高纵横比PCB孔的电镀装置的制作方法

本技术涉及垂直连续电镀，尤其涉及一种高纵横比pcb孔的电镀装置。

背景技术：

1、目前，电镀生产越来越多使用垂直连续电镀设备(vertical conveyor plating)，传统的垂直连续电镀设备采用的结构大都是在电镀槽底部设置有一对互不相通的均压管，两均压管分别通过管路与各自的液压泵连接在一起，由液压泵泵压喷射电镀液。在均压管上面平行连通有多个竖立的喷管，喷管上面钻有多个水平朝内的喷射孔，由喷射孔喷出电镀液。pcb板设置在对称排布的喷管之间，此方式使pcb板两面都被喷射到电镀液。

2、随着5g成为通信业的热点，而5g实现的重要一步是pcb板高纵横比孔洞的均匀电镀，高纵横比即指pcb板上的孔的纵深与孔径之比，范围达到12∶1。为实现高密度互联，即pcb板上的孔洞直径越来越小、纵深越来越深。

3、现有的电镀技术只能适用于纵横比小于6∶1的pcb板，原因在于在pcb板两侧，电镀液都是喷射上去，两面的喷压进行抵消，不能满足高纵横比孔洞电镀液的交换，使得高纵横比孔洞的电镀不够均匀，电镀往往只发生在孔口附件和板面，而且孔内极易存在气泡残留，导致电镀不良。

技术实现思路

1、为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种高纵横比pcb孔的电镀装置，可有效提升pcb板高纵横比孔电镀的均匀性。

2、本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种高纵横比pcb孔的电镀装置，包括储液槽，以及设于所述储液槽上用于夹持pcb板连续经过所述储液槽的输送组件，所述储液槽内沿pcb板输送的方向上间隔设置有若干组喷液组件，每组所述喷液组件包括两个相对设置的管体、以及用于为所述管体提供具有压力的电镀液的泵体，两个所述管体的相对面上分别设有若干个喷流嘴，其中，一个所述管体上的每一喷流嘴分别位于另一个所述管体上对应的两个相邻的喷流嘴的中间位置，使两个所述管体上的所有喷流嘴形成依次交错排列。

3、作为本实用新型的进一步改进，两个所述管体的下端设有接头，所述接头通过管路与所述泵体可拆卸连接。

4、作为本实用新型的进一步改进，所述管体和所述喷流嘴采用pvc材料通过注塑工艺一体成型。

5、作为本实用新型的进一步改进，所述泵体选用过滤泵，所述过滤泵具有与所述储液槽连通的进液口以及与所述管路连通的出液口，所述管路采用三通分流管，两个所述管体分别与所述三通分流管的两个出口端可拆卸连接。

6、作为本实用新型的进一步改进，所述泵体的功率范围为3.0kw至4.0kw。

7、本实用新型的有益效果是：通过在两个管体的相对面上设置相对交错排列的喷流嘴，使pcb板两侧的电镀液形成相互贯穿的流动，从而使电镀液有压力的贯穿pcb的孔洞，减少孔内气泡的产生，提高制程能力，改善电镀品质。

技术特征：

1.一种高纵横比pcb孔的电镀装置，包括储液槽(1)，以及设于所述储液槽(1)上用于夹持pcb板连续经过所述储液槽(1)的输送组件(2)，其特征在于：所述储液槽(1)内沿pcb板输送的方向上间隔设置有若干组喷液组件(3)，每组所述喷液组件(3)包括两个相对设置的管体(31)、以及用于为所述管体(31)提供具有压力的电镀液的泵体(32)，两个所述管体(31)的相对面上分别设有若干个喷流嘴(311)，其中，一个所述管体(31)上的每一喷流嘴(311)分别位于另一个所述管体(31)上对应的两个相邻的喷流嘴(311)的中间位置，使两个所述管体(31)上的所有喷流嘴(311)形成依次交错排列。

2.根据权利要求1所述的高纵横比pcb孔的电镀装置，其特征在于：两个所述管体(31)的下端设有接头(312)，所述接头(312)通过管路(33)与所述泵体(32)可拆卸连接。

3.根据权利要求1所述的高纵横比pcb孔的电镀装置，其特征在于：所述管体(31)和所述喷流嘴(311)采用pvc材料通过注塑工艺一体成型。

4.根据权利要求2所述的高纵横比pcb孔的电镀装置，其特征在于：所述泵体(32)选用过滤泵，所述过滤泵具有与所述储液槽(1)连通的进液口以及与所述管路(33)连通的出液口，所述管路(33)采用三通分流管，两个所述管体(31)分别与所述三通分流管的两个出口端可拆卸连接。

5.根据权利要求4所述的高纵横比pcb孔的电镀装置，其特征在于：所述泵体(32)的功率范围为3.0kw至4.0kw。

技术总结本技术公开了一种高纵横比PCB孔的电镀装置，包括储液槽，以及设于储液槽上用于夹持PCB板连续经过储液槽的输送组件，储液槽内沿PCB板输送的方向上间隔设置有若干组喷液组件，每组喷液组件包括两个相对设置的管体、以及用于为管体提供具有压力的电镀液的泵体，两个管体的相对面上分别设有若干个喷流嘴，其中，一个管体上的每一喷流嘴分别位于另一个管体上对应的两个相邻的喷流嘴的中间位置，使两个管体上的所有喷流嘴形成依次交错排列。本技术通过在两个管体的相对面上设置相对交错排列的喷流嘴，使PCB板两侧的电镀液形成相互贯穿的流动，从而使电镀液有压力的贯穿PCB的孔洞，防止孔内气泡的产生，提高制程能力，改善电镀品质。技术研发人员：杨淳钦,杨淳杰,李俊杰,倪蕴之受保护的技术使用者：昆山苏杭电路板有限公司技术研发日：20230919技术公布日：2024/5/27