定晶圆及密封凹槽使得凹槽内部的电镀导电线不会进入电镀液，压环可以使导电片固定且不变形且固定密封圈防止脱落。技术研发人员：倪裕林,徐新志,尹旺,尹康受保护的技术使用者：昆山蕴鼎自动化科技有限公司技术研发日：20230814技术公布日：2024/5/9