一种通孔电镀挂具的制作方法
- 国知局
- 2024-07-27 11:18:09
本技术涉及电镀,具体是一种通孔电镀挂具。
背景技术:
1、电镀是一种在金属表面形成均匀、致密且具有良好外观的金属涂层的过程,通过将金属物品浸泡在含有金属离子的溶液中,并应用电流将金属离子沉积在物体的表面上形成一层金属涂层。
2、现有的通孔电镀挂具在电镀过程中容易造成电镀导电内部会进入电镀液,这可能会导致内部材料与电镀层之间的粘结不良,使内部结构失去稳定性,影响挂具的强度和持久性,且电镀液通常包含酸性或碱性成分,这些成分可能会对挂具内部的材料产生腐蚀作用,导致材料的损坏或变形,同时盖板对晶圆夹持的过程中容易导致电镀时晶圆压边尺寸过大,无法保证晶圆使用面积,影响电镀效果。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于:为了解决现有的通孔电镀挂具在电镀过程中容易造成电镀导电内部会进入电镀液的问题,提供一种通孔电镀挂具。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种通孔电镀挂具,包括:底板,所述底板一侧设有两组对称的阴极挂钩板,所述底板远离阴极挂钩板一侧开设有安装槽,所述安装槽外周设有盖板,所述盖板内部设有两组对称的导电片,所述导电片一侧设有导电固定环,两组所述导电固定环之间设有相向交错设置的两组螺栓接线,所述安装槽内侧卡接有晶圆。
3、在本实用新型的一个实施例中,所述盖板内部为钛框架结构,所述盖板外部为包胶结构。
4、在本实用新型的一个实施例中,所述导电片表面开设有多组连接口,所述导电片内侧围绕设有多组对称的导电触手。
5、在本实用新型的一个实施例中,所述导电片采用0.15mm不锈钢316材质。
6、在本实用新型的一个实施例中,所述盖板与底板通过固定销固定连接。
7、在本实用新型的一个实施例中,所述底板内侧开设有通槽。
8、在本实用新型的一个实施例中,相邻所述阴极挂钩板之间设有凹槽,所述凹槽贯穿通槽。
9、在本实用新型的一个实施例中,所述阴极挂钩板与导电片通过设置于凹槽以及通槽内的挂具电镀导电线电性连接。
10、在本实用新型的一个实施例中,所述导电片与导电固定环卡接。
11、在本实用新型的一个实施例中,所述导电片通过导电触手与晶圆卡接。
12、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
13、本实用新型通过底板、盖板、导电片、导电固定环以及螺栓接线的设置,盖板可以固定晶圆及密封电镀导电片使得电镀导电内部不会进入电镀液,盖板内部钛框架结构可以防止盖板变形,盖板外部包胶结构能够起到很好的密封效果,且不易脱落,盖板在晶圆表面占用宽度较小,能够减小电镀时晶圆压边尺寸,让晶圆使用面积得到保证。
技术特征:1.一种通孔电镀挂具,包括:底板(101),其特征在于,所述底板(101)一侧设有两组对称的阴极挂钩板(102),所述底板(101)远离阴极挂钩板(102)一侧开设有安装槽(103),所述安装槽(103)外周设有盖板(104),所述盖板(104)内部设有两组对称的导电片(105),所述导电片(105)一侧设有导电固定环(106),两组所述导电固定环(106)之间设有相向交错设置的两组螺栓接线(107),所述安装槽(103)内侧卡接有晶圆(108)。
2.根据权利要求1所述的一种通孔电镀挂具,其特征在于,所述盖板(104)内部为钛框架结构,所述盖板(104)外部为包胶结构。
3.根据权利要求2所述的一种通孔电镀挂具,其特征在于,所述导电片(105)表面开设有多组连接口(301),所述导电片(105)内侧围绕设有多组对称的导电触手(302)。
4.根据权利要求3所述的一种通孔电镀挂具,其特征在于,所述导电片(105)采用0.15mm不锈钢316材质。
5.根据权利要求4所述的一种通孔电镀挂具,其特征在于,所述盖板(104)与底板(101)通过固定销(501)固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种通孔电镀挂具,其特征在于,所述底板(101)内侧开设有通槽(601)。
7.根据权利要求6所述的一种通孔电镀挂具,其特征在于,相邻所述阴极挂钩板(102)之间设有凹槽(701),所述凹槽(701)贯穿通槽(601)。
8.根据权利要求7所述的一种通孔电镀挂具,其特征在于,所述阴极挂钩板(102)与导电片(105)通过设置于凹槽(701)以及通槽(601)内的挂具电镀导电线电性连接。
9.根据权利要求8所述的一种通孔电镀挂具,其特征在于,所述导电片(105)与导电固定环(106)卡接。
10.根据权利要求9所述的一种通孔电镀挂具,其特征在于,所述导电片(105)通过导电触手(302)与晶圆(108)卡接。
技术总结本技术公开了一种通孔电镀挂具,包括底板,所述底板一侧设有两组对称的阴极挂钩板,所述底板远离阴极挂钩板一侧开设有安装槽,所述安装槽外周设有盖板,所述盖板内部设有两组对称的导电片,所述导电片一侧设有导电固定环,两组所述导电固定环之间设有相向交错设置的两组螺栓接线,所述安装槽内侧卡接有晶圆。本技术通过底板、盖板、导电片、导电固定环以及螺栓接线的设置,盖板可以固定晶圆及密封电镀导电片使得电镀导电内部不会进入电镀液,盖板内部钛框架结构可以防止盖板变形,盖板外部包胶结构能够起到很好的密封效果,且不易脱落,盖板在晶圆表面占用宽度较小,能够减小电镀时晶圆压边尺寸,让晶圆使用面积得到保证。技术研发人员:倪裕林,徐新志,尹旺,尹康受保护的技术使用者:昆山蕴鼎自动化科技有限公司技术研发日:20230814技术公布日:2024/5/10本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240726/118137.html
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